25AA160DT-I-ST: 产品描述EEPROM 16K, 2K X 8,32B PAGE 1.8V SER EE IND; 产品类别存储; 文件大小854KB，共35页; 制造商Microchip(微芯科技); 官网地址https://www.microchip.com

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25AA160DT-I-ST概述

EEPROM 16K, 2K X 8,32B PAGE 1.8V SER EE IND

25AA160DT-I-ST规格参数

参数名称	属性值
Product Attribute	Attribute Value
制造商 Manufacturer	Microchip(微芯科技)
产品种类 Product Category	EEPROM
RoHS	Details
安装风格 Mounting Style	SMD/SMT
封装 / 箱体 Package / Case	TSSOP-8
Memory Size	16 kbit
Organization	2 k x 8
接口类型 Interface Type	Serial, 4-Wire, SDI, SPI
Access Time	160 ns
Data Retention	200 Year
Maximum Clock Frequency	3 MHz
Supply Current - Max	5 mA
电源电压-最小 Supply Voltage - Min	1.8 V
电源电压-最大 Supply Voltage - Max	5.5 V
最小工作温度 Minimum Operating Temperature	- 40 C
最大工作温度 Maximum Operating Temperature	+ 85 C
系列 Packaging	Cut Tape
系列 Packaging	MouseReel
系列 Packaging	Reel
高度 Height	1 mm
长度 Length	3 mm
宽度 Width	4.4 mm
工作电源电流 Operating Supply Current	5 mA
工作电源电压 Operating Supply Voltage	2.5 V, 3.3 V, 5 V
工厂包装数量 Factory Pack Quantity	2500
单位重量 Unit Weight	0.005573 oz

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25AA160C/D, 25LC160C/D

16K SPI Bus Serial EEPROM

Device Selection Table

Part Number

25LC160C

25AA160C

25LC160D

25AA160D

Range

2.5-5.5V

1.8-5.5V

2.5-5.5V

1.8-5.5V

Page Size

16 Byte

32 Byte

Temp. Ranges

I,E

I, E

Packages

P, SN, ST, MS, MN

Features:

• Max. Clock 10 MHz

• Low-Power CMOS Technology:

- Max. write current: 5 mA at 5.5V

- Read current: 5 mA at 5.5V, 10 MHz

- Standby current: 5 uA at 5.5V

• 2048 x 8-bit Organization

• 16-Byte Page (‘C’ version devices)

• 32-Byte Page (‘D’ version devices)

• Self-Timed Erase and Write Cycles (5 ms max.)

• Block Write Protection:

- Protect none, 1/4, 1/2 or all of array

• Built-In Write Protection:

- Power-on/off data protection circuitry

- Write enable latch

- Write-protect pin

• Sequential Read

• High Reliability:

- Endurance: > 1M erase/write cycles

- Data retention: > 200 years

- ESD protection: > 4000V

• Temperature Ranges Supported:

- Industrial (I):

-40C to +85C

- Automotive (E):

-40°C to +125°C

• Pb-Free and RoHS Compliant

Description:

The Microchip Technology Inc. 25AA160C/D,

25LC160C/D (25XX160C/D

) are 16 Kbit Serial

Electrically Erasable PROMs. The memory is accessed

via a simple Serial Peripheral Interface (SPI)

compatible serial bus. The bus signals required are a

clock input (SCK) plus separate data in (SI) and data

out (SO) lines. Access to the device is controlled

through a Chip Select (CS) input.

Communication to the device can be paused via the

hold pin (HOLD). While the device is paused, transi-

tions on its inputs will be ignored, with the exception of

Chip Select, allowing the host to service higher priority

interrupts.

The 25XX160C/D is available in standard packages

including 8-lead PDIP and SOIC, and advanced

packaging including 8-lead MSOP, TSSOP, and 2x3

TDFN. All packages are Pb-free and RoHS compliant.

Package Types (not to scale)

TSSOP/MSOP

(ST, MS)

HOLD

SCK

PDIP/SOIC

(P, SN)

HOLD

SCK

TDFN

(MN)

CS 1

SO 2

WP 3

HOLD

SCK

25XX160C/D

is used in this document as a generic part

number for the 25AA160C/D, 25LC160C/D devices.



2009-2013 Microchip Technology Inc.

