74HC08PW: 产品描述AND Gate; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小310KB，共16页; 制造商Nexperia; 官网地址https://www.nexperia.com; 标准

下载文档详细参数选型对比全文预览

74HC08PW在线购买

供应商	器件名称	价格	最低购买	库存
	74HC08PW	-	-	点击查看	点击购买

74HC08PW概述

AND Gate

74HC08PW规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Nexperia
包装说明	TSSOP,
Reach Compliance Code	compliant
系列	HC/UH
JESD-30 代码	R-PDSO-G14
JESD-609代码	e4
长度	5 mm
逻辑集成电路类型	AND GATE
湿度敏感等级	1
功能数量	4
输入次数	2
端子数量	14
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
传播延迟（tpd）	135 ns
座面最大高度	1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	DUAL
宽度	4.4 mm

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

Important notice

Dear Customer,

On 7 February 2017 the former NXP Standard Product business became a new company with the

tradename

Nexperia.

Nexperia is an industry leading supplier of Discrete, Logic and PowerMOS

semiconductors with its focus on the automotive, industrial, computing, consumer and wearable

application markets

In data sheets and application notes which still contain NXP or Philips Semiconductors references, use

the references to Nexperia, as shown below.

Instead of http://www.nxp.com, http://www.philips.com/ or http://www.semiconductors.philips.com/,

use

http://www.nexperia.com

Instead of sales.addresses@www.nxp.com or sales.addresses@www.semiconductors.philips.com, use

salesaddresses@nexperia.com

(email)

Replace the copyright notice at the bottom of each page or elsewhere in the document, depending on

the version, as shown below:

reserved

Should be replaced with:

If you have any questions related to the data sheet, please contact our nearest sales office via e-mail

or telephone (details via

salesaddresses@nexperia.com).

Thank you for your cooperation and

understanding,

Kind regards,

Team Nexperia

74HC08PW相似产品对比

	74HC08PW	74HC08D	74HCT08D-T	74HC08DB-T	74HCT08D	74HCT08BQ	74HC08BQ	74HCT08DB	74HCT08PW-T
描述	AND Gate	AND Gate	AND Gate	AND Gate	AND Gate	AND Gate	AND Gate	AND Gate	AND Gate
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
厂商名称	Nexperia	Nexperia	Nexperia	Nexperia	Nexperia	Nexperia	Nexperia	Nexperia	Nexperia
包装说明	TSSOP,	SOP,	SOP,	SSOP-14	SOP,	HVQCCN,	HVQCCN,	SSOP,	TSSOP,
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
系列	HC/UH	HC/UH	HCT	HC/UH	HCT	HCT	HC/UH	HCT	HCT
JESD-30 代码	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PQCC-N14	R-PQCC-N14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14
长度	5 mm	8.65 mm	8.65 mm	6.2 mm	8.65 mm	3 mm	3 mm	6.2 mm	5 mm
逻辑集成电路类型	AND GATE	AND GATE	AND GATE	AND GATE	AND GATE	AND GATE	AND GATE	AND GATE	AND GATE
功能数量	4	4	4	4	4	4	4	4	4
输入次数	2	2	2	2	2	2	2	2	2
端子数量	14	14	14	14	14	14	14	14	14
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP	SOP	SOP	SSOP	SOP	HVQCCN	HVQCCN	SSOP	TSSOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
传播延迟（tpd）	135 ns	135 ns	36 ns	135 ns	36 ns	36 ns	135 ns	36 ns	36 ns
座面最大高度	1.1 mm	1.75 mm	1.75 mm	2 mm	1.75 mm	1 mm	1 mm	2 mm	1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V	6 V	5.5 V	6 V	5.5 V	5.5 V	6 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V	2 V	4.5 V	2 V	4.5 V	4.5 V	2 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	NO LEAD	NO LEAD	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.65 mm	1.27 mm	1.27 mm	0.65 mm	1.27 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.65 mm	0.65 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	QUAD	QUAD	DUAL	DUAL
宽度	4.4 mm	3.9 mm	3.9 mm	5.3 mm	3.9 mm	2.5 mm	2.5 mm	5.3 mm	4.4 mm
JESD-609代码	e4	e4	e4	-	e4	e4	e4	e4	e4
湿度敏感等级	1	1	1	-	1	1	1	1	1
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	-	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
峰值回流温度（摄氏度）	-	260	-	NOT SPECIFIED	260	260	260	260	260
处于峰值回流温度下的最长时间	-	30	-	NOT SPECIFIED	30	30	30	30	30

推荐资源

五个阶段判断你的电路设计能力

GZ-600型氩弧焊机电路-02

采用566构成的脉冲、三角波和锯齿波信号发生器电路03

LT1109-12应用电路图

Portable INCAD Battery Charger

一款能自动停充的充电器电路

MX53 Industrial Embedded WinCE7 System, Yuanying: To be one of technical leader company, in past few year Yuanying Tech always focus on embedded system solution offering, from low end to high end. Our platform including MX25, MX ......; sailor819 嵌入式系统

ti的dsp中c语言开发的数学问题，请帮忙！: 我用的是f2812，所以运行库是rts2800（是在ram仿真中运行的库），头文件包含了math.h 想试一下它的数学库的能力， float z; z=cos(90); z=cos(135); z=sin(90); z=sin(45); 单步运行看结 ......; cbl20020825 DSP 与 ARM 处理器

