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MC12022A

产品描述1.1GHz Dual Modulus Prescaler
文件大小72KB,共8页
制造商Motorola ( NXP )
官网地址https://www.nxp.com
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MC12022A概述

1.1GHz Dual Modulus Prescaler

MC12022A相似产品对比

MC12022A MC12022AD MC12022AP MC12022B MC12022BP
描述 1.1GHz Dual Modulus Prescaler 1.1GHz Dual Modulus Prescaler 1.1GHz Dual Modulus Prescaler 1.1GHz Dual Modulus Prescaler 1.1GHz Dual Modulus Prescaler
是否Rohs认证 - 不符合 不符合 - 不符合
厂商名称 - Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP ) - Motorola ( NXP )
零件包装代码 - SOIC DIP - DIP
包装说明 - SOP, SOP8,.25 DIP, DIP8,.3 - DIP, DIP8,.3
针数 - 8 8 - 8
Reach Compliance Code - unknow unknown - unknown
其他特性 - 128/129 DIVIDE RATIO SELECTION IS ALSO POSSIBLE 128/129 DIVIDE RATIO SELECTION IS ALSO POSSIBLE - 128/129 DIVIDE RATIO SELECTION IS ALSO POSSIBLE
系列 - ECL ECL - ECL
JESD-30 代码 - R-PDSO-G8 R-PDIP-T8 - R-PDIP-T8
JESD-609代码 - e0 e0 - e0
长度 - 4.9 mm 9.78 mm - 9.78 mm
负载电容(CL) - 12 pF 12 pF - 12 pF
逻辑集成电路类型 - PRESCALER PRESCALER - PRESCALER
数据/时钟输入次数 - 1 1 - 1
功能数量 - 1 1 - 1
端子数量 - 8 8 - 8
最高工作温度 - 85 °C 85 °C - 85 °C
最低工作温度 - -40 °C -40 °C - -40 °C
输出特性 - OPEN-EMITTER OPEN-EMITTER - OPEN-EMITTER
封装主体材料 - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY
封装代码 - SOP DIP - DIP
封装等效代码 - SOP8,.25 DIP8,.3 - DIP8,.3
封装形状 - RECTANGULAR RECTANGULAR - RECTANGULAR
封装形式 - SMALL OUTLINE IN-LINE - IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度) - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED
电源 - 5 V 5 V - 5 V
最大电源电流(ICC) - 10 mA 10 mA - 10 mA
认证状态 - Not Qualified Not Qualified - Not Qualified
座面最大高度 - 1.75 mm 4.45 mm - 4.45 mm
最大供电电压 (Vsup) - 5.5 V 5.5 V - 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) - 4.5 V 4.5 V - 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) - 5 V 5 V - 5 V
表面贴装 - YES NO - NO
技术 - BIPOLAR BIPOLAR - BIPOLAR
温度等级 - INDUSTRIAL INDUSTRIAL - INDUSTRIAL
端子面层 - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 - GULL WING THROUGH-HOLE - THROUGH-HOLE
端子节距 - 1.27 mm 2.54 mm - 2.54 mm
端子位置 - DUAL DUAL - DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED
宽度 - 3.9 mm 7.62 mm - 7.62 mm
最小 fmax - 1100 MHz 1100 MHz - 1100 MHz
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