MC12022B,MC12022B pdf中文资料,MC12022B引脚图,MC12022B电路-Datasheet-电子工程世界

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MC12022B: 产品描述1.1GHz Dual Modulus Prescaler; 文件大小72KB，共8页; 制造商Motorola ( NXP ); 官网地址https://www.nxp.com

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MC12022B概述

1.1GHz Dual Modulus Prescaler

MC12022B相似产品对比

	MC12022B	MC12022AD	MC12022AP	MC12022A	MC12022BP
描述	1.1GHz Dual Modulus Prescaler	1.1GHz Dual Modulus Prescaler	1.1GHz Dual Modulus Prescaler	1.1GHz Dual Modulus Prescaler	1.1GHz Dual Modulus Prescaler
是否Rohs认证	-	不符合	不符合	-	不符合
厂商名称	-	Motorola ( NXP )	Motorola ( NXP )	-	Motorola ( NXP )
零件包装代码	-	SOIC	DIP	-	DIP
包装说明	-	SOP, SOP8,.25	DIP, DIP8,.3	-	DIP, DIP8,.3
针数	-	8	8	-	8
Reach Compliance Code	-	unknow	unknown	-	unknown
其他特性	-	128/129 DIVIDE RATIO SELECTION IS ALSO POSSIBLE	128/129 DIVIDE RATIO SELECTION IS ALSO POSSIBLE	-	128/129 DIVIDE RATIO SELECTION IS ALSO POSSIBLE
系列	-	ECL	ECL	-	ECL
JESD-30 代码	-	R-PDSO-G8	R-PDIP-T8	-	R-PDIP-T8
JESD-609代码	-	e0	e0	-	e0
长度	-	4.9 mm	9.78 mm	-	9.78 mm
负载电容（CL）	-	12 pF	12 pF	-	12 pF
逻辑集成电路类型	-	PRESCALER	PRESCALER	-	PRESCALER
数据/时钟输入次数	-	1	1	-	1
功能数量	-	1	1	-	1
端子数量	-	8	8	-	8
最高工作温度	-	85 °C	85 °C	-	85 °C
最低工作温度	-	-40 °C	-40 °C	-	-40 °C
输出特性	-	OPEN-EMITTER	OPEN-EMITTER	-	OPEN-EMITTER
封装主体材料	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY
封装代码	-	SOP	DIP	-	DIP
封装等效代码	-	SOP8,.25	DIP8,.3	-	DIP8,.3
封装形状	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR
封装形式	-	SMALL OUTLINE	IN-LINE	-	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED
电源	-	5 V	5 V	-	5 V
最大电源电流（ICC）	-	10 mA	10 mA	-	10 mA
认证状态	-	Not Qualified	Not Qualified	-	Not Qualified
座面最大高度	-	1.75 mm	4.45 mm	-	4.45 mm
最大供电电压 (Vsup)	-	5.5 V	5.5 V	-	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	-	4.5 V	4.5 V	-	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	-	5 V	5 V	-	5 V
表面贴装	-	YES	NO	-	NO
技术	-	BIPOLAR	BIPOLAR	-	BIPOLAR
温度等级	-	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	-	INDUSTRIAL
端子面层	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	-	GULL WING	THROUGH-HOLE	-	THROUGH-HOLE
端子节距	-	1.27 mm	2.54 mm	-	2.54 mm
端子位置	-	DUAL	DUAL	-	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED
宽度	-	3.9 mm	7.62 mm	-	7.62 mm
最小 fmax	-	1100 MHz	1100 MHz	-	1100 MHz

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