TM4C1294使用ADC和DMA，怎样配置DMA传输结束中断: 定时器触发ADC采样，之后用DMA把数据传出去，问题出在中断函数是由ADC采样触发的，而不是由DMA传输完成触发，所以请帮忙看一下，怎样配置为DMA传输结束触发中断，代码如下 #include #include ......; Joye 微控制器 MCU

全新Qualcomm QCA4010 开发板交换: 本帖最后由 qwerghf 于 2016-7-18 14:29 编辑本人刚买的Qualcomm QCA4010 开发板，IoT智能控制WiFi，不想研究了，想换一套CCdebugger套件 ...; qwerghf 淘e淘

单片机选型: STM32，48引脚的哪款可以支持I2S和USB通信？搜不到中文的单片机资料 ...; ~胖球 stm32/stm8

F2812中断优先级的设置（转载）: F2812中断优先级的设置作者：embededt…文章来源：embededtony点击数： 103更新时间：2011-4-20 原以为2812中断不能设置优先级。实际上硬件上优先级是 ......; 安_然微控制器 MCU

stm32学习笔记之串口通信

　　在基础实验成功的基础上，对串口的调试方法进行实践。硬件代码顺利完成之后，对日后调试需要用到的printf重定义进行调试，固定在自己的库函数中。　　b) 初始化函数定义：　　void USART_Configuration(void); //定义串口初始化函数　　c) 初始化函数调用：　　void UART_Configuration(void); //串口初始化函数调用　　初始化代...[详细]
450Wh/kg！融捷集团发布第二代硫化物全固态电池

当固态电池行业仍在为电动汽车的“终极方案”进行漫长的技术马拉松时，部分企业已开始寻找更切近的商业化落地场景。近日，融捷集团旗下的融捷能源科技有限公司（以下简称“融捷能源”）正式推出其第二代全固态硫化物电池，能量密度达到450 Wh/kg。固态电池迈向实处，三赛道精准卡位 2025年，全球固态电池产业进入了一个关键的“去芜存菁”阶段。在经历多轮资本与产业的热潮起伏后，市场正...[详细]
工业机械异常检测

您怎么知道一台机器是否在正常运行？问题的回答是：通过利用深度学习来检测工业机器的常规振动数据中的异常情况。异常检测有很多用途，而尤其在预测性维护中特别有用。这个深度学习的例子讲的是基于双向长短期记忆网络（biLSTM）的自动编码器。虽然这个词很拗口，但它仅表示训练网络来重构“正常”数据。这样，当我们给算法提供一些看起来不同的数据时，重构错误会提示您机器可能需要维护。当您所拥有的数据均为“正...[详细]
塔克热系统在中国光博会隆重推出高性能光电应用中的最新主动制冷技术

能够为人工智能算力、智能感测和自动驾驶系统提供精确、高效的热管理 2025年8月25日，中国深圳 – 先进热管理领域的全球头部厂商塔克热系统（Tark Thermal Solutions）（前身为莱尔德热系统，Laird Thermal Systems）将于9月10 - 12日在深圳国际会展中心举行的第二十六届中国国际光电博览会（中国光博会，CIOE 2025...[详细]
2025人形机器人和智能汽车协同发展分析报告

核心观点：汽车产业链与人形机器人产业具备硬件、软件、场景多方面协同优势，汽车产业链上下游企业从本体、传感器、执行器、材料多个环节赋能人形机器人，助力人形机器人迎来量产落地。汽车产业链与人形机器人产业具备协同优势汽车产业链与人形机器人产业具备硬件协同优势。传感器方面，智能汽车的多传感器融合在机器人领域实现技术复用；芯片方面，车规级智驾芯片的强算力与低功耗特性为机器人提供AI 算力支持；...[详细]
stm32内部Flash的读写操作

stm32的产品都有内置Flash，而且不同系列的产品其内置Flash的大小不尽相同，结构上也有差异，本文将对stm32f07x，stm32f10x，stm32f40x的内置Flash结构，以及如何进行读写操作做一个介绍。一、特性与构成 1.stm32f07x系列 2、stm32f10x系列　　　　　　　　　　3、stm32f40x系列　...[详细]
英飞凌低噪声放大器在无线数据接收中的应用

　　2014年6月，工信部向联通和电信颁发4G FD-LTE牌照，加上在此之前发放给移动、联通、电信的4G TD-LTE牌照，这意味着国内三大运营商全面进入4G商用化时代，同时各大手机制造商纷纷推出多模、多频的LTE手机和终端，目前国内LTE用户规模已经达到5,000万。　　相对于3G而言，4G LTE能够提供更大的信道容量，手机用户可以享用更高的数据下载速率，在FD-LTE 20MHz...[详细]
纯电动汽车的小电瓶老亏电的原因是什么

