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54F08DM

产品描述AND Gate, F/FAST Series, 4-Func, 2-Input, TTL, CDIP14, CERAMIC, DIP-14
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小107KB,共8页
制造商Fairchild
官网地址http://www.fairchildsemi.com/
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54F08DM概述

AND Gate, F/FAST Series, 4-Func, 2-Input, TTL, CDIP14, CERAMIC, DIP-14

54F08DM规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
零件包装代码DIP
包装说明DIP, DIP14,.3
针数14
Reach Compliance Codeunknown
系列F/FAST
JESD-30 代码R-GDIP-T14
JESD-609代码e0
长度19.43 mm
逻辑集成电路类型AND GATE
功能数量4
输入次数2
端子数量14
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DIP
封装等效代码DIP14,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
传播延迟(tpd)7.5 ns
认证状态Not Qualified
施密特触发器NO
座面最大高度5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术TTL
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7.62 mm
Base Number Matches1

54F08DM相似产品对比

54F08DM 54F08LMQB 54F08FMQB 54F08DMQB 74F08SJCX 74F08SJC 54F08FM 54F08LM
描述 AND Gate, F/FAST Series, 4-Func, 2-Input, TTL, CDIP14, CERAMIC, DIP-14 AND Gate, F/FAST Series, 4-Func, 2-Input, TTL, CQCC20, CERAMIC, LCC-20 AND Gate, F/FAST Series, 4-Func, 2-Input, TTL, CDFP14, CERPACK-14 AND Gate, F/FAST Series, 4-Func, 2-Input, TTL, CDIP14, CERAMIC, DIP-14 AND Gate, F/FAST Series, 4-Func, 2-Input, TTL, PDSO14, 0.300 INCH, EIAJ, PLASTIC, SOP-14 AND Gate, F/FAST Series, 4-Func, 2-Input, TTL, PDSO14, 0.300 INCH, EIAJ, PLASTIC, SOP-14 AND Gate, F/FAST Series, 4-Func, 2-Input, TTL, CDFP14, CERPACK-14 AND Gate, F/FAST Series, 4-Func, 2-Input, TTL, CQCC20, CERAMIC, LCC-20
零件包装代码 DIP QLCC DFP DIP SOIC SOIC DFP QLCC
包装说明 DIP, DIP14,.3 QCCN, LCC20,.35SQ DFP, FL14,.3 DIP, DIP14,.3 SOP, SOP, CERPACK-14 QCCN,
针数 14 20 14 14 14 14 14 20
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
系列 F/FAST F/FAST F/FAST F/FAST F/FAST F/FAST F/FAST F/FAST
JESD-30 代码 R-GDIP-T14 S-CQCC-N20 R-GDFP-F14 R-GDIP-T14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-GDFP-F14 S-CQCC-N20
逻辑集成电路类型 AND GATE AND GATE AND GATE AND GATE AND GATE AND GATE AND GATE AND GATE
功能数量 4 4 4 4 4 4 4 4
输入次数 2 2 2 2 2 2 2 2
端子数量 14 20 14 14 14 14 14 20
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 70 °C 70 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C - - -55 °C -55 °C
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 DIP QCCN DFP DIP SOP SOP DFP QCCN
封装形状 RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE
封装形式 IN-LINE CHIP CARRIER FLATPACK IN-LINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE FLATPACK CHIP CARRIER
传播延迟(tpd) 7.5 ns 7.5 ns 7.5 ns 7.5 ns 6.3 ns 6.3 ns 7.5 ns 7.5 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 5.08 mm 1.905 mm 2.032 mm 5.08 mm 2.1 mm 2.1 mm 2.032 mm 1.905 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO YES YES NO YES YES YES YES
技术 TTL TTL TTL TTL TTL TTL TTL TTL
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY COMMERCIAL COMMERCIAL MILITARY MILITARY
端子形式 THROUGH-HOLE NO LEAD FLAT THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING FLAT NO LEAD
端子节距 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL QUAD DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL QUAD
宽度 7.62 mm 8.89 mm 6.2865 mm 7.62 mm 5.3 mm 5.3 mm 6.2865 mm 8.89 mm
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1 1 1
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 - - 不符合 -
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 - - e0 -
长度 19.43 mm 8.89 mm - 19.43 mm 10.1 mm 10.1 mm - 8.89 mm
封装等效代码 DIP14,.3 LCC20,.35SQ FL14,.3 DIP14,.3 - - FL14,.3 -
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - - NOT SPECIFIED -
电源 5 V 5 V 5 V 5 V - - 5 V -
施密特触发器 NO NO NO NO - - NO -
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) - - Tin/Lead (Sn/Pb) -
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - - NOT SPECIFIED -
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