SPECIALTY ANALOG CIRCUIT, DSO8
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | HP（Keysight） |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SOP, |
| 针数 | 8 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | ANALOG CIRCUIT |
| JESD-30 代码 | R-XDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 9.8 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | SOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 4.33 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | TIN |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
| 宽度 | 6.35 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| HCPL-7560-300E | HCPL-7560 | HCPL-7560-300 | HCPL-7560-500 | HCPL-7560-060 | HCPL-7560-500E | HCPL-7560-060E | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | SPECIALTY ANALOG CIRCUIT, DSO8 | SPECIALTY ANALOG CIRCUIT, PDIP8 | SPECIALTY ANALOG CIRCUIT, DSO8 | SPECIALTY ANALOG CIRCUIT, PDIP8 | SPECIALTY ANALOG CIRCUIT, PDIP8 | SPECIALTY ANALOG CIRCUIT, PDSO8 | SPECIALTY ANALOG CIRCUIT |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | HP（Keysight） | HP（Keysight） | HP（Keysight） | HP（Keysight） | HP（Keysight） | HP（Keysight） | HP（Keysight） |
| 包装说明 | SOP, | DIP, | SOP, | SOP, | , | SOP, | , |
| Reach Compliance Code | unknown | unknow | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | ANALOG CIRCUIT | ANALOG CIRCUIT | ANALOG CIRCUIT | ANALOG CIRCUIT | ANALOG CIRCUIT | ANALOG CIRCUIT | ANALOG CIRCUIT |
| JESD-609代码 | e3 | e0 | e0 | e0 | e0 | e3 | e3 |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 240 | 240 | 240 | 240 | 260 | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | TIN | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | TIN | TIN |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | 30 | 30 | 30 | 30 | 40 | 40 |
| 零件包装代码 | SOIC | DIP | SOIC | SOIC | - | SOIC | - |
| 针数 | 8 | 8 | 8 | 8 | - | 8 | - |
| JESD-30 代码 | R-XDSO-G8 | R-XDIP-T8 | R-XDSO-G8 | R-XDSO-G8 | - | R-XDSO-G8 | - |
| 长度 | 9.8 mm | 9.8 mm | 9.8 mm | 9.8 mm | - | 9.8 mm | - |
| 端子数量 | 8 | 8 | 8 | 8 | - | 8 | - |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | - | UNSPECIFIED | - |
| 封装代码 | SOP | DIP | SOP | SOP | - | SOP | - |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR | - |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | IN-LINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | - | SMALL OUTLINE | - |
| 座面最大高度 | 4.33 mm | 4.7 mm | 4.33 mm | 4.33 mm | - | 4.33 mm | - |
| 表面贴装 | YES | NO | YES | YES | - | YES | - |
| 端子形式 | GULL WING | THROUGH-HOLE | GULL WING | GULL WING | - | GULL WING | - |
| 端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | - | 2.54 mm | - |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | - | DUAL | - |
| 宽度 | 6.35 mm | 7.62 mm | 6.35 mm | 6.35 mm | - | 6.35 mm | - |
| Base Number Matches | 1 | - | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
ADI参考电路
FPGA/CPLD
51单片机
模拟电子
电子竞赛
嵌入式系统
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
