CD54HC4050F3A概述

High Speed CMOS Logic Hex Non-Inverting Buffers 16-CDIP -55 to 125

CD54HC4050F3A规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	Texas Instruments
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	DIP
包装说明	DIP-16
针数	16
Reach Compliance Code	not_compliant
ECCN代码	EAR99
Factory Lead Time	6 weeks
其他特性	CMOS-TTL LEVEL TRANSLATOR
系列	HC/UH
JESD-30 代码	R-CDIP-T16
长度	19.56 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	BUFFER
最大I（ol）	0.004 A
功能数量	6
输入次数	1
端子数量	16
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP16,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
包装方法	TUBE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	2/6 V
最大电源电流（ICC）	0.04 mA
Prop。Delay @ Nom-Sup	26 ns
传播延迟（tpd）	130 ns
认证状态	Not Qualified
施密特触发器	NO
筛选级别	38535Q/M;38534H;883B
座面最大高度	5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V
标称供电电压 (Vsup)	4.5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	7.62 mm
Base Number Matches	1

CD54HC4050F3A相似产品对比

	CD54HC4050F3A	5962-8681901EA	5962-8682001EA	CD54HC4049F3A	CD54HC4049	CD54HC4050	CD74HC4049	CD74HC4050	CD74HC4049NS
描述	High Speed CMOS Logic Hex Non-Inverting Buffers 16-CDIP -55 to 125	High Speed CMOS Logic Hex Inverting Buffers 16-CDIP -55 to 125	High Speed CMOS Logic Hex Non-Inverting Buffers 16-CDIP -55 to 125	High Speed CMOS Logic Hex Inverting Buffers 16-CDIP -55 to 125	CD54HC4049 High Speed CMOS Logic Hex Inverting Buffers	CD54HC4050 High Speed CMOS Logic Hex Non-Inverting Buffers	CD74HC4049 High Speed CMOS Logic Hex Inverting Buffers	CD74HC4050 High Speed CMOS Logic Hex Non-Inverting Buffers	High Speed CMOS Logic Hex Inverting Buffers 16-SO
Brand Name	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	-	-	-	-	Texas Instruments
包装说明	DIP-16	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	-	-	-	-	SOP-16
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	-	-	-	-	compliant
系列	HC/UH	HC/UH	HC/UH	HC/UH	-	-	-	-	HC/UH
JESD-30 代码	R-CDIP-T16	R-GDIP-T16	R-GDIP-T16	R-CDIP-T16	-	-	-	-	R-PDSO-G16
逻辑集成电路类型	BUFFER	INVERTER	BUFFER	INVERTER	-	-	-	-	INVERTER
最大I（ol）	0.004 A	0.004 A	0.004 A	0.004 A	-	-	-	-	0.004 A
功能数量	6	6	6	6	-	-	-	-	6
输入次数	1	1	1	1	-	-	-	-	1
端子数量	16	16	16	16	-	-	-	-	16
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	-	-	-	-	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-	-	-	-	-55 °C
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	-	-	-	-	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	DIP	DIP	DIP	-	-	-	-	SOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-	-	-	-	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	-	-	-	-	SMALL OUTLINE
最大电源电流（ICC）	0.04 mA	0.04 mA	0.04 mA	0.02 mA	-	-	-	-	0.02 mA
传播延迟（tpd）	130 ns	130 ns	130 ns	130 ns	-	-	-	-	130 ns
最大供电电压 (Vsup)	6 V	6 V	6 V	6 V	-	-	-	-	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V	2 V	2 V	2 V	-	-	-	-	2 V
标称供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	-	-	-	-	4.5 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	-	-	-	-	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	-	-	-	-	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	-	-	-	-	MILITARY
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	-	-	-	-	GULL WING
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	-	-	-	-	DUAL

推荐资源

如何着手进行DSPC5509的开发学习: 了解DSP差不多有一个月的时间了，开发板也才买回，但是现在感觉不知道从何处着手开始学DSP，虽然论坛上也有一些过来人介绍经验，总感觉不太详细，有些笼统，对于一个刚接触的初学者不太适合。我 ......; ttxs_2013 DSP 与 ARM 处理器

AVR定时器的要点介绍: AVR定时器的要点介绍...; xiangzi001 无线连接

一点建议: 怎么上传不了很大的文件啊，比如视频啊几个G的，有什么办法改进没有啊...; 很坏为我们提建议&公告

24c64连续读写子程序，其他部分在精华里！: void Read24C64(unsigned int ADDR,unsigned char *s,unsigned char no) { // uchar ddata=0; unsigned char ADDR_L,ADDR_H,i; ADDR_L=ADDR%256; ADDR_H=ADDR/256; IIC_START (); IIC ......; BlueSummer 微控制器 MCU

