74F08SJCX概述

AND Gate, F/FAST Series, 4-Func, 2-Input, TTL, PDSO14, 0.300 INCH, EIAJ, PLASTIC, SOP-14

74F08SJCX规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	Fairchild
零件包装代码	SOIC
包装说明	SOP,
针数	14
Reach Compliance Code	unknown
系列	F/FAST
JESD-30 代码	R-PDSO-G14
长度	10.1 mm
逻辑集成电路类型	AND GATE
功能数量	4
输入次数	2
端子数量	14
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
传播延迟（tpd）	6.3 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2.1 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	TTL
温度等级	COMMERCIAL
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
宽度	5.3 mm
Base Number Matches	1

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	74F08SJCX	54F08LMQB	54F08FMQB	54F08DM	54F08DMQB	74F08SJC	54F08FM	54F08LM
描述	AND Gate, F/FAST Series, 4-Func, 2-Input, TTL, PDSO14, 0.300 INCH, EIAJ, PLASTIC, SOP-14	AND Gate, F/FAST Series, 4-Func, 2-Input, TTL, CQCC20, CERAMIC, LCC-20	AND Gate, F/FAST Series, 4-Func, 2-Input, TTL, CDFP14, CERPACK-14	AND Gate, F/FAST Series, 4-Func, 2-Input, TTL, CDIP14, CERAMIC, DIP-14	AND Gate, F/FAST Series, 4-Func, 2-Input, TTL, CDIP14, CERAMIC, DIP-14	AND Gate, F/FAST Series, 4-Func, 2-Input, TTL, PDSO14, 0.300 INCH, EIAJ, PLASTIC, SOP-14	AND Gate, F/FAST Series, 4-Func, 2-Input, TTL, CDFP14, CERPACK-14	AND Gate, F/FAST Series, 4-Func, 2-Input, TTL, CQCC20, CERAMIC, LCC-20
零件包装代码	SOIC	QLCC	DFP	DIP	DIP	SOIC	DFP	QLCC
包装说明	SOP,	QCCN, LCC20,.35SQ	DFP, FL14,.3	DIP, DIP14,.3	DIP, DIP14,.3	SOP,	CERPACK-14	QCCN,
针数	14	20	14	14	14	14	14	20
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
系列	F/FAST	F/FAST	F/FAST	F/FAST	F/FAST	F/FAST	F/FAST	F/FAST
JESD-30 代码	R-PDSO-G14	S-CQCC-N20	R-GDFP-F14	R-GDIP-T14	R-GDIP-T14	R-PDSO-G14	R-GDFP-F14	S-CQCC-N20
逻辑集成电路类型	AND GATE	AND GATE	AND GATE	AND GATE	AND GATE	AND GATE	AND GATE	AND GATE
功能数量	4	4	4	4	4	4	4	4
输入次数	2	2	2	2	2	2	2	2
端子数量	14	20	14	14	14	14	14	20
最高工作温度	70 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	70 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-	-55 °C	-55 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	SOP	QCCN	DFP	DIP	DIP	SOP	DFP	QCCN
封装形状	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE
封装形式	SMALL OUTLINE	CHIP CARRIER	FLATPACK	IN-LINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	FLATPACK	CHIP CARRIER
传播延迟（tpd）	6.3 ns	7.5 ns	7.5 ns	7.5 ns	7.5 ns	6.3 ns	7.5 ns	7.5 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	2.1 mm	1.905 mm	2.032 mm	5.08 mm	5.08 mm	2.1 mm	2.032 mm	1.905 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	NO	NO	YES	YES	YES
技术	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL
温度等级	COMMERCIAL	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	COMMERCIAL	MILITARY	MILITARY
端子形式	GULL WING	NO LEAD	FLAT	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	GULL WING	FLAT	NO LEAD
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	QUAD	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	QUAD
宽度	5.3 mm	8.89 mm	6.2865 mm	7.62 mm	7.62 mm	5.3 mm	6.2865 mm	8.89 mm
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	1	1
长度	10.1 mm	8.89 mm	-	19.43 mm	19.43 mm	10.1 mm	-	8.89 mm
是否Rohs认证	-	不符合	不符合	不符合	不符合	-	不符合	-
JESD-609代码	-	e0	e0	e0	e0	-	e0	-
封装等效代码	-	LCC20,.35SQ	FL14,.3	DIP14,.3	DIP14,.3	-	FL14,.3	-
峰值回流温度（摄氏度）	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	-
电源	-	5 V	5 V	5 V	5 V	-	5 V	-
施密特触发器	-	NO	NO	NO	NO	-	NO	-
端子面层	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	-
处于峰值回流温度下的最长时间	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	-

74F08SJCX

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