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尽管疫情造成了短期影响，SiC设备市场收入依旧继续增长，预计到2025年将超过30亿美元。EV/HEV仍然是SiC器件的杀手级应用。尽管H1-2020年全球增长放缓，但SiC解决方案的设计成果最近成倍增加，2019-2020年期间市场前景一片光明。Yoledevelopment预计到2025年GaN业务将超过6.8亿美元。例如，2019年底Oppo的in-box快速充电器采用GaN...[详细]

新浪科技讯6月7日下午消息，汉王科技称与中兴、苹果等公司在其他项目上正在开展合作，也在积极寻求与更多巨头在更多方面的合作可能。昨日有股友“建议公司与小米华为中兴苹果等大品牌合作，将faceID技术推而广之，提高其安全性。”　　对此，汉王科技官方回复道：“感谢您的建议，我们会将您的建议及时转达相关部门。目前，公司与中兴、苹果等公司在其他项目上正在开展合作，公司也在积极寻求与更多...[详细]

RaspberryPiPico2搭载全新微控制器，板载闪存增加一倍，现已开放订购中国上海，2024年8月14日——安富利旗下全球电子与工业系统设计、维护和维修产品及技术分销商e络盟一直以响应迅速且服务可靠见长，现为客户供应小巧、快速、多功能的RaspberryPiPico2。RaspberryPi的这款最新产品恰当地保留了初款Pico的尺寸，同时也借助...[详细]

SEMI（国际半导体产业协会）公布最新Book-to-Bill订单出货报告，2016年8月北美半导体设备製造商平均订单金额为17.5亿美元，B/B值（Book-to-BillRatio，订单出货比）为1.03，代表半导体设备业者当月份每出货100美元的产品，就能接获价值103美元之订单。SEMI报告中指出，北美半导体设备厂商于2016年8月全球接获订单预估金额为17.5亿美元，相较7...[详细]

经长期联合攻关，清华大学研究团队突破传统芯片的物理瓶颈，创造性提出光电融合的全新计算框架，并研制出国际首个全模拟光电智能计算芯片（简称ACCEL）。经实测，该芯片在智能视觉目标识别任务方面的算力可达目前高性能商用芯片的3000余倍，为超高性能芯片的研发开辟全新路径。该成果近日发表于《自然》杂志上。ACCEL共有三大优势：超高性能实测表现下，ACCEL芯片的系统级算力达到现有高性能...[详细]

韩国大厂三星电子表示，在本月稍早的时候，其位于韩国国内的第6条芯片代工产线已经动工建设，投资高达81亿美元，此举旨在降低对于不稳定的存储芯片领域的依赖，并加强其在晶圆代工市场的竞争优势...三星电子周四表示，公司的第六条国内芯片代工生产线已经动工，将生产逻辑芯片。三星此举旨在降低对于不稳定的存储芯片领域的依赖。三星目前正在芯片代工领域...[详细]

S2C和MirabilisDesign正在合作开发一种混合SoC架构解决方案，该方案可重用基于RTL的块来加速模型构建和加速复杂环境仿真。合作旨在使部署基于模型的设计方法的设计项目能够进一步减少在创建遗留设计的复杂定制模型上花费的时间和精力。作为合作的一部分，MirabilisDesign的visualim架构探索解决方案，将S2C基于FPGA的Prodigy逻辑系统集成为一个...[详细]

　　自2016年下半年以来，液晶面板“涨”势凶猛，无论是面板价格还是面板尺寸，均有持续向上攀登的趋势。鉴于面板价格的波动存在一定的周期性特征，此前曾有言论称，面板价格将于今年上半年窥得回落苗头。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　然而业内人士分析，在彩电新品集中发布的三、四月份，由于各品牌对IPS产品需求强劲，5月份液晶面板价格将维持平稳。　　日前，群智咨询(Sig...[详细]

2024年10月9日，中国–服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；)将在2024年10月31日欧洲证券交易所开盘前公布2024年第三季度财务数据。在公司网站公布财务数据后，意法半导体将立即发布财报。意法半导体将在2024年10月31日北京时间15:30举行电话会议，与分析师、投资者和记者讨论2024年第三季度财...[详细]

据国外媒体报道，当地时间周二提交的一份文件显示，美多个政府部门要求法院暂停执行一项要求高通改变其专利授权方式的命令，称此举“威胁到了竞争、创新和国家安全”。据悉，此前美国联邦贸易委员会（FTC）诉高通垄断一案获得胜利，加州圣何塞地区法官高兰惠(LucyKoh)作出裁决并拒绝在高通上诉期间暂停执行。美国司法部表示，高通可能会赢得上诉，因为法官忽视了既定的反垄断原则，并施加了过于广泛...[详细]

系统级封装(SiP)的概念是指在单一封装或微型化模组中，整合多个半导体和被动元件等异质元件。这将有助于实现特别快速和低成本的开发周期。本文将重点介绍专门针对射频(RF)应用开发SiP建置的关键优势，以及像InsightSiP等封测业者如何透过Full-Turnkey设计服务以及运用自己先进的封装设计方法，协助客户取得成功。RF系统整合采用SiP途径已经成为微型化发展蓝图的关键。尽管在单个芯...[详细]

中国科学院与恒大集团在北京签署全面合作协议，恒大计划在未来十年投入1000亿元，与中科院在生命科学、航空航天、集成电路、量子科技、新能源、人工智能、机器人、现代科技农业等领域共同创建“科学技术研究、科研孵化、科研成果”三大科研基地。　　1996年，恒大集团在广州成立，以民生地产起家，逐渐发展为集金融、健康、文化旅游为一体的世界500强企业集团。恒大地产在中国260多个城市拥有项目800多个，...[详细]

    5月22日消息，据台媒消息，鸿海集团在武汉光谷筹建以工业互联网为主轴进行规划的“创新研发中心”，鸿海集团与技术合作伙伴及当地基金共同投入，第一期投资金额为50亿元，未来逐步加码，目标总投资额达百亿元。　　鸿海富士康武汉园区总经理陈聪汉对外透露，该园区已完成了多元化、多品牌产业布局，但光只这样还不够，未来还必须从传统生产模式走向智能化、精益化。　　近年来，鸿海富士康积极在中国大...[详细]

IC/SoC业者与封测业者合作，从系统级封装(SystemInPackage；SIP)迈向成熟阶段的2.5DIC过渡性技术，以及尚待克服量产技术门槛的3DIC立体叠合技术；藉矽穿孔(TSV)、中介板(Interposer)等关键技术／封装零组件的协助下，在有限面积内进行最大程度的晶片叠加与整合，进一步缩减SoC晶片面积／封装体积并提升晶片沟通效率...摩尔定律渐趋瓶颈IC封装朝立体天...[详细]

2015年7月31日，IPC标准开发、培训、应用方面的数位专家齐聚深圳威尔登酒店，为华南地区电子企业的设计、工程、技术、研发、质量人员现场解读IPC标准应用中的重点和难点，帮助来宾准确理解、正确应用IPC标准。在这次标准应用交流会上，IPC/JEDECJ-STD-033CCN标准开发组主席杨振英先生详细向听众讲解《潮湿/再流焊敏感表面贴装器件的操作、包装、运输及应用》标准，...[详细]