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9月18日下午，2017厦门国际投资贸易洽谈会(简称“厦洽会”)召开。其中，火炬高新区签约落地康佳磐仪基金项目、建广集成电路基金项目、智能制造及光学精密加工等三大项目，总投资超20亿元人民币。现场，火炬管委会副主任谢松分别与厦门康佳磐仪俞鹭代表、金圆投资集团代表以及北京建广资产管理代表进行签约。市领导黄强、林德志、陈昌生，管委会主任黄晓舟等共同见证了签约仪式。据介绍，康佳磐仪基金项目...[详细]

英伟达（Nvidia）斥资540亿美元收购英国芯片设计公司Arm的计划再次面临反对，这一次的反对者是欧盟（EU）官员。他们表示，这家美国芯片制造商做出的让步，不足以减轻对竞争对手的潜在损害。　　就在上个月，英国竞争和市场管理局（CMA）曾表示，英伟达收购Arm的交易有扼杀创新和损害竞争对手的风险。　　英伟达准备于本周在布鲁塞尔向监管机构申请批准这笔交易，最早可能是在周二。但欧盟竞争部门的...[详细]

Soitec（巴黎泛欧证券交易所上市）是设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业，今日宣布将扩大与三星晶圆代工厂的合作，以确保全耗尽绝缘体上硅（以下简称FD-SOI）的晶圆供应。该协议不仅延续了现有的合作关系，还为加强两家公司的FD-SOI供应链和为客户大批量生产奠定了坚实的基础。在两家公司的共同领导下，FD-SOI现已成为低成本，高效益，低功耗设备的标准技术之一，广泛应用于消费品，4G/...[详细]

中国证券网讯10月20日从中科院获悉，10月17日，国家重点研发计划“战略性先进电子材料”重点专项“新型高密度存储材料与器件”项目启动会在中国科学院微电子研究所召开。会上，微电子所所长叶甜春和中科院院士、微电子重点实验室主任刘明先后致辞。叶甜春对当前存储器领域的形势和现状进行了总结和展望，表示要集中力量围绕关键技术开展攻关，实现关键技术的不断突破。项目负责人、微电子所研究员刘琦汇报了项目总体...[详细]

电子网消息，格芯（GLOBALFOUNDRIES）今天公布了针对一系列技术平台而制订的愿景和路线图，这些技术平台旨在帮助客户过渡到下一代5G无线网络。格芯为多种5G应用领域提供业内范围最广的技术解决方案，所针对的应用包括集成毫米波前端模块（FEM）、收发器、基带芯片、以及用于移动和网络的高性能应用处理器。随着全球对数字信息的依赖程度越来越高，互联技术有望推动市场迅猛发展，预计到2020年，...[详细]

挟中国庞大官方资金的清华紫光集团欲在台设分公司，遭台湾投审会正式驳回。投审会表示，紫光提出申请在台设立紫光展讯分公司从事研发，但台湾委员会汇集各机关意见后，认为该公司恐有大量挖角台湾IC人才疑虑，不利台产业发展，因此在今举行的投审会议中正式驳回。中国最大国有晶片厂紫光集团，挟中国国家积体电路投资基金钜资补助，上月传出欲以230亿美元收购全球第三大DRAM厂美光；而随紫光快速...[详细]

2009年4月，国务院正式出台了《电子信息产业调整和振兴规划》，《规划》指出，要完善集成电路产业体系，引导芯片设计企业与整机制造企业加强合作，依靠整机升级扩大国内有效需求，实现集成电路等核心产业关键技术的突破。　　为全面了解我国集成电路设计企业的技术现状及其发展过程中存在的亟需解决的问题，发现推动产业发展的杠杆因素和企业的共性需求，进而为政府制定未来的集成电路产业发展政策提供依据，工...[详细]

