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5G成为全球电子业界重视议题，包括IC设计龙头高通(Qualcomm)、IDM大厂英特尔(Intel)等皆积极布局，市场早已传出高通与台系砷化镓晶圆代工龙头稳懋频频接洽，稳懋发言体系也未否认此说法。据指出，5G正式商转前，基础建设的前置研发将陆续在2018、2019年启动，稳懋、全新、宏捷科、英特磊等化合物半导体相关厂商可望陆续抢食商机。 稳懋相关厂商表示，并不否认与高通已有合作。针对5G议...[详细]

集成电路被喻为国家“信息工业粮食”，亦成为引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。为进一步整合优质资源、汇聚创新力量，助力国内集成电路创业企业全面提升技术研发、市场开拓能力，由无锡市经济开发区政府联合深圳市半导体行业协会牵头举办的“长三角—粤港澳大湾区第二届集成电路‘太湖之芯’创业大赛”现已正式启动！第二届“太湖之芯”创业大赛启动仪式现场自20...[详细]

　　中证网综合报道，近日，“国际半导体展SEMICON/FPDChina2018”在上海新国际博览中心举行，根据会上发布数据，2017年中国集成电路产业全年销售额达5411.3亿元，同比增长24.8%。其中，芯片制造业增速最高，达到28.5%，全年销售额为1448.1亿元。在进出口方面，2017年我国集成电路进出口逆差为1932.6亿美元，较2016年增长16.6%。　　业内人士表示，我国...[详细]

企业如何转型到以数据为中心？需要从哪里开始以及使用什么技术？这些是目前企业遇到的共同问题。这些问题很有挑战性，但值得思考。 挑战来自于数据所带来的多重影响，让企业感到“惊心动魄”，因为数据洪流让企业很难在高速变换的环境中迅速且准确地做出决策——然而同时做好所有事情是不可能的，决策者需要安排好优先级。企业现在面对的都是不断演进的技术格局、数据源的爆炸和数据分析的价值日益增高。不断演进的...[详细]

闲暇的假日，正在享受5G资源的优质影片，路由器无故重启，无奈地望了一眼冰箱旁边的路由器，等待信号的重新连接；寒冷的冬日，穿着保暖大衣，走在路上听歌，收到一条微信，不情愿地从口袋中掏出手机，耳机却突然没有声音；闷热的夏日，驾车回家途中遭遇大雨，打开雨刮器，在堵堵停停中，ABS突然失灵，惊魂一刻……这一系列怪现象的罪魁祸首是“电磁干扰”，它们也有一个共同点：和电子产品息息相关。日...[详细]

用户对亚马逊Alexa、谷歌助手等家用数字助手的使用兴趣正浓，但该技术的长期用户粘性将取决于这些公司对消费者在家中行为更深刻的理解。StrategyAnalytics近期发布的市场研究报告审视了智能家居中数字语音助手采用的障碍，并警告包括服务供应商和终端制造商在内的行业玩家必须提升对消费者行为驱动力的洞察，以便推出成功的产品和市场战略。StrategyAnalytics智能家居团队总监Da...[详细]

腾讯科技讯《金融时报》援引消息人士的话报道称，日本安倍晋三(ShinzoAbe)政府高级成员急于为东芝公司记忆芯片业务寻找合适买家，私下讨论将对其心仪收购对象提供最多9000亿日元(约合79亿美元)的银行贷款担保。日本政府拟提供的贷款担保行动可能要与其支持的国有基金进行讨论。此举既凸显日本政府对东芝出售芯片这一重要技术资产的深度担忧，也表明外国公司收购这一业务可能引发的敏感问题。...[详细]

数据对于了解半导体的使用寿命至关重要，数据收集则是超越摩尔定律保持竞争力的关键。如今，芯片设计周期的早期越来越依赖于多个数据源，包括从设计到制造流程的一些数据源。虽然这种整体性的方法似乎足够合乎逻辑，但半导体行业从一开始就没有特别强烈的整体性，专业知识是围绕流程中的特定步骤发展起来的，从业者也是在某个特定的步骤中进一步发展。但是，随着产品上市时间的缩短、芯片制造复杂性的增加以及独特的体系结...[详细]

IMEC在SemiconWest之前举办了一个技术论坛。我看到了这些论文，并采访了其中三位作者。以下是我认为他们研究的关键点的总结。ArnaudFurnemontArnaudFurnemont的演讲名为“FromTechnologyScalingtoSystemOptimization”。简单的2D尺寸缩放已经放缓。设计工艺协同优化（DTCO）已导致标准单元高...[详细]

PhisonElectronics首席执行官KSPua在最近的一次会议上表示，进一步降低NAND价格是不可行的。他同时警告说，如果市场没有复苏，供应商可能会破产。DigiTimes报道，尽管市场环境充满挑战，群联仍专注于NAND控制器的开发，并将继续大力投资研发。据一些估计，3DNAND的主要制造商——铠侠、美光、三星、SK海力士和西部数据——由于不得不降低已生...[详细]

据报道，英特尔公司CEO帕特·基尔辛格（PatGelsinger）希望在行业整合的过程中收购其他芯片制造商，尽管他们的一个主要收购目标正在计划上市。　　基尔辛格说道：“芯片行业将会迎来整合。这个趋势将持续下去，我预计我也将参与这个整合。”他表示，自己计划利用兼并和收购为该公司的复兴计划提供支持。基尔辛格大约在6个月之前开始担任英特尔首席执行官一职。　　此前有媒体报道，英特尔一直在...[详细]

将互连扩展到3nm技术节点及以下需要多项创新。IMEC认为双大马士革中的单次显影EUV，Supervia结构，半大马士革工艺以及后段（BEOL）中的附加功能是未来的方向。IMEC纳米互连项目总监ZsoltTokei阐述了这些创新，这些创新已在ITFUSA和最新的IITC会议上公布。当今的互连技术金属互连，芯片后段（BEOL）中的微小布线，用于分配时钟和其他信号，为各种电...[详细]

对于电子设备来说，工作时都会产生一定的热量，从而使设备内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发出去，设备就会持续的升温，器件就会因过热而失效，电子设备的可靠性能就会下降。因此，对电路板进行很好的散热处理是非常重要的。1、加散热铜箔和采用大面积电源地铜箔。根据上图可以看到：连接铜皮的面积越大，结温越低根据上图，可以看出，覆铜面积越大，结温越低。2、热过孔...[详细]

    记者丁凤然 　　目前，电子信息产业已发展成为我国国民经济的支柱产业。在重庆，智能产业园区以电子信息产业为代表，为加工贸易产业拓展空间，不断放出招商“组合拳”。　　以西永微电园为例，园区引进华润盘活优化中航微电子存量资产，打造国家级功率半导体研发中心、建设国内最大的功率半导体制造中心，不仅将晶圆制造升级扩产，还将带来从原材料制造、IC设计到封装测试的完整产业链条，带动重庆集成...[详细]

　　新浪科技讯北京时间6月24日晚间消息，台湾《电子时报》(Digitimes)网站周一援引业内人士的消息称，台积电及其IC设计服务合作伙伴创意电子(GlobalUniChip)已与苹果公司达成为期三年的合作协议，利用20纳米、16纳米和10纳米制程工艺为苹果代工A系列处理器。　　该消息称，台积电今年7月将开始小批量生产A8芯片，12月后扩大20纳米芯片产能。明年第一季度，台积电将完成2...[详细]