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TrendForce集邦咨询研究显示，受惠于多项终端应用需求齐扬，各项零部件备货强劲，晶圆代工产能自2020年起便供不应求，各厂纷纷调涨晶圆售价及调整产品组合以确保获利水平。尽管整体产业历经2020年第四季的高基期、突发性停电意外等外部因素影响，2021年第一季前十大晶圆代工业者总产值仍再次突破单季历史新高，达227.5亿美元，季增1%。三星及格芯分别受断电停工、出售8英...[详细]

电子网消息，据台媒报道，晶圆代工厂联电6月合并营收130.99亿元，创近1年来新高，带动第二季合并营收375.37亿元，较第一季微增0.32%，表现相对稳定。联电6月合并营收130.99亿元，月增4.69%，较去年同期减少3.16%；今年1~6月合并营收749.55亿元，年增率为4.98%。联电预期第二季晶圆出货持平，平均销售单价也持稳，因此预期第二季营收与第一季持平，实际业绩表现...[详细]

现在只要有智能手机在手，除基本地理位置外，还可以根据机种的不同取得周边环境的紫外线、温度、湿度等资讯。智能手机内建的传感器，可以正确测量出人体也难以察觉到的多元讯息，扮演「第六感」的角色。据ETNews报导，过去智能手机制造厂多将规格重点放在相机画素、显示器、手机厚度、传感器等核心性能上，做为产品差别化的焦点。每每有高阶新机种公开，大多会以规格比较为主，并强调设计的创新和技术力的提升...[详细]

全新推出的PE2O8碳化硅外延机台是对行业领先的ASM单晶片碳化硅外延机台产品组合（包含适用于6英寸晶圆的PE1O6和适用于8英寸晶圆的PE1O8）的进一步增强。该机台采用独立双腔设计，兼容6英寸和8英寸晶圆，可实现增加产量的同时，降低成本。2024年10月16至18日，ASM先晶半导体亮相于深圳举办的首届湾芯展（SEMiBAY2024）。在国际化合物半导体产业发展论坛上，AS...[详细]

半导体材料是半导体产业发展的基础，它融合了当代众多学科的先进成果，在半导体制造技术不断升级和产业的持续创新发展中扮演着重要角色。半导体技术每前进一步都对材料提出新的要求，而材料技术的每一次发展也都为半导体新结构、新器件的开发提供了新的思路。2019年，国内半导体材料在各方共同努力下，部分中高端领域取得可喜突破，国产化进一步提升。行业整体影响下，市场规模小幅下滑受行业整体不景气影响...[详细]

   国际芯片厂商近日纷纷发布最新季度财报，有人欢喜有人愁。与传统的PC芯片商英特尔、AMD今年第二财季营收利润双双下滑相反，移动芯片商高通、ARM等的业绩则是持续走高。进入移动互联网时代，IT市场的游戏规则逐渐改变，随之改变的，还有IT公司的命运。　　财报发布，一半海水一半火焰 　　从各芯片公司发布的财报看，基本可以分为两大阵营，即PC芯片商的业绩集体跳水与移动芯片商的发展欣欣向荣。...[详细]

十月，历来是收获的季节。10月24日，在上海的西部城市-合肥，科大讯飞全球1024开发者节盛大开幕，正如火如荼进行着。全球1024开发者节是首个以AI开发者为受众群体的人工智能盛会，由科大讯飞发起并主办，来自全球的人工智能领域专家、学者及开发者齐聚合肥，共同分享、交流、探索人工智能的未来航向。合肥，这座被称为“长三角世界级城市群副中心”的飞速发展城市，也因为众多高科技企业的加入得到格外的...[详细]

在过去的五年中，日本企业风险投资一直在迅速增长。TDKVentures日前宣布推出基金，募集资金1.5亿美元，专注于投资于早期材料科学，能源和清洁技术，移动和机器人初创公司。TDKVentures的新基金规模是其第一只基金的三倍，后首只基金于2019年7月以5000万美元成立。该基金已经投资了15家公司，其中包括3D打印初创公司Origin（今年初被Stratesys收购）和能量电池公...[详细]

台湾经济部公布产业统计，半导体产业整体营收10年来成长6成，利润率更提升了一倍以上。经济部表示，主因是台集成电路产业具有有高端先进制程的国际竞争优势。十年来半导体员工人数则也从17.3万人增加为24.7万人，其中近半数集中在科学园区。统计指出，2005年半导体营收为1兆2458亿元新台币，2015年为2兆721亿元；成长率66.33%；利润率从10.6%成长至21.3%。经济部表...[详细]

全球科技股在过去两年高歌凯进，联发科股价却跌了40％。联发科董事长蔡明介口中的「小失误」，到底有多严重？竟足以让副董事长谢清江因此淡出权力核心，让位给蔡力行？今年的联发科股东会众所瞩目。这是前台积电执行长蔡力行今年6月上任联发科共同执行长之后，首度对外亮相。会后，中外记者云集的「双蔡共治」新时代的第一场记者会，重点却是放在联发科的「复苏计划」。当蔡力行面对敏感的是否裁员问题，他主动说明...[详细]

原标题：筹资6.62亿美元！国家大基金和大唐电信增持中芯国际，占比达36.64%4月24日消息，中芯国际发布公告显示，有条件同意以每股配售股份10.65港元配售约2.41亿股配售股份，发行本金总额为6500万美元的获配售永久次级可换股证券，及大唐有意认购本金额为2亿美元大唐额外永久次级可换股证券。其中，发行大唐优先股份及国家集成电路基金优先股份所得款项净额(扣除费用及开支)分别约为4.99...[详细]

日前，恩智浦公布了其2014年三季度财报，季度收入达15.15亿美元，同比增长21%，环比增12%。据悉，恩智浦2015年1月1日将进行部门改组，新成立的部门分别被命名为：安全验证解决方案部（SecureIdentificationSolution），安全连接设备部以及安全接口与电源部三大块，受影响的包括以前的智能识别事业部、移动与计算事业部以及设施和工业事业部，而汽车业务部则不...[详细]

StrategyAnalytics手机元件技术研究服务发布的最新研究报告《2017年基带芯片市场份额追踪：英特尔，海思半导体和三星LSI出货量呈两位数增长》指出，全球蜂窝基带处理器市场规模在2017年同比下降4％，为212亿美元。StrategyAnalytics的研究报告显示，2017年高通，联发科，三星LSI，海思半导体和展讯在全球蜂窝基带处理器市场上攫取了前五大收益份额。英特尔位...[详细]

在中国半导体产业发展史上，清华大学占据着无可替代的地位。某种意义上，清华大学可以说是中国的“造芯孵化器”，也被誉为中国半导体产业的“黄埔军校”，国内至少有一半半导体企业的创始团队、高管毕业于清华大学，他们在我国半导体产业发展的过程中，发挥了难以估量的重要影响力。可以说清华系半导体企业的发展，是中国半导体产业发展的一个缩影。清华系半导体产业天团星光熠熠根据中国半导体行业协会的统计数...[详细]

2018年6月28日，中国北京——全球第一大芯片自动化设计解决方案提供商及全球第一大芯片接口IP供应商、信息安全和软件质量的全球领导者新思科技（Synopsys,Inc.，纳斯达克股票市场代码：SNPS）宣布，旗下业界性能最高的硬件仿真系统ZeBu®Server4面向用户开放。ZeBuServer4基于久经考验的ZeBu快速硬件仿真架构而开发，硬件仿真性能是竞品解决方案的两倍，能够...[详细]