28377d 使用EMFI读写数据，地址需要移位才能正确读取，这是什么原因？: 28377d 使用EMFI读写数据，地址需要移位才能正确读取，这是什么原因？通过emif读数据的时候，我想访问的数据例如我想读取异步设备地址0x90上的数据。要在DSP端访问地址0x100000+0x120。相当于 ......; bingtuohun 微控制器 MCU

请教TMS570的程序烧写怎么操作?: 如题，不修改片上bootloader，将application程序烧写进MCU内部flash，请问具体怎么操作？生成hex文件后，Flash Burn Utility还可以用吗？ ...; qingzhudejingzi 微控制器 MCU

使用VS Code进行STM32单片机开发（创建工程、编译、调试）

官方STM32 for VS Code Extension 一、环境搭建 1．下载软件（1）VS Code V1.78.2 https://code.visualstudio.com （2）STM32CubeMX V1.12.1 https://www.st.com/en/development-tools/stm32cubemx.html （3）STM32CubeCLT V1.12.1 ...[详细]
韩企抱团，能否破解电池困境？

从全球领先到失去市场，韩国电池厂一直想要夺回失去的市场和尊严，但是面对以宁德时代和比亚迪为代表的中国电池厂商，却难以形成真正的竞争。根据统计，今年上半年，仅宁德时代和比亚迪就占全球电动汽车电池销量的 55%以上，高于 2024 年同期的53%。与此同时，韩国电池厂商LG Energy、SK On和三星SDI的合计市场份额下降至16.4%，比去年同期下降5.4%。虽然韩...[详细]
EtherCAT FP介绍系列文章—多网段

EtherCAT（Ethernet for Control Automation Technology）是一种基于以太网的开发构架的实时工业现场总线通讯协议，EtherCAT是最快的工业以太网技术之一，同时它提供纳秒级精确同步。相对于设置了相同循环时间的其他总线系统，EtherCAT系统结构通常能减少25%-30%的CPU负载，EtherCAT的出现为系统的实时性能和拓扑的灵活性树立了新的标准。...[详细]
基于CPLD的LED点阵显示控制器设计

　　场可编程器件(FPGA和 CPLD )等ISP器件无须编程器，利用器件厂商提供的编程套件，采用自顶而下的模块化设计方法，使用原理图或硬件描述语言(VHDL)等方法来描述电路逻辑关系，可直接对安装在目标板上的器件编程。它易学、易用、简化了系统设计，减小了系统规模，缩短设计周期，降低了生产设计成本，从而给电子产品的设计和生产带来了革命性的变化。本文引用地址： https://www.eepw...[详细]
“2025年7月中国充电桩增至1669.6万个，桩车比1:1.8满足新能源车增长”

8月22日，国家能源局发布最新数据，截至2025年7月底，我国电动汽车充电基础设施总数达到1669.6万个，同比增长53%。其中，公共充电设施为420.2万个，同比增长38%；私人充电设施为1249.4万个，同比增长58.8%。今年上半年，新能源汽车国内销量为587.8万辆，充电基础设施与新能源汽车的快速增长保持同步，桩车增量比为1:1.8，表明充电基础设施建设基本能够满足新能源汽车的快速发展需...[详细]
关于电动汽车在日常使用时的一些注意事项

电动车自燃的诱因基本上分为三种：第一种，碰撞事故而导致电池组件受到穿刺等致命的伤害，部分电池电解液与负极发生反应，随之正极和电解质都会发生分解，从而导致大规模短路并造成热失控起火燃烧；第二种，诱因则是外部温度过高或者电池组内部出现散热问题导致自燃，这里面一般对于温控系统有关，温控系统故障导致过热而产生自燃情况。最后一种，则是化学诱因，这与此前某品牌手机出现大规模爆炸的原理类似，都是由...[详细]
逆变器换向分类技巧，通过设备获得

根据换向技术，可控硅整流器主要分为两种主要类型。线路换向和强制换向逆变器被普遍使用，而其他换向逆变器，即辅助换向逆变器和互补换向逆变器不被普遍使用。这里简要讨论两种主要类型。逆变器换向分类方法 1.线路换向在这些类型的逆变器中，交流电路的线电压可以通过设备获得;当电流通过时，这个装置就关闭了教员公用室体验零特性。这种换向过程被称为线换向，而根据这种原理工作的逆变器被称为线换向逆变器。...[详细]
Teletrac Navman推出Multi IQ多摄像头行车记录仪

