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　　现实就是这么严峻——中国芯片与国际先进水平至少还有十几年甚至更大的差距。这种差距不仅体现在核心设备垄断、关键原材料短缺、基础研究薄弱、人才队伍不足、设计理念滞后，更体现在整个芯片上下游产业链断档。不管是硬件设施，还是软件生态，都需要时间来追赶。　　企业作为创新的主体，在追赶过程中，提升芯片本身的质量、性能是根本，提供优质服务、争取客户信任是必修课，只有经得住“零”失误的考验，让用户认为国产...[详细]

摘要：芯片设计技术的领导者与仿真分析技术的领导者强强联合，在人工智能的强力驱动下，满足合作伙伴在电路与物理两大领域相互融合的相关需求在核心EDA领域和极具潜力的新兴增长领域中进一步强化并加速实施新思科技“从芯片到系统”的发展战略新思科技的整体潜在市场规模（TAM）将扩大1.5倍，达到约280亿美元，年复合增长率（CAGR）约...[详细]

意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）宣布，其ST25近距离通信(NFC)标签芯片通过NFC行业主要标准化组织NFCForum的互操作性认证。意法半导体的NFCForumType4TagIC(ST25TA)、Type5DynamicTagIC(ST25DV)和Type5TagIC(ST25TV...[详细]

国际半导体财团（ISMC）是由阿布扎比的NextOrbitVentures和以色列TowerSemiconductor联合创办的新合资企业，目前公司正准备进行一次大规模投资。据称，该财团正在考虑在印度卡纳塔克邦投资不少于30亿美元新建芯片代工厂。而其中有趣的地方在于，TowerSemiconductor正被英特尔收购，这意味着在这个新厂完工之前，英特尔将会取代To...[详细]

电源管理IC厂商昂宝在USB-PD存储器于笔电客户渗透率持续攀升，笔电客户新一代机型USB-PD拉货动能转强劲，上半年呈现倍数成长，手机快充亦受惠于大陆手机进入出货旺季，上半年营运挑战双位数成长。受基本面激励，今日股价转强，盘中高点至311.5元，涨幅5.95%。USB-PD快速导入笔电、显示器及移动装置等产品，今年笔电大厂高端新款机型全面导入，中低端机型也逐渐渗透，昂宝USB-PD随着品...[详细]

玻璃基板是一个“buff”点满的技术，最近被英伟达GB200彻底带火，并受到市场热捧。随着摩尔定律逐渐放缓，玻璃基板被视为提升芯片性能的重要技术。在过去20多年的时间里，有机塑料一直是封装基板的主要材料，随着单个封装内的芯片和连线数量越来越多，有机基板正在接近物理极限。特别是有机基板粗糙表面会对超精细电路固有性能产生影响。此外，有机材料制造过程中有可能会发生收缩或翘曲，导致芯片产生缺...[详细]

劳伦斯伯克利国家实验室(LawrenceBerkeleyNationalLaboratory)在2016年所做的一项研究表明，2020年美国数据中心将要消耗的能源预计会达到730亿千瓦时——这是一个天文数字。只要我们对计算密集型数据服务的需求不断增加，那么，在更小的空间内提供更多能量以尽可能高效地运行这些中心，就会是必然趋势。而这种能源使用情况仅代表数据中心。其实，电信、工业自动化...[详细]

编者注：本文作者华盛证券九叔，主要为您介绍了ASML的极紫外光刻机推进对整个半导体设备行业的影响。据相关机构统计，整个2016年，ASML销售了139台光刻机。在半导体设备行业的市场份额在58%左右，其他的对手包括尼康，佳能等。当然了，半导体设备行业最大的故事是下一代光刻机——EUV，ASML在这方面是毫无疑问的霸主，其极紫外光刻机去年销售了四台，单台的平均售价达1.1亿美元，最新EUV有...[详细]

2020年，疫情席卷全球，“宅经济”强化人们对于万物互联的需求，给半导体产业链带来难逢的市场机遇。尽管受疫情影响，各公司上半年营收有所调整，但整体表现不错；下半年受各种因素影响，产能爆满。根据芯思想研究院发布的数据显示，2020年的榜单较2019年榜单加了三家公司，分别是绍兴中芯、粤芯半导体、宁波中芯。2020年中国大陆本土晶圆代工公司总体营收高达463亿元，较2019年397年增加66亿...[详细]

5月19日-26日，2018年全国科技活动周暨上海科技节成功举办，本届上海科技节以“万众创新——向具有全球影响力的科技创新中心进军”为主题，通过1600多场科技活动向大众展现了上海科技创新发展取得的重大成果和突出成就，激发了整个社会对科学技术的热情。5月25日下午，作为上海科技节系列活动的重要环节之一的“新创发布会”在上海科技馆如期开幕。上海兆芯集成电路有限公司副总经理罗勇博士受邀出席活动，与...[详细]

台积电自14/16nmFinFET工艺竞赛败给三星以来，高通这个一直是台积电的大客户已经将下一代芯片骁龙820交给三星，又传联发科也有意将下一代芯片交给三星生产，面对如此局面台积电该如何应对？台积电实力强劲2014年全球半导体代工厂前五大中，台积电的营收增长最快高达25.2%，营收达到251.8亿美元，市场份额高达53.7%，无论从哪一方面看台积电的实力是最雄厚的。据Ga...[详细]

2020年，是个特殊的一年，半导体行业面临着诸多独特而艰巨的挑战——摩尔定律接近物理极限、芯片创新成本增长、疫情的侵袭、反全球化浪潮和相关的经贸脱钩风险不断上升等。每个身在其中的人，都希望拨开这层层迷雾，探寻中国半导体行业真正的机遇与挑战。为此，10月14日，由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办，北京赛迪会展有限公司、中国电子报社、赛迪智库集成电路所、上海市集成电路行业协会...[详细]

　　出自：台湾工商时报　　科技业前景低迷，连最上游的晶圆代工也感受寒意?业界传出，苹果明年上半年依惯例降低7纳米投片，原本预期高通、海思的投片量可望补上缺口，但高通及海思近期再度下调展望及投片预估，导致台积电明年上半年7纳米产能利用率无法达到满载预期，甚至可能仅有八、九成左右，淡季效应恐会相当明显。　　晶圆代工龙头台积电对于明年市况仍然三缄其口，要等到明年1月中旬的法人说明会才正式对外说明，...[详细]

全球晶圆代工龙头台积电10日盘后公布7月营收状况。根据财报，台积电7月营收为新台币716.11亿元，较6月的841.87亿元减少14.9%，也较2016年同期减少6.3%，累计2017年1至7月营收约为新台币5,193亿8,100万元，较2016年同期增加了3.5%。台积电在上一季法说会中，财务长何丽梅曾经表示，预估第3季美元兑台...[详细]

2024年11月4日，Lattice半导体（NASDAQ：LSCC）发布了2024年第三季度财报，并召开了财报电话会议。公司CEOFordTamer与临时CFOTonyaStevens共同介绍了公司的财务业绩以及未来的战略方向。Tamer在会议中分享了Lattice在技术创新与市场拓展方面的成就，以及公司如何利用低功耗可编程解决方案在小型与中型FPGA市场中持续扩大市场份额。在202...[详细]