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宜特宣布，宜特台湾晶圆后端工艺厂(竹科二厂)正式取得第三方认证机构颁发IATF16949:2016汽车质量管理系统认证，并透过其核发之IATF16949LOC(LetterofConformance，符合性声明)，确立宜特竹科二厂具备车电供应链标案之资质与能力。随着车联网发展，先进智能车用电子产品成为近年来发展的主要趋势，吸引许多国际半导体大厂积极投入车用电子半导体产业。而特别在...[详细]

　　SIA最新的月度数据显示，9月的销售额达到新高，因此再次更新今年的预测，同时也预示工业正进入复苏的轨道。全球9月的销售额(三个月平均值)达到206。4亿美元，也是自2008年11月以来首次突破200亿美元关口。此数据与8月相比增加8%，与上个季度相比增加20%，但与去年同期相比仍下降10%。　　从地区看，所有地区的依年度相比逐渐改善，其中美国尤为突出，增加了8%，欧洲下降25%及日本下降...[详细]

LED上游磊晶厂晶元光电（2448）今年新产品充满机会，尤其VCSEL(垂直共振腔面射型雷射)更引人瞩目，据透露，晶电在光通讯用的VCSEL已新增客户认证，并接获25GVCSEL订单，今年还会再新增客户，且3D感测也在客户的认证中。晶电董事长李秉杰表示，晶电目前的VCSEL是以光通讯的应用为主，帮台湾和中国的厂商作代工，且目前晶电也接到HDMI要以VCSEL作传输的订单，至于用在消费性的3...[详细]

英业达(2356)今(2017)年第1季营收年增5%，惟受产品组合因素及专案开发费用较高影响，营业利益年减13%，加上业外汇损12亿元，致税后净利年减44.90%，EPS为0.19元；展望后市，依目前能见度，预期第2季笔电出货季增个位数，服务器及手持装置季增约5%，单季营收可较上季成长，产品组合则与上季相当；英业达看好手持装置及服务器成长动能，其中手持装置方面，今年出货量估成长1成多，动能除美系...[详细]

SiliconLabs(芯科科技)宣布以2.82亿美元收购同业SigmaDesigns，预定在2018年初完成交易，SiliconLabs可望借此增添旗下物联网(IoT)连网产品组合。 根据EETimes报导，SiliconLabs并SigmaDesigns后新增的产品将包括Z-Wave(一种使用低耗电无线电波的无线网状网络IoT技术)芯片和智能家庭装置。目前全球有超过2,100...[详细]

2013年2月26日－半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与全球分销商-MouserElectronics宣布于2月28日至3月1日，由我们卓越的本地客服领军参展在深圳举行的IICChina（第十八届国际集成电路研讨会暨展览会)，现场演示聚焦于如何通过Mouser.cn第一时间获得新一代产品和技术信息。我们也将在3月1日早上11:00至11:20的技术分享研讨会中，讨论掌握技术...[详细]

集微网消息，近期远见杂志刊登了对台湾工研院董事长李世光的专访，李世光就业界关注的高通暂停与工研院的5G合作及博通宣布以1030亿美元收购高通发表了自己的看法，两大事件，究竟如何影响台湾？10月11日，公平交易委员会认定，高通以不合理的专利授权机制、基带芯片供应以及独家交易折让等手段，限制公平竞争，祭出高达234亿台币的罚锾。两周后，工研院证实，接获高通口头通知，暂缓5G...[详细]

没有支撑产业的发展就不可能建立我国自主的半导体产业，只有半导体支撑产业形成完善的配套体系，才能推动半导体行业高速发展。我国在“十一五”规划中特别提到，要发展我国自己的半导体产业。我国半导体行业国家“十一五”发展目标包括：集成电路产业年均增长率在30%以上，到2010年将实现3000亿元的销售额，约占当时世界集成电路市场份额的8%。制造业的生产技术达到12英寸、90纳米-65纳米水平。...[详细]

项目介绍光伏发电是当今炙手可热的话题，政府甚至对光伏产业给予补贴，以加速其发展。但是，光伏发电还得不到亲睐的主要原因是低效。太阳能的强度与太阳光照射角度有密切关系。所以，为尽可能的捕捉到最强、最多太阳光，太阳能跟踪系统提供了解决方案。太阳能跟踪系统可确定太阳光最强方向，并调整太阳能电池板角度朝向太阳光最强方向。太阳能跟踪系统需要功能强大的嵌入式工业电脑做复杂的数据分析和计算，从而准确控制系统，...[详细]

2012年8月---面向世界各地的集成元件制造商（IDM）和最终测试分包商，设计和制造最终测试分选机、测试插座和负载板的领先厂商Multitest公司，日前欣然宣布其脉冲电镀工艺在制造成本和生产周期方面具有显著优势。Multitest的脉冲电镀工艺业已付诸所有主要电路板客户的电路板制造。在不同的客户应用中，Multitest之该专有工艺已被证明具有市场领先的性能。该工艺的最初研发宗旨是支持...[详细]

作者：陈言／秦朔朋友圈ID：qspyq2015这是秦朔朋友圈的第1948篇原创首发文章世界重要的半导体企业之一的东芝，在并购美国核电企业西屋失败时，曾寄希望通过账务造假来度过难关。不过最终账务造假被捅出，企业濒临破产，最后只能靠卖出了自己最赚钱的业务——半导体部门了。从2017年开始到现在2018年4月，到底该把半导体业务卖给谁，也还没有最终做出决定，其中一个很重要的原因和中国有...[详细]

据金融时报报道，美国芯片制造商高通希望与其竞争对手一起购买Arm的股份，并创建一个财团，以保持英国芯片设计师在竞争激烈的半导体市场中的中立性。日本企业集团软银在今年早些时候英伟达660亿美元的收购失败后，计划将Arm在纽约证券交易所上市。然而，鉴于该公司在全球科技领域的关键作用，此次IPO引发了对该公司未来所有权的担忧。“我们对投资感兴趣，”高通首席执行官克里斯蒂亚诺...[详细]

苏州国芯科技有限公司日前完成股权变更，国家集成电路产业投资基金股份有限公司入股;同时，公司注册资本从1.62亿元增至1.77亿元。据介绍，苏州国芯科技有限公司成立于2001年。2002年，苏州国芯与美国摩托罗拉签署正式合作协议，成为大中华区正式获得M*CoreCPU指令架构和技术授权的企业，接受摩托罗拉当时具有先进水平的低功耗、高性能32位RISC嵌入式CPUM*Core技术及设计方法...[详细]

　　据IDC最新的产业研究报告显示，全球存储市场紧跟第二季度21%的增长，第三季度又实现了双位数的增长。　　IDC新发布的《全球磁盘存储市场季度监测报告》称，全球外部磁盘存储系统工厂与去年相比实现19%的收入增长，总收入接近52亿美元，大约占所有数字存储销售额的74%。IDC表示，全球磁盘存储系统市场实现收入增长将近70亿美元，与去年第三季度相比增长18.5%。总磁盘系统出货量与去年相比实现...[详细]

　　工研院IEKITIS计划日前公布最新出炉的2010年第四季暨全年度台湾半导体产业回顾与展望报告；总计2010年台湾IC产业产值达新台币1兆7,686亿元，较2009年大幅成长41.5%，优于全球半导体成长率31.8%。　　其中IC设计业产值为4,548亿新台币，较2009年成长17.9%；制造业为8,841亿新台币，较2009年成长53.3%；封装业为2,970亿新台币，较2009...[详细]