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Datasheet> 器件分类 > 存储> 存储> 25AA160CT-I/ST
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25AA160CT-I/ST

产品描述EEPROM 16K 2K X 8 16B PAGE 1.8V SER EE IND
产品类别存储    存储   
文件大小854KB，共35页
制造商Microchip(微芯科技)
官网地址https://www.microchip.com
标准
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25AA160CT-I/ST概述

EEPROM 16K 2K X 8 16B PAGE 1.8V SER EE IND

25AA160CT-I/ST规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
零件包装代码SOIC
包装说明TSSOP, TSSOP8,.25
针数8
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
Factory Lead Time6 weeks
最大时钟频率 (fCLK)5 MHz
数据保留时间-最小值200
耐久性1000000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码R-PDSO-G8
JESD-609代码e3
长度4.4 mm
内存密度8192 bit
内存集成电路类型EEPROM
内存宽度8
湿度敏感等级1
功能数量1
端子数量8
字数1024 words
字数代码1000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织1KX8
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP8,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行SERIAL
峰值回流温度（摄氏度）260
电源2/5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
串行总线类型SPI
最大待机电流0.000001 A
最大压摆率0.005 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)1.8 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间40
宽度3 mm
最长写入周期时间 (tWC)5 ms
写保护HARDWARE/SOFTWARE
Base Number Matches1

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25AA160C/D, 25LC160C/D
16K SPI Bus Serial EEPROM
Device Selection Table
Part Number
25LC160C
25AA160C
25LC160D
25AA160D
V
CC
Range
2.5-5.5V
1.8-5.5V
2.5-5.5V
1.8-5.5V
Page Size
16 Byte
16 Byte
32 Byte
32 Byte
Temp. Ranges
I,E
I
I,E
I, E
Packages
P, SN, ST, MS, MN
P, SN, ST, MS, MN
P, SN, ST, MS, MN
P, SN, ST, MS, MN
Features:
• Max. Clock 10 MHz
• Low-Power CMOS Technology:
- Max. write current: 5 mA at 5.5V
- Read current: 5 mA at 5.5V, 10 MHz
- Standby current: 5 uA at 5.5V
• 2048 x 8-bit Organization
• 16-Byte Page (‘C’ version devices)
• 32-Byte Page (‘D’ version devices)
• Self-Timed Erase and Write Cycles (5 ms max.)
• Block Write Protection:
- Protect none, 1/4, 1/2 or all of array
• Built-In Write Protection:
- Power-on/off data protection circuitry
- Write enable latch
- Write-protect pin
• Sequential Read
• High Reliability:
- Endurance: > 1M erase/write cycles
- Data retention: > 200 years
- ESD protection: > 4000V
• Temperature Ranges Supported:
- Industrial (I):
-40C to +85C
- Automotive (E):
-40°C to +125°C
• Pb-Free and RoHS Compliant
Description:
The Microchip Technology Inc. 25AA160C/D,
25LC160C/D (25XX160C/D
*
) are 16 Kbit Serial
Electrically Erasable PROMs. The memory is accessed
via a simple Serial Peripheral Interface (SPI)
compatible serial bus. The bus signals required are a
clock input (SCK) plus separate data in (SI) and data
out (SO) lines. Access to the device is controlled
through a Chip Select (CS) input.
Communication to the device can be paused via the
hold pin (HOLD). While the device is paused, transi-
tions on its inputs will be ignored, with the exception of
Chip Select, allowing the host to service higher priority
interrupts.
The 25XX160C/D is available in standard packages
including 8-lead PDIP and SOIC, and advanced
packaging including 8-lead MSOP, TSSOP, and 2x3
TDFN. All packages are Pb-free and RoHS compliant.
Package Types (not to scale)
TSSOP/MSOP
(ST, MS)
CS
SO
WP
V
SS
1
2
3
4
8
7
6
5
V
CC
HOLD
SCK
SI
PDIP/SOIC
(P, SN)
CS
SO
WP
V
SS
1
2
3
4
8
7
6
5
V
CC
HOLD
SCK
SI
TDFN
(MN)
CS 1
SO 2
WP 3
8
7
6
5
V
CC
HOLD
SCK
V
SS
4
SI
*
25XX160C/D
is used in this document as a generic part
number for the 25AA160C/D, 25LC160C/D devices.
2009-2013 Microchip Technology Inc.
DS22150B-page 1

