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MAX167BEWG-T

产品描述Analog to Digital Converters - ADC
产品类别模拟混合信号IC    转换器   
文件大小562KB,共14页
制造商Maxim(美信半导体)
官网地址https://www.maximintegrated.com/en.html
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MAX167BEWG-T概述

Analog to Digital Converters - ADC

MAX167BEWG-T规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Maxim(美信半导体)
零件包装代码SOIC
包装说明SOP-24
针数24
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码EAR99
最大模拟输入电压2.5 V
最小模拟输入电压-2.5 V
最长转换时间8.13 µs
转换器类型ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION
JESD-30 代码R-PDSO-G24
JESD-609代码e0
长度15.4 mm
最大线性误差 (EL)0.024%
湿度敏感等级1
位数12
功能数量1
端子数量24
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出位码BINARY, OFFSET BINARY
输出格式PARALLEL, 8 BITS
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP24,.4
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)240
电源5,-12/-15 V
认证状态Not Qualified
采样并保持/跟踪并保持TRACK
座面最大高度2.65 mm
最大压摆率10 mA
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7.5 mm

MAX167BEWG-T相似产品对比

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描述 Analog to Digital Converters - ADC Analog to Digital Converters - ADC Analog to Digital Converters - ADC Analog to Digital Converters - ADC Analog to Digital Converters - ADC
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体)
零件包装代码 SOIC SOIC DIP SOIC SOIC
包装说明 SOP-24 SOP-24 DIP, DIP24,.3 SOP-24 SOP-24
针数 24 24 24 24 24
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 3A001.A.2.C EAR99 EAR99
最大模拟输入电压 2.5 V 5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V
最小模拟输入电压 -2.5 V - -2.5 V -2.5 V -2.5 V
最长转换时间 8.13 µs 8.13 µs 8.13 µs 8.13 µs 8.13 µs
转换器类型 ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION
JESD-30 代码 R-PDSO-G24 R-PDSO-G24 R-GDIP-T24 R-PDSO-G24 R-PDSO-G24
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0
最大线性误差 (EL) 0.024% 0.024% 0.024% 0.012% 0.024%
湿度敏感等级 1 1 1 1 1
位数 12 12 12 12 12
功能数量 1 1 1 1 1
端子数量 24 24 24 24 24
最高工作温度 85 °C 85 °C 125 °C 85 °C 70 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -55 °C -40 °C -
输出位码 BINARY, OFFSET BINARY BINARY, OFFSET BINARY BINARY, OFFSET BINARY BINARY, OFFSET BINARY BINARY, OFFSET BINARY
输出格式 PARALLEL, 8 BITS PARALLEL, 8 BITS PARALLEL, 8 BITS PARALLEL, 8 BITS PARALLEL, 8 BITS
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP SOP DIP SOP SOP
封装等效代码 SOP24,.4 SOP24,.4 DIP24,.3 SOP24,.4 SOP24,.4
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE IN-LINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) 240 240 245 240 240
电源 5,-12/-15 V 5,-12/-15 V 5,-12/-15 V 5,-12/-15 V 5,-12/-15 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
采样并保持/跟踪并保持 TRACK TRACK TRACK TRACK TRACK
座面最大高度 2.65 mm 2.65 mm 5.08 mm 2.65 mm 2.65 mm
最大压摆率 10 mA 10 mA 10 mA 10 mA 10 mA
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES NO YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL MILITARY INDUSTRIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 7.5 mm 7.5 mm 7.62 mm 7.5 mm 7.5 mm
是否无铅 含铅 含铅 - 含铅 含铅
长度 15.4 mm 15.4 mm - 15.4 mm 15.4 mm

 
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