SK集团正在打造开放的半导体研发平台，该项目由SKC&C和SKHynix于4月启动。研发平台名称为JD平台。JD代表联合开发，该平台最初计划在2020年底上线，但由于开发进度推迟，将于2021年开放。JD平台实际上是一个公司参与联合开发活动的空间。随着半导体制造技术最近发展到几nm级，大多数公司都面临着单凭自身能力无法打破的技术壁垒。尤其是材料和设备制造商，由于研发投入和人员不足...[详细]

中新社北京1月21日电(记者于立霄)北京海关21日发布统计数据显示，2017年，北京地区(包含中央在京单位)进出口2.19万亿元(人民币，下同)，比2016年增长17.5%。其中，进口1.8万亿元，增长18%；出口3962.5亿元，增长15.5%，进出口均保持两位数高速增长。「一带一路」倡议为首都外贸注入新活力。2017年，北京地区与欧盟(28国)双边贸易规模2940.2亿元，增长12...[详细]

日前，德州仪器(TI)为纪念Kilby实验室持续五年的突破性创新，宣布在达拉斯推出Kilby实验室创新工作室(InnovationStudio)。在该工作室的互动演示空间里，客户、学生及大学研究人员可亲身体验各种将塑造电子产业未来的技术。TI模拟业务部首席技术官兼TIKilby实验室总监AhmadBahai指出：“Kilby实验室创新工作室进一步例证了TI对...[详细]

博通公开收购高通失利，传博通执行长陈福英近期与联发科董事长蔡明介见面，可能将收购目标转至联发科。外媒更点名，三家公司可能成为博通有意收购的对象，联发科便是其中之一，借此提升博通在苹果订单的占有率。美国财经资讯网站TheMotleyFool报导，联发科是高通在智慧手机晶片市场主要对手，去年第3季高通市占率42%，联发科为14%；若是博通的晶片能和联发科捆绑销售，将有助于博通在中低阶手机市...[详细]

矽品、南茂与颀邦等台湾封测厂，选择与紫光、京东方等大厂合作，当然是着眼于未来庞大的业务发展机会，这是在商言商的合作判断；而背后关键力量，则是大陆资金充沛，到处寻找收购对象，在众多欧、美收购案被打回票之际，台商成为目前大陆最想争取的对象，尤其是人才、经验都丰沛的台湾IC设计业，更是头号标的。谈到台湾IC设计业，龙头联发科近来动作也备受瞩目。过去2年，由于大陆积极发展半导体业，从政府支持的大基...[详细]

随着使用需求的激增和客户需求的增加，硬件设计正迅速变得复杂。市场趋势的快速变化，以及对电动汽车等技术的更多关注，决定了对高效电源管理和高性能处理的需求。随着SoC设计尺寸和复杂性的增加，验证吞吐量仍然是一个瓶颈。添加更多CPU内核并并行运行更多测试并不能充分扩展。所有这些都增加了验证工程师在验证此类复杂设计时的压力。验证永远不会完成；到时间就结束了。其目标是在时间用完之前使验...[详细]

eeworld网消息，全球领先的科技集团贺利氏公司近日宣布，瞄准中国日益兴起的环境保护产业，贺利氏将充分发挥其百年企业的技术优势和德国工匠精神的传承，通过强化其本土化创新产品和解决方案，加大研发和投资力度，更好地服务中国客户在大气治理、水处理、贵金属循环利用等三大领域的需求。同时，公司还启动了面向贺利氏全体员工及其家属的“贺利氏大家庭环保主题绘画比赛”，以此弘扬环保理念和倡导环境友好的生活方式。...[详细]

     2009年3月9日，模拟IC世界领先供应商意法半导体推出一款2.8W的双声道D类立体声音频放大器芯片TS4999，新产品以3D音效为特色，提升便携音响设备的音质。      随着终端用户对移动音乐体验的要求逐渐提高，市场开始按照要求更高的音质标准（如立体声道隔离度）来评价便携设备，如MP3播放器、笔记本电脑、PDA和手机的音响效果。音响发烧友公认宽声道隔离度可以产生更好的听音...[详细]