25AA160CT-I/ST相似产品对比

25AA160CT-I/ST 25AA160D-I-ST 25AA160C-I-MS 25AA160DT-I-SN 25AA160DT-I-ST 25AA160CT-I/MNY 25AA160CT-I/MS 25AA160C-I/SN 25AA160D-I/SN 25AA160D-I/MS
描述 EEPROM 16K 2K X 8 16B PAGE 1.8V SER EE IND EEPROM 16K, 2K X 8,32B PAGE 1.8V SER EE IND EEPROM 16K 2K X 8 16B PAGE 1.8V SER EE IND EEPROM 16K, 2K X 8,32B PAGE 1.8V SER EE IND EEPROM 16K, 2K X 8,32B PAGE 1.8V SER EE IND EEPROM 16K 2K X 8 16B PAGE 1.8V SER EE IND 电可擦除可编程只读存储器 16K 2K X 8 16B PAGE 1.8V SER EE IND 电可擦除可编程只读存储器 16K 2K X 8 16B PAGE 1.8V SER EE IND 电可擦除可编程只读存储器 16K, 2K X 8,32B PAGE 1.8V SER EE IND 电可擦除可编程只读存储器 16K, 2K X 8,32B PAGE 1.8V SER EE IND
是否无铅 不含铅 - - - - 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 - - - - 符合 符合 符合 符合 符合
零件包装代码 SOIC - - - - DFN MSOP SOIC SOIC MSOP
包装说明 TSSOP, TSSOP8,.25 - - - - HVSSOP, SOLCC8,.11,20 TSSOP, TSSOP8,.19 SOP, SOP8,.25 3.90 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOIC-8 PLASTIC, MSOP-8
针数 8 - - - - 8 8 8 8 8
Reach Compliance Code compliant - - - - compliant compliant compliant compliant compliant
ECCN代码 EAR99 - - - - EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
Factory Lead Time 6 weeks - - - - 5 weeks 16 weeks 15 weeks 8 weeks 8 weeks
最大时钟频率 (fCLK) 5 MHz - - - - 5 MHz 5 MHz 5 MHz 5 MHz 5 MHz
数据保留时间-最小值 200 - - - - 200 200 200 200 200
耐久性 1000000 Write/Erase Cycles - - - - 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码 R-PDSO-G8 - - - - R-PDSO-G8 S-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 S-PDSO-G8
JESD-609代码 e3 - - - - e4 e3 e3 e3 e3
长度 4.4 mm - - - - 3 mm 3 mm 4.9 mm 4.9 mm 3 mm
内存密度 8192 bit - - - - 8192 bit 8192 bit 8192 bit 8192 bit 8192 bit
内存集成电路类型 EEPROM - - - - EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM
内存宽度 8 - - - - 8 8 8 8 8
湿度敏感等级 1 - - - - 1 1 3 3 1
功能数量 1 - - - - 1 1 1 1 1
端子数量 8 - - - - 8 8 8 8 8
字数 1024 words - - - - 1024 words 1024 words 1024 words 1024 words 1024 words
字数代码 1000 - - - - 1000 1000 1000 1000 1000
工作模式 SYNCHRONOUS - - - - SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C - - - - 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C - - - - -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
组织 1KX8 - - - - 1KX8 1KX8 1KX8 1KX8 1KX8
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - - - - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP - - - - HVSSOP TSSOP SOP SOP TSSOP
封装等效代码 TSSOP8,.25 - - - - SOLCC8,.11,20 TSSOP8,.19 SOP8,.25 SOP8,.25 TSSOP8,.19
封装形状 RECTANGULAR - - - - RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH - - - - SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行 SERIAL - - - - SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL
峰值回流温度（摄氏度） 260 - - - - 260 260 260 260 260
电源 2/5 V - - - - 2/5 V 2/5 V 2/5 V 2/5 V 2/5 V
认证状态 Not Qualified - - - - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.2 mm - - - - 0.8 mm 1.1 mm 1.75 mm 1.75 mm 1.1 mm
串行总线类型 SPI - - - - SPI SPI SPI SPI SPI
最大待机电流 0.000001 A - - - - 0.000001 A 0.000001 A 0.000001 A 0.000001 A 0.000001 A
最大压摆率 0.005 mA - - - - 0.005 mA 0.005 mA 0.005 mA 0.005 mA 0.005 mA
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V - - - - 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 1.8 V - - - - 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V - - - - 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES - - - - YES YES YES YES YES
技术 CMOS - - - - CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL - - - - INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Matte Tin (Sn) - annealed - - - - Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Matte Tin (Sn) - annealed Matte Tin (Sn) - annealed Matte Tin (Sn) - annealed Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式 GULL WING - - - - GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm - - - - 0.5 mm 0.65 mm 1.27 mm 1.27 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL - - - - DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 40 - - - - 40 40 40 40 40
宽度 3 mm - - - - 2 mm 3 mm 3.9 mm 3.9 mm 3 mm
最长写入周期时间 (tWC) 5 ms - - - - 5 ms 5 ms 5 ms 5 ms 5 ms
写保护 HARDWARE/SOFTWARE - - - - HARDWARE/SOFTWARE HARDWARE/SOFTWARE HARDWARE/SOFTWARE HARDWARE/SOFTWARE HARDWARE/SOFTWARE
Base Number Matches 1 - - - - 1 1 1 1 1

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