Datasheet> 器件分类 > 逻辑> 逻辑> 74HCT08D

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74HCT08D: 产品描述AND Gate; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小310KB，共16页; 制造商Nexperia; 官网地址https://www.nexperia.com; 标准

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74HCT08D概述

AND Gate

74HCT08D规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Nexperia
包装说明	SOP,
Reach Compliance Code	compliant
Samacsys Description	Quad 2-input AND gate
系列	HCT
JESD-30 代码	R-PDSO-G14
JESD-609代码	e4
长度	8.65 mm
逻辑集成电路类型	AND GATE
湿度敏感等级	1
功能数量	4
输入次数	2
端子数量	14
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	260
传播延迟（tpd）	36 ns
座面最大高度	1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	3.9 mm

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semiconductors with its focus on the automotive, industrial, computing, consumer and wearable

application markets

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描述	AND Gate	AND Gate	AND Gate	AND Gate	AND Gate	AND Gate	AND Gate	AND Gate	AND Gate
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
厂商名称	Nexperia	Nexperia	Nexperia	Nexperia	Nexperia	Nexperia	Nexperia	Nexperia	Nexperia
包装说明	SOP,	SOP,	SOP,	SSOP-14	TSSOP,	HVQCCN,	HVQCCN,	SSOP,	TSSOP,
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
系列	HCT	HC/UH	HCT	HC/UH	HC/UH	HCT	HC/UH	HCT	HCT
JESD-30 代码	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PQCC-N14	R-PQCC-N14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14
长度	8.65 mm	8.65 mm	8.65 mm	6.2 mm	5 mm	3 mm	3 mm	6.2 mm	5 mm
逻辑集成电路类型	AND GATE	AND GATE	AND GATE	AND GATE	AND GATE	AND GATE	AND GATE	AND GATE	AND GATE
功能数量	4	4	4	4	4	4	4	4	4
输入次数	2	2	2	2	2	2	2	2	2
端子数量	14	14	14	14	14	14	14	14	14
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	SOP	SOP	SSOP	TSSOP	HVQCCN	HVQCCN	SSOP	TSSOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
传播延迟（tpd）	36 ns	135 ns	36 ns	135 ns	135 ns	36 ns	135 ns	36 ns	36 ns
座面最大高度	1.75 mm	1.75 mm	1.75 mm	2 mm	1.1 mm	1 mm	1 mm	2 mm	1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	6 V	5.5 V	6 V	6 V	5.5 V	6 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	2 V	4.5 V	2 V	2 V	4.5 V	2 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	NO LEAD	NO LEAD	GULL WING	GULL WING
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.65 mm	0.65 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	QUAD	QUAD	DUAL	DUAL
宽度	3.9 mm	3.9 mm	3.9 mm	5.3 mm	4.4 mm	2.5 mm	2.5 mm	5.3 mm	4.4 mm
JESD-609代码	e4	e4	e4	-	e4	e4	e4	e4	e4
湿度敏感等级	1	1	1	-	1	1	1	1	1
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	-	NOT SPECIFIED	-	260	260	260	260
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	-	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
处于峰值回流温度下的最长时间	30	30	-	NOT SPECIFIED	-	30	30	30	30

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