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    eeworld网北京时间4月11日上午消息，AMD收购虚拟现实无线芯片开发商Nitero，后者的产品可以通过流媒体将桌面电脑的内容传输到头戴设备。该交易的条款尚未披露。　　2016年有很多因素制约了虚拟现实眼罩的普及，但除了价格之外，最显而易见的问题在于高端设备笨重的线缆。HTCVive、OculusRift和索尼PlayStationVR都需要借助线缆传输数据和电流。　　“笨...[详细]

2024年8月23日–提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入(NPI)代理商贸泽电子(MouserElectronics)宣布将于8月28-30日首次登陆2024PCIMAsia深圳国际电力元件、可再生能源管理展览会（展位号：11号馆F04号展位）。届时，贸泽电子将联合全球知名原厂AnalogDevices,Amphenol,VICOR等分享智能电网、电信、电池...[详细]

增你强股份有限公司(股票代号：3028)今(7)日公布2010年9月份自结营收报告。9月集团合并营收为新台币29.8亿元，写下历史新高记录。9月营收较上个月的23.9亿元成长25%，较去年同期的22.7亿元成长32%。第三季合并营收为新台币80.4亿元，同步创下单季营收新高记录。第三季较第二季的77.3亿元成长4%，较去年同期的60.8亿元成长32%。累计今年前9月合并营收为22...[详细]

日前，S2C公司在北京举办了2011年第四届SoCIP研讨会，SoCIP是目前中国最重要的SoC设计交流平台。本次参展的厂商Transwitch是目前唯一一家一家提供HDMI与DiSplayPort融合的IP技术供应商。Transwitch公司缪陈军表示，2011年公司一直在推广二者的融合技术，可在单芯片上实现HDMI与DisplayPort双端口方案，而IP支出及芯片面积...[详细]

10月13日，晶圆代工龙头台积电今天召开法说会，公布了第三季度财报，营收及利润均保持了环比两位数的增长，超出了分析师的预期，在目前全球半导体市场下滑的背景之下，凸显台积电作为半导体行业龙头企业的出色的盈利能力。不过，为了应对半导体进入下行周期，台积电也下修了2022年资本支出。具体来说，2022年第三季度，台积电营收为新台币6,131.4亿元，较第二季度环比增长14.8%，较20...[详细]

6月10日，南京举办的2021年世界半导体大会“中国IC独角兽论坛”上，中国IC独角兽企业名单揭晓，北京忆芯科技有限公司（以下简称“忆芯科技”）凭借过硬的技术实力和快速的市场认可，荣获“2020-2021（第四届）中国IC独角兽”殊荣，忆芯科技合伙人兼芯片事业部负责人朱旭涛代表企业领奖。作为国内较早致力于高性能固态硬盘主控芯片研发和解决方案提供商，忆芯科技创新的将SynopsysARC...[详细]

一台笔记本电脑和一套模拟VR（虚拟现实）眼镜装置放置在龙迅半导体（合肥）股份有限公司办公室里。研发人员正在对其进行调试，这是为索尼VR系统研发的项目。就在前一晚，龙迅董事长陈峰刚在合肥的办公室里参加了博世的全球电话会议，为其高速相机项目提供芯片技术咨询。回到故乡创业12年，陈峰成为中国芯片界的佼佼者，成为国家“千人计划”专家。同时，龙迅也已成为苹果、索尼、高通、戴尔、华硕、联想、暴风影音、乐视...[详细]

近日，由中国电子信息产业集团有限公司和海宁市政府主办，海宁市经济和信息化局、海宁市科学技术局、杭州湾生态智造新城、中电港承办的“IAIC信息安全高峰论坛暨中国芯应用创新设计大赛信息安全专项赛”于浙江海宁成功举办。北京大学教授，iCAN国际联盟主席张海霞做了题为《芯片企业的自主创新》主题报告。张海霞教授说道，从2013年起，芯片进口额就超越了石油，成为我国第一大产品进口类别，而后这一数字...[详细]

根据多位分析师预测，苹果极有可能在今年推出三款新iPhone，分别是5.8吋、6.5吋采用OLED屏幕的款式，以及6.1吋采用LCD屏幕的款式。虽然过去有传闻指出，由于与高通(Qualcomm)之间的专利官司未解，苹果有可能将基带(或称基频)芯片(Baseband)芯片全转由英特尔(Intel)来供应，但根据外媒最新消息，苹果可能无法如愿，今年仍将采购部分由高通供应的基带芯片。换句话说，对...[详细]

近日，爱芒果电视携手华为海思，启动了“中国芯”计划。爱芒果主推的互联网电视目前主要采用由华为海思研发的自主超高清智能电视核心芯片。国产电视“缺芯少屏”国产电视频繁出现尴尬境遇，那就是“缺芯少屏”。2016年，京东方和和华星光电出货量逆市增长，分别跃升至全球第三和第五，中国大陆液晶电视面板市占率也超过中国台湾跃居第二。“少屏”早已不是问题，但“缺芯”问题却屡屡困扰电视机厂家。一直以来，我...[详细]

电子网消息，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出英飞凌（Infineon）XDP™数字电源方案，该方案可以简化系统整体设计的复杂度和设计难度。英飞凌此系列家族也是第一个把数字电源控制器与周边关键器件封装成一体的解决方案。控制器采用16Pin引脚封装、PFC+LLC双级转换集成控制。该方案采用的PFC多模式操作控制和LLCMOSFET的零电压开关特...[详细]

6月28日至29日，二十国集团（G20）领导人峰会将在日本大阪举行。中美两国元首会晤和中美贸易谈判的前景无疑将成为此次峰会的一大看点。　　6月18日，中美两国元首通电话，相约在G20大阪峰会期间再次会晤，就两国经贸问题寻求对话。此前的6月17日，为了对拟议中约3000亿美元中国商品加征关税，美国贸易代表办公室开始举行为期一周的公众听证会。对此，反对之声在美国国内和全球一浪高过一浪。...[详细]

通过拓宽Stratasys产品组合以提供全方位3D打印支持，Stratasys和MakerBot合并将加速桌面型3D打印的应用普及(明尼苏达州明尼阿波利斯、以色列雷霍沃特，2013年6月19日)全球3D打印和增材制造领导者StratasysLtd.（纳斯达克代码：SSYS）和桌面型3D打印领导者MakerBot，于今日签订最终合并协议，并宣布MakerBot将以换股并购交易的...[详细]

昨日，有业内分析师发文称，英特尔将关闭其晶圆代工业务。该分析师指出，英特尔在近日的一个产业论坛讨论中宣布正式关闭晶圆代工业务后，他收到了很多电子邮件的询问，但他认为这个消息对他来说并不感到意外，因为他认为英特尔的晶圆代工业务从一开始就是一个错误的想法。他解释称，英特尔向无晶圆厂开放其领先的制造服务会分散英特尔在制造微处理器方面的核心竞争力。生态系统是代工业务的一...[详细]

ArmTechSymposia年度技术大会今日在上海举行。作为Arm一年一度的技术盛会，本届大会以“让我们携手重塑未来”为主题，吸引了近2,000位行业专业人士、工程师以及开发者报名参会，会中聚焦生成式人工智能(AI)、边缘AI、大语言模型(LLM)、芯粒(Chiplet)技术、AI基础设施、智能驾驶等前沿科技，旨在推动AI技术在Arm生态系统中展开进一步的交流...[详细]