DS22150B-page 1

25AA160DT-I-ST相似产品对比

	25AA160DT-I-ST	25AA160D-I-ST	25AA160C-I-MS	25AA160DT-I-SN	25AA160CT-I/ST	25AA160CT-I/MNY	25AA160CT-I/MS	25AA160C-I/SN	25AA160D-I/SN	25AA160D-I/MS
描述	EEPROM 16K, 2K X 8,32B PAGE 1.8V SER EE IND	EEPROM 16K, 2K X 8,32B PAGE 1.8V SER EE IND	EEPROM 16K 2K X 8 16B PAGE 1.8V SER EE IND	EEPROM 16K, 2K X 8,32B PAGE 1.8V SER EE IND	EEPROM 16K 2K X 8 16B PAGE 1.8V SER EE IND	EEPROM 16K 2K X 8 16B PAGE 1.8V SER EE IND	电可擦除可编程只读存储器 16K 2K X 8 16B PAGE 1.8V SER EE IND	电可擦除可编程只读存储器 16K 2K X 8 16B PAGE 1.8V SER EE IND	电可擦除可编程只读存储器 16K, 2K X 8,32B PAGE 1.8V SER EE IND	电可擦除可编程只读存储器 16K, 2K X 8,32B PAGE 1.8V SER EE IND
是否无铅	-	-	-	-	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	-	-	-	-	符合	符合	符合	符合	符合	符合
零件包装代码	-	-	-	-	SOIC	DFN	MSOP	SOIC	SOIC	MSOP
包装说明	-	-	-	-	TSSOP, TSSOP8,.25	HVSSOP, SOLCC8,.11,20	TSSOP, TSSOP8,.19	SOP, SOP8,.25	3.90 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOIC-8	PLASTIC, MSOP-8
针数	-	-	-	-	8	8	8	8	8	8
Reach Compliance Code	-	-	-	-	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
ECCN代码	-	-	-	-	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
Factory Lead Time	-	-	-	-	6 weeks	5 weeks	16 weeks	15 weeks	8 weeks	8 weeks
最大时钟频率 (fCLK)	-	-	-	-	5 MHz	5 MHz	5 MHz	5 MHz	5 MHz	5 MHz
数据保留时间-最小值	-	-	-	-	200	200	200	200	200	200
耐久性	-	-	-	-	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码	-	-	-	-	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	S-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	S-PDSO-G8
JESD-609代码	-	-	-	-	e3	e4	e3	e3	e3	e3
长度	-	-	-	-	4.4 mm	3 mm	3 mm	4.9 mm	4.9 mm	3 mm
内存密度	-	-	-	-	8192 bit	8192 bit	8192 bit	8192 bit	8192 bit	8192 bit
内存集成电路类型	-	-	-	-	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM
内存宽度	-	-	-	-	8	8	8	8	8	8
湿度敏感等级	-	-	-	-	1	1	1	3	3	1
功能数量	-	-	-	-	1	1	1	1	1	1
端子数量	-	-	-	-	8	8	8	8	8	8
字数	-	-	-	-	1024 words	1024 words	1024 words	1024 words	1024 words	1024 words
字数代码	-	-	-	-	1000	1000	1000	1000	1000	1000
工作模式	-	-	-	-	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	-	-	-	-	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-	-	-	-	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
组织	-	-	-	-	1KX8	1KX8	1KX8	1KX8	1KX8	1KX8
封装主体材料	-	-	-	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	-	-	-	-	TSSOP	HVSSOP	TSSOP	SOP	SOP	TSSOP
封装等效代码	-	-	-	-	TSSOP8,.25	SOLCC8,.11,20	TSSOP8,.19	SOP8,.25	SOP8,.25	TSSOP8,.19
封装形状	-	-	-	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE
封装形式	-	-	-	-	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行	-	-	-	-	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL
峰值回流温度（摄氏度）	-	-	-	-	260	260	260	260	260	260
电源	-	-	-	-	2/5 V	2/5 V	2/5 V	2/5 V	2/5 V	2/5 V
认证状态	-	-	-	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	-	-	-	-	1.2 mm	0.8 mm	1.1 mm	1.75 mm	1.75 mm	1.1 mm
串行总线类型	-	-	-	-	SPI	SPI	SPI	SPI	SPI	SPI
最大待机电流	-	-	-	-	0.000001 A	0.000001 A	0.000001 A	0.000001 A	0.000001 A	0.000001 A
最大压摆率	-	-	-	-	0.005 mA	0.005 mA	0.005 mA	0.005 mA	0.005 mA	0.005 mA
最大供电电压 (Vsup)	-	-	-	-	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	-	-	-	-	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V
标称供电电压 (Vsup)	-	-	-	-	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	-	-	-	-	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	-	-	-	-	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	-	-	-	-	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	-	-	-	-	Matte Tin (Sn) - annealed	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Matte Tin (Sn) - annealed	Matte Tin (Sn) - annealed	Matte Tin (Sn) - annealed	Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式	-	-	-	-	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	-	-	-	-	0.65 mm	0.5 mm	0.65 mm	1.27 mm	1.27 mm	0.65 mm
端子位置	-	-	-	-	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	-	-	-	-	40	40	40	40	40	40
宽度	-	-	-	-	3 mm	2 mm	3 mm	3.9 mm	3.9 mm	3 mm
最长写入周期时间 (tWC)	-	-	-	-	5 ms	5 ms	5 ms	5 ms	5 ms	5 ms
写保护	-	-	-	-	HARDWARE/SOFTWARE	HARDWARE/SOFTWARE	HARDWARE/SOFTWARE	HARDWARE/SOFTWARE	HARDWARE/SOFTWARE	HARDWARE/SOFTWARE
Base Number Matches	-	-	-	-	1	1	1	1	1	1

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