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根据美国商业资讯报导，世界领先的系统到晶片积体电路设计顾问公司之一的英盛德(Sondrel)认为，FinFET技术使用的日趋盛行将为积体电路设计商带来新的挑战，因为这些设计商希望从新构架带来的尺寸优势中受惠。工程部副总裁KevinSteptoe解释说：「最近，在德州召开的设计自动化大会(DesignAutomationConference)上，展场中讨论FinFET技术的声音不绝于耳。...[详细]

Mentor，ASiemensCompany日前宣布推出人工智能/机器学习开发套件，并在两个工具中增加了AI/ML增强功能，帮助客户更快地向市场推出更智能的AI/ML芯片。该公司的Catapult软件高级综合（HLS）工具包和生态系统旨在帮助客户快速启动复杂机器学习IC架构的开发。同时，Mentor在整个Calibre平台上增加了AI/ML基础设施，并推出了两种AI/ML...[详细]

2020年4月，华为投资的芯片公司思瑞浦的科创板上市申请获得受理，这是华为2019年4月设立子公司哈勃科技作为国内投资平台之后，投出的首个进入IPO阶段的项目。巧合的是，此时距离哈勃科技正好过去一周年。仅用一年时间即收获IPO项目，以VC的标准而论哈勃科技的表现堪称完美。更值得推崇的是，华为在投资之外，还对思瑞浦的产品、技术和业务起到了巨大的帮扶作用，这是任何VC都学不来的。可以说，思瑞浦...[详细]

    锡城火热的八月，人们感受到了来自产业发展领域的另一种热度——上海华虹集团将集成电路研发和制造基地项目“落子”无锡。对于这个总投资超百亿美元的项目，业内人士的认识高度统一：不仅以我市历史上单体投资“最大”的规模实现了“超百亿”重大项目的突破，更将一举奠定无锡在国内微电子产业领域的领先地位，重振无锡“国家南方微电子工业基地”之雄风。　　强强联手，方向一致共同推进合作　　从双方开始接触到签...[详细]

要问时下手机界最流行最火的话题是什么，双摄、全面屏、AR、FaceID必占一席。你可以想到的创新元素，小展可以很骄傲地告诉你：紫光展讯SC9850芯片平台皆可支持哦。展讯强芯加持，手机不再仅仅是一台沟通机器，而是汇聚了好玩、好看、新潮、科技的众多创新。如果你的手机还不具备这些元素，不如趁新年，果断换机吧～小展为你推荐展讯SC9850加持的联想K320t双摄+全面屏—全面看视...[详细]

电子网消息，全球领先的高精度模拟和数字信号处理元件厂商CirrusLogic宣布推出面向Alexa语音服务（AVS）的开发套件，该套件适用于智能扬声器和智能家居应用，包括语音控制设备、免提便携式扬声器和网络扬声器等。据悉，面向AmazonAVS的语音采集开发套件采用CirrusLogic的IC和软件设计，帮助制造商将Alexa新产品迅速推向市场，即使在嘈杂的环境...[详细]

2016年8月15日，MentorGraphics公司（纳斯达克代码：MENT)发布了最新版Xpedition印刷电路板(PCB)设计流程工具，以解决当今高级系统设计日益复杂化的问题。电子产品密度的不断提高促使公司以更低成本开发高度紧凑且功能更多的系统设计。为有效管理高级PCB系统对密度与性能的需求，新款Xpedition流程的高级技术可以设计并验证3D刚性-柔性结构，以及...[详细]

简介功率半导体开关通常在用于电路设计时，能够在不增加开关损耗的情况下减小电流传导期间的损耗，这是其一大优势。在各种电路保护应用中，器件需要连续传送电流，较低的传导态损耗有利于使系统保持较高的效率，并将产生的废热降至最低。如果在这些应用中需要放心地使用这些功率开关，必须满足各种类型的耐用性标准。在本文中，我们将讨论最先进的低阻抗功率半导体开关，介绍其关键特性和应用优势。这些开是由Un...[详细]

据电子报道：亚德诺半导体(ADI)旗下的凌力尔特(Linear)日前推出350mA、42V输入同步降压开关稳压器--LT8606。在2MHz切换时，独特的同步整流拓扑可提供92%之效率，让设计者能够避开关键的噪声敏感频段(例如AM无线电频段)，同时还能实现接脚占位非常精小的解决方案。该解决方案以突发模式(BurstMode)操作于无负载备用情况时，静态电流可保持低于3µA...[详细]

近日，上海科技大学物质科学与技术学院陆卫教授课题组在光子-磁子相互作用及强耦合调控方向取得重要进展。研究团队首次在铁磁绝缘体单晶中发现了一种全新的磁共振，命名为光诱导磁子态，此项发现为磁子电子学和量子磁学的研究打开了全新的维度。研究中揭示的新型磁子强耦合物态，能极大改变铁磁单晶的电磁特性，为光子与磁子的纠缠提供新的思路，这对推动磁子在微波工程和量子信息处理中的应用具有重要作用。该成果发表于物理学...[详细]

电子网消息，为电子行业提供创新保护性纳米材料和应用的全球领导品牌Semblant在中国深圳设立了一个客户创新中心。新设施的设立是为了响应Semblant的MobileShield®防水技术被多家中国领先智能手机厂商采用，以及亚洲其它垂直市场的增长。“我们很兴奋地宣布我们设立新客户创新中心，”Semblant首席执行官SimonMcElrea表示，“无论是从OEM还是合同制造的角度，深...[详细]

PDFSolutions宣布，已就收购Cimetrix达成最终协议。Cimetrix连接产品和平台与PDFSolutions的Exensio分析平台相结合，旨在使IC、封装和电子产品制造商的客户能够从其工厂车间提取更多的智能分析，而不仅仅是数据，从而以较低的制造成本制造更可靠的集成电路和系统。Cimetrix是全球领先的智能制造和工业4.0设备连接产品供应商，使工厂设备能够进行通信，以...[详细]

Littelfuse近日宣布推出萧特基势垒整流器系列。该系列产品的性能优于商业、工业和和汽车应用中的传统开关二极管。DST系列萧特基势垒整流器将超低正向电压降、高电流处理能力、高结温能力和低泄漏电流性能相结合，并采用简洁型TO-277B表面安装式封装。针对高达10A的汽车应用，它可提供与D-PAK封装萧特基势垒整流器相同或更优越的性能，而尺寸仅为后者的1/3。Littelfuse产品经理Zh...[详细]

作为最成熟的WBG宽带隙半导体，SiC已发展成为可与硅技术匹敌的半导体技术。相比传统Si类器件，它有着开关损耗小、开关频率高和封装小等诸多优势，更适合应用于电动汽车、充电桩和电路保护等多种应用场景中，它们可为高压功率半导体带来许多富有吸引力的特性。凭借这些优势，SiC一跃成为市场焦点，需求量一直居高不下。面对此状，全球各大厂商纷纷调整业务领域，扩大产能供给，例如，CREE和ROHM正大力扩...[详细]

为取得先进制程领导地位，半导体大厂接续展开投资竞赛。台积电今年拉高资本支出至95到100亿美元，市场推估，因应扩厂需求，明年资本支出可望增加2至5成，高过百亿美元，可望超越英特尔（Intel），半导体设备厂有机会启动营运成长。外资券商摩根大通指出，台积电第4季营运动能虽趋缓，但2014年受惠苹果A8处理器的订单、更多客户选择进入更先进的20纳米制程、IDM大厂竞争者在14纳米量产时程上可能...[详细]