Analog to Digital Converters - ADC
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | SOP-24 |
针数 | 24 |
Reach Compliance Code | not_compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
最大模拟输入电压 | 2.5 V |
最小模拟输入电压 | -2.5 V |
最长转换时间 | 8.13 µs |
转换器类型 | ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G24 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 15.4 mm |
最大线性误差 (EL) | 0.012% |
湿度敏感等级 | 1 |
位数 | 12 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 24 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
输出位码 | BINARY, OFFSET BINARY |
输出格式 | PARALLEL, 8 BITS |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装等效代码 | SOP24,.4 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 240 |
电源 | 5,-12/-15 V |
认证状态 | Not Qualified |
采样并保持/跟踪并保持 | TRACK |
座面最大高度 | 2.65 mm |
最大压摆率 | 10 mA |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 7.5 mm |
MAX167AEWG-T | MAX163BEWG-T | MAX167CMRG | MAX167BEWG-T | MAX167BCWG-T | |
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描述 | Analog to Digital Converters - ADC | Analog to Digital Converters - ADC | Analog to Digital Converters - ADC | Analog to Digital Converters - ADC | Analog to Digital Converters - ADC |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) |
零件包装代码 | SOIC | SOIC | DIP | SOIC | SOIC |
包装说明 | SOP-24 | SOP-24 | DIP, DIP24,.3 | SOP-24 | SOP-24 |
针数 | 24 | 24 | 24 | 24 | 24 |
Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant | not_compliant | not_compliant | not_compliant |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | 3A001.A.2.C | EAR99 | EAR99 |
最大模拟输入电压 | 2.5 V | 5 V | 2.5 V | 2.5 V | 2.5 V |
最小模拟输入电压 | -2.5 V | - | -2.5 V | -2.5 V | -2.5 V |
最长转换时间 | 8.13 µs | 8.13 µs | 8.13 µs | 8.13 µs | 8.13 µs |
转换器类型 | ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION | ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION | ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION | ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION | ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G24 | R-PDSO-G24 | R-GDIP-T24 | R-PDSO-G24 | R-PDSO-G24 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 |
最大线性误差 (EL) | 0.012% | 0.024% | 0.024% | 0.024% | 0.024% |
湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
位数 | 12 | 12 | 12 | 12 | 12 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 24 | 24 | 24 | 24 | 24 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 125 °C | 85 °C | 70 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -55 °C | -40 °C | - |
输出位码 | BINARY, OFFSET BINARY | BINARY, OFFSET BINARY | BINARY, OFFSET BINARY | BINARY, OFFSET BINARY | BINARY, OFFSET BINARY |
输出格式 | PARALLEL, 8 BITS | PARALLEL, 8 BITS | PARALLEL, 8 BITS | PARALLEL, 8 BITS | PARALLEL, 8 BITS |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC, GLASS-SEALED | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP | SOP | DIP | SOP | SOP |
封装等效代码 | SOP24,.4 | SOP24,.4 | DIP24,.3 | SOP24,.4 | SOP24,.4 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | IN-LINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 240 | 240 | 245 | 240 | 240 |
电源 | 5,-12/-15 V | 5,-12/-15 V | 5,-12/-15 V | 5,-12/-15 V | 5,-12/-15 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
采样并保持/跟踪并保持 | TRACK | TRACK | TRACK | TRACK | TRACK |
座面最大高度 | 2.65 mm | 2.65 mm | 5.08 mm | 2.65 mm | 2.65 mm |
最大压摆率 | 10 mA | 10 mA | 10 mA | 10 mA | 10 mA |
标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | YES | NO | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | MILITARY | INDUSTRIAL | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | THROUGH-HOLE | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 2.54 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 7.5 mm | 7.5 mm | 7.62 mm | 7.5 mm | 7.5 mm |
是否无铅 | 含铅 | 含铅 | - | 含铅 | 含铅 |
长度 | 15.4 mm | 15.4 mm | - | 15.4 mm | 15.4 mm |
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