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HCPL-7560-060E

产品描述SPECIALTY ANALOG CIRCUIT
产品类别模拟混合信号IC    信号电路   
文件大小142KB,共18页
制造商HP(Keysight)
官网地址http://www.semiconductor.agilent.com/
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HCPL-7560-060E概述

SPECIALTY ANALOG CIRCUIT

HCPL-7560-060E规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称HP(Keysight)
包装说明,
Reach Compliance Codeunknown
模拟集成电路 - 其他类型ANALOG CIRCUIT
JESD-609代码e3
湿度敏感等级1
功能数量1
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
峰值回流温度(摄氏度)260
认证状态Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
温度等级INDUSTRIAL
端子面层TIN
处于峰值回流温度下的最长时间40
Base Number Matches1

HCPL-7560-060E相似产品对比

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描述 SPECIALTY ANALOG CIRCUIT SPECIALTY ANALOG CIRCUIT, PDIP8 SPECIALTY ANALOG CIRCUIT, DSO8 SPECIALTY ANALOG CIRCUIT, PDIP8 SPECIALTY ANALOG CIRCUIT, PDIP8 SPECIALTY ANALOG CIRCUIT, PDSO8 SPECIALTY ANALOG CIRCUIT, DSO8
是否Rohs认证 符合 不符合 不符合 不符合 不符合 符合 符合
厂商名称 HP(Keysight) HP(Keysight) HP(Keysight) HP(Keysight) HP(Keysight) HP(Keysight) HP(Keysight)
包装说明 , DIP, SOP, SOP, , SOP, SOP,
Reach Compliance Code unknown unknow unknown unknown unknown unknown unknown
模拟集成电路 - 其他类型 ANALOG CIRCUIT ANALOG CIRCUIT ANALOG CIRCUIT ANALOG CIRCUIT ANALOG CIRCUIT ANALOG CIRCUIT ANALOG CIRCUIT
JESD-609代码 e3 e0 e0 e0 e0 e3 e3
湿度敏感等级 1 1 1 1 1 1 1
功能数量 1 1 1 1 1 1 1
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
峰值回流温度(摄氏度) 260 240 240 240 240 260 260
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 TIN Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) TIN TIN
处于峰值回流温度下的最长时间 40 30 30 30 30 40 40
Base Number Matches 1 - 1 1 1 1 1
零件包装代码 - DIP SOIC SOIC - SOIC SOIC
针数 - 8 8 8 - 8 8
JESD-30 代码 - R-XDIP-T8 R-XDSO-G8 R-XDSO-G8 - R-XDSO-G8 R-XDSO-G8
长度 - 9.8 mm 9.8 mm 9.8 mm - 9.8 mm 9.8 mm
端子数量 - 8 8 8 - 8 8
封装主体材料 - UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED - UNSPECIFIED UNSPECIFIED
封装代码 - DIP SOP SOP - SOP SOP
封装形状 - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 - IN-LINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE - SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
座面最大高度 - 4.7 mm 4.33 mm 4.33 mm - 4.33 mm 4.33 mm
表面贴装 - NO YES YES - YES YES
端子形式 - THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING - GULL WING GULL WING
端子节距 - 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm - 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 - DUAL DUAL DUAL - DUAL DUAL
宽度 - 7.62 mm 6.35 mm 6.35 mm - 6.35 mm 6.35 mm

 
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