Teletrac Navman推出Multi IQ行车记录仪，这是一款基于云端、专为大型商用车运营商打造的解决方案。它最多可连接五个摄像头，覆盖车辆内部、侧面、后部等区域，配合内置的高清双前置和驾驶员侧行车记录仪，解决了大型车辆盲点问题。图片来源： Teletrac 该记录仪运用先进人工智能分析技术，能检测疲劳驾驶、分心驾驶等事件，并以高清格式记录。其集成于Teletrac Navm...[详细]
Keil5 STM32 C++开发 ARM V6编译器的使用教程

　　Keil5更新之后，开始支持ARM V6编译器，新版本的编译器对C++有了更多的支持，在编译方面也做了很多的改善，具体的没有详细了解，本文只是对STM32 开发下，使用V6版本的编译器进行STM32的C++开发作一个记录，方便和大家交流和参考。至于说为什么STM32要C++开发，这个没有解释，只是个人觉得C++比C有更多的方便，使得编程更加的容易，C++有更多的生态.... 　　开始上教程：...[详细]
基于M600的便携终端显示界面设计

0 引言便携终端将计算机和显示屏集成在一个便携设备上，由于便携设备的空间有限，以往的便携设备考虑到体积和性价比的需求，往往选用单片机加上段式液晶或小分辨率单色液晶的组合方式，使得便携终端的显示效果极为一般。随着显示需求的复杂化，这类组合方式己不能满足客户需求。科技的发展也使得另一种显示方式成为可能，即单片机加上TFT彩屏液晶。不过TFT彩屏液晶的控制接口一般为总线接口或者RGB接口，单片机资...[详细]
Cadence 携手 NVIDIA 革新功耗分析技术，加速开发十亿门级 AI 设计

Cadence 携手 NVIDIA 革新功耗分析技术，加速开发十亿门级 AI 设计 Cadence 全新 Palladium Dynamic Power Analysis 应用程序助力 AI/ML 芯片和系统设计工程师打造高能效设计，缩短产品上市时间中国上海，2025 年 8 月 20 日 —— 楷登电子（美国 Cadence 公司，）近日宣布，通过与 NVIDIA 的紧密合作，公司...[详细]
转PROFIBUS网关在化工类项目中的应用

北京某化工类项目采用的分布式控制系统DCS，其主控系统主要使用的是Modbus协议；而远程现场设备采用的是PROFIBUS-DP协议。若要将现场设备的数据传输到主控系统并进行监控，就必须实现两种不同协议设备之间的通信转换。此项目中现场设备包括：ABB ACS 550系列的变频器、英威腾变频器、森兰变频器以及siemens 200 PLC，均为PROFIBUS-DP从站；而主控系统DCS为Modb...[详细]
编译过程中的链接地址和实际运行地址

MDK和交叉编译工具编译时都会指定程序的下载的地址（其实就是告诉程序它将在那个地址上开始执行），这有什么意义吗？其实这么设计有原因的，因为这里涉及到全局变量和全局函数指针的地址问题，假如当你在编译时指定编译器这段程序会在0x0c000000地址上运行，按缺省链接方式（即未使用自己的链接脚本或分散加载文件）全局变量和函数的地址分配就会从0x0c000000基地址上开始，此时如果你把这段程序烧...[详细]
菜鸟学STM32之按键输入

跑马灯实验我们学习了STM32F4的IO口作为输出的使用，这次我们将向大家介绍如何使用 STM32F4的IO口作为输入用，今天我们将利用开发板的4个按键，来控制开发板的两个LED的亮灭和蜂鸣器的开关。通过本次学习，你将了解到STM32F4的IO口作为输入口的使用方法。硬件连接 KEY0、KEY1 和 KEY2 是低电平有效的，而 KEY_UP 是高电平有效的，并且外部都没有上下拉电阻，...[详细]
我国发布全球首款轻量化重载机器人仿生灵巧手

8月9日，2025世界大会（WRC）现场，深圳赛博格机器人有限公司正式发布全球首款轻量化仿生灵巧手Cyborg-H01。这款仅重500克却能承载10公斤负载的核心部件，一举打破重载人形机器人“灵巧执行”技术瓶颈，标志着我国在核心领域实现从“跟跑”到“领跑”的历史性跨越，成功破解该领域“卡脖子”难题。从性能参数看，赛博格Cyborg-H01展现出全球领先优势。相较于OpmusGen-2（28...[详细]

器件捷径: E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多