纯电动汽车在结构上面来说，有着动力电池等部件，但对于车来说除了动力电池以外还有个小电瓶，小电瓶对于电动汽车来说，给车辆的一些低压电器元件进行供电，甚至是需要为车辆在启动的过程当中提供启动能量，在使用的时候我们会发现，小电瓶蓄电池会存在亏电的现象？对于小电瓶的亏电来说怎么回事？如何避免呢？小电瓶老是亏电和我们的使用有关，一般来说纯电动汽车的小电瓶以12V的电瓶为主，而这样的电压需要为车辆的低...[详细]
电动汽车的快充技术会对电池组造成损伤吗

随着汽车电动化时代的到来，纯电动车型的保有量也已经越来越多了，但同时也有很多车主对于如何正确的保养纯电动车型并不是特别了解。而且在使用过程当中，有些车友还认为现在纯电动车型基本都实现了快充功能，频繁的使用快充是否会对电池的寿命造成影响呢？首先，我们需要先对纯电动车型的电池做一个了解。目前电动汽车所搭载的电池普遍都是锂电池和铅酸电池，不同的电池发电的机理有所不同，而且对于快充的敏感度也存在很...[详细]
小型计算机——加固边缘部署的实时数据分析

与云数据库相比，小型计算机是专门为网络边缘的去中心化坚固计算而构建的。通过将应用程序、分析和处理服务移动到更靠近数据生成源的位置，业务运营可以获得改进的实时计算应用程序性能。 l 从奔腾到酷睿i5的可扩展CPU性能 l 智能电源点火管理和CAN总线网络支持 l 无线局域网和广域网LTE连接 l 丰富的I/O可扩展性，包括PoE、PCI、PCIe、COM l 适用于宽工作温度和宽电压输入的坚固...[详细]
MCX E系列5V MCU发布：应对严苛环境，保障系统安全

MCX E系列是恩智浦丰富的MCX产品组合中最注重可靠性与安全性的系列。随着该系列的推出，恩智浦进一步丰富了其5V兼容的MCU产品线，为从3V到5V的设计提供一致的开发体验，帮助工程师在复杂环境中打造高可靠性的系统。随着边缘应用所处的环境日益严苛，对微控制器的韧性也提出了更高要求。MCX E系列应运而生，基于 Arm ® Cortex ® -M4F内核，专为在电气和热环境极端复杂的场景中...[详细]
高频开关整流器用功率管是啥

自20世纪70年代开关电源实现“20 kHz”的革命之后的一段时间内，虽然在电路技术方面进行了改进和提高，但局限于当时半导体器件工业的发展水平，作为开关电源主要部件的大功率开关管的主要参数均满足不了更高频率、更大功率开关电源的设计要求。高频开关整流器用功率管是什么自20世纪80年代以来大功率、高反压的绝缘栅场效应功率管问世之后，伴随着开关电源专用集成控制电路的应用，已逐步将开关电源的工作...[详细]
影响纯电动汽车爬坡能力的因素是什么

随着近年来新能源汽车逐渐普及，越来越多的人得以接触和购买电动汽车，电动汽车在结构上面是由电机，电控，电池等部件组成车辆的动力系统，对于电动汽车而言很多人在购买的时候除了关注车辆的续航里程等因素以外，同时还会关注车辆的性能，例如它的爬坡性能如何，哪些因素会影响到纯电动汽车的爬坡能力？电动汽车的爬坡能力来说，还是需要从汽车的电机来说起，现在的电动汽车都用的是减速机（非变速箱，也有用两档变速）只...[详细]
固态电池能解决新能源汽车的续航问题吗

对于新能源汽车来说，电池的重要性是毋庸置疑的，不仅决定着汽车的性能，而且电池密度与汽车的续航也有着很大的关系。目前市面上大部分的新能源汽车采用的都是三元锂电池，其能量密度和安全性还是存在着一定的缺陷。也正是因为如此，更加完美的固态电池就出现了，那么固态电池是否能够真正的解决新能源汽车所面临的续航和安全焦虑呢？首先，三元锂电池属于一种液态电池，其内部的电解质呈液体状态，所以能量密度达不到最高...[详细]
挑战 SK 海力士：消息称三星 HBM4 样品已通过英伟达测试

8 月 21 日消息，据韩媒 SEDaily 昨天报道，据半导体业界消息，三星上月提供给英伟达的 HBM4 样品已通过初期测试和质量测试，将在本月底进入“预生产”阶段。其中“预生产”（IT之家注：PP，Pre-Production）是指半导体芯片量产前实施的最终验证阶段，需要测试其与客户 GPU 产品的兼容性，以及在特定温度下能否满足高质量标准。 SEDaily 表示，HBM4 芯片将被应用在...[详细]

器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多