1.1GHz Dual Modulus Prescaler
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Motorola ( NXP ) |
零件包装代码 | DIP |
包装说明 | DIP, DIP8,.3 |
针数 | 8 |
Reach Compliance Code | unknown |
其他特性 | 128/129 DIVIDE RATIO SELECTION IS ALSO POSSIBLE |
系列 | ECL |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T8 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 9.78 mm |
负载电容(CL) | 12 pF |
逻辑集成电路类型 | PRESCALER |
最大频率@ Nom-Sup | 1100000000 Hz |
数据/时钟输入次数 | 1 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 8 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
输出特性 | OPEN-EMITTER |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP8,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 5 V |
最大电源电流(ICC) | 10 mA |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 4.45 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | BIPOLAR |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 7.62 mm |
最小 fmax | 1100 MHz |
MC12022BP | MC12022AD | MC12022AP | MC12022B | MC12022A | |
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描述 | 1.1GHz Dual Modulus Prescaler | 1.1GHz Dual Modulus Prescaler | 1.1GHz Dual Modulus Prescaler | 1.1GHz Dual Modulus Prescaler | 1.1GHz Dual Modulus Prescaler |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | - | - |
厂商名称 | Motorola ( NXP ) | Motorola ( NXP ) | Motorola ( NXP ) | - | - |
零件包装代码 | DIP | SOIC | DIP | - | - |
包装说明 | DIP, DIP8,.3 | SOP, SOP8,.25 | DIP, DIP8,.3 | - | - |
针数 | 8 | 8 | 8 | - | - |
Reach Compliance Code | unknown | unknow | unknown | - | - |
其他特性 | 128/129 DIVIDE RATIO SELECTION IS ALSO POSSIBLE | 128/129 DIVIDE RATIO SELECTION IS ALSO POSSIBLE | 128/129 DIVIDE RATIO SELECTION IS ALSO POSSIBLE | - | - |
系列 | ECL | ECL | ECL | - | - |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T8 | R-PDSO-G8 | R-PDIP-T8 | - | - |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | - | - |
长度 | 9.78 mm | 4.9 mm | 9.78 mm | - | - |
负载电容(CL) | 12 pF | 12 pF | 12 pF | - | - |
逻辑集成电路类型 | PRESCALER | PRESCALER | PRESCALER | - | - |
数据/时钟输入次数 | 1 | 1 | 1 | - | - |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | - | - |
端子数量 | 8 | 8 | 8 | - | - |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | - | - |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | - | - |
输出特性 | OPEN-EMITTER | OPEN-EMITTER | OPEN-EMITTER | - | - |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - | - |
封装代码 | DIP | SOP | DIP | - | - |
封装等效代码 | DIP8,.3 | SOP8,.25 | DIP8,.3 | - | - |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - | - |
封装形式 | IN-LINE | SMALL OUTLINE | IN-LINE | - | - |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - | - |
电源 | 5 V | 5 V | 5 V | - | - |
最大电源电流(ICC) | 10 mA | 10 mA | 10 mA | - | - |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | - | - |
座面最大高度 | 4.45 mm | 1.75 mm | 4.45 mm | - | - |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | - | - |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | - | - |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | - | - |
表面贴装 | NO | YES | NO | - | - |
技术 | BIPOLAR | BIPOLAR | BIPOLAR | - | - |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | - | - |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | - |
端子形式 | THROUGH-HOLE | GULL WING | THROUGH-HOLE | - | - |
端子节距 | 2.54 mm | 1.27 mm | 2.54 mm | - | - |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | - | - |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - | - |
宽度 | 7.62 mm | 3.9 mm | 7.62 mm | - | - |
最小 fmax | 1100 MHz | 1100 MHz | 1100 MHz | - | - |
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