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74HCT08D-T

产品描述AND Gate
产品类别逻辑   
文件大小310KB,共16页
制造商Nexperia
官网地址https://www.nexperia.com
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74HCT08D-T概述

AND Gate

74HCT08D-T规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称Nexperia
包装说明SOP,
Reach Compliance Codecompliant
系列HCT
JESD-30 代码R-PDSO-G14
JESD-609代码e4
长度8.65 mm
逻辑集成电路类型AND GATE
湿度敏感等级1
功能数量4
输入次数2
端子数量14
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
传播延迟(tpd)36 ns
座面最大高度1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
宽度3.9 mm
Base Number Matches1

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74HCT08D-T相似产品对比

74HCT08D-T 74HC08D 74HC08DB-T 74HC08PW 74HCT08D 74HCT08BQ 74HC08BQ 74HCT08DB 74HCT08PW-T
描述 AND Gate AND Gate AND Gate AND Gate AND Gate AND Gate AND Gate AND Gate AND Gate
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合
厂商名称 Nexperia Nexperia Nexperia Nexperia Nexperia Nexperia Nexperia Nexperia Nexperia
包装说明 SOP, SOP, SSOP-14 TSSOP, SOP, HVQCCN, HVQCCN, SSOP, TSSOP,
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant
系列 HCT HC/UH HC/UH HC/UH HCT HCT HC/UH HCT HCT
JESD-30 代码 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PQCC-N14 R-PQCC-N14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14
长度 8.65 mm 8.65 mm 6.2 mm 5 mm 8.65 mm 3 mm 3 mm 6.2 mm 5 mm
逻辑集成电路类型 AND GATE AND GATE AND GATE AND GATE AND GATE AND GATE AND GATE AND GATE AND GATE
功能数量 4 4 4 4 4 4 4 4 4
输入次数 2 2 2 2 2 2 2 2 2
端子数量 14 14 14 14 14 14 14 14 14
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP SOP SSOP TSSOP SOP HVQCCN HVQCCN SSOP TSSOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
传播延迟(tpd) 36 ns 135 ns 135 ns 135 ns 36 ns 36 ns 135 ns 36 ns 36 ns
座面最大高度 1.75 mm 1.75 mm 2 mm 1.1 mm 1.75 mm 1 mm 1 mm 2 mm 1.1 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 6 V 6 V 6 V 5.5 V 5.5 V 6 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 2 V 2 V 2 V 4.5 V 4.5 V 2 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING NO LEAD NO LEAD GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 0.65 mm 0.65 mm 1.27 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL QUAD QUAD DUAL DUAL
宽度 3.9 mm 3.9 mm 5.3 mm 4.4 mm 3.9 mm 2.5 mm 2.5 mm 5.3 mm 4.4 mm
JESD-609代码 e4 e4 - e4 e4 e4 e4 e4 e4
湿度敏感等级 1 1 - 1 1 1 1 1 1
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) - Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
峰值回流温度(摄氏度) - 260 NOT SPECIFIED - 260 260 260 260 260
处于峰值回流温度下的最长时间 - 30 NOT SPECIFIED - 30 30 30 30 30
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