电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

HCPL-7560-060

产品描述SPECIALTY ANALOG CIRCUIT, PDIP8
产品类别模拟混合信号IC    信号电路   
文件大小142KB,共18页
制造商HP(Keysight)
官网地址http://www.semiconductor.agilent.com/
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

HCPL-7560-060在线购买

供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
HCPL-7560-060 - - 点击查看 点击购买

HCPL-7560-060概述

SPECIALTY ANALOG CIRCUIT, PDIP8

HCPL-7560-060规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称HP(Keysight)
包装说明,
Reach Compliance Codeunknown
模拟集成电路 - 其他类型ANALOG CIRCUIT
JESD-609代码e0
湿度敏感等级1
功能数量1
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
峰值回流温度(摄氏度)240
认证状态Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
处于峰值回流温度下的最长时间30
Base Number Matches1

HCPL-7560-060相似产品对比

HCPL-7560-060 HCPL-7560 HCPL-7560-300 HCPL-7560-500 HCPL-7560-500E HCPL-7560-300E HCPL-7560-060E
描述 SPECIALTY ANALOG CIRCUIT, PDIP8 SPECIALTY ANALOG CIRCUIT, PDIP8 SPECIALTY ANALOG CIRCUIT, DSO8 SPECIALTY ANALOG CIRCUIT, PDIP8 SPECIALTY ANALOG CIRCUIT, PDSO8 SPECIALTY ANALOG CIRCUIT, DSO8 SPECIALTY ANALOG CIRCUIT
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 符合 符合 符合
厂商名称 HP(Keysight) HP(Keysight) HP(Keysight) HP(Keysight) HP(Keysight) HP(Keysight) HP(Keysight)
包装说明 , DIP, SOP, SOP, SOP, SOP, ,
Reach Compliance Code unknown unknow unknown unknown unknown unknown unknown
模拟集成电路 - 其他类型 ANALOG CIRCUIT ANALOG CIRCUIT ANALOG CIRCUIT ANALOG CIRCUIT ANALOG CIRCUIT ANALOG CIRCUIT ANALOG CIRCUIT
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e3 e3 e3
湿度敏感等级 1 1 1 1 1 1 1
功能数量 1 1 1 1 1 1 1
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
峰值回流温度(摄氏度) 240 240 240 240 260 260 260
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) TIN TIN TIN
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 30 30 40 40 40
Base Number Matches 1 - 1 1 1 1 1
零件包装代码 - DIP SOIC SOIC SOIC SOIC -
针数 - 8 8 8 8 8 -
JESD-30 代码 - R-XDIP-T8 R-XDSO-G8 R-XDSO-G8 R-XDSO-G8 R-XDSO-G8 -
长度 - 9.8 mm 9.8 mm 9.8 mm 9.8 mm 9.8 mm -
端子数量 - 8 8 8 8 8 -
封装主体材料 - UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED -
封装代码 - DIP SOP SOP SOP SOP -
封装形状 - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR -
封装形式 - IN-LINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE -
座面最大高度 - 4.7 mm 4.33 mm 4.33 mm 4.33 mm 4.33 mm -
表面贴装 - NO YES YES YES YES -
端子形式 - THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING -
端子节距 - 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm -
端子位置 - DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL -
宽度 - 7.62 mm 6.35 mm 6.35 mm 6.35 mm 6.35 mm -

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 206  295  790  1253  1663 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved