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　　深圳企业华讯方舟已成功做出世界首块石墨烯太赫兹芯片。　　据人民网4月26日报道，华讯方舟创始人吴光胜接受媒体采访时称，已成功做出世界第一块石墨烯太赫兹芯片，不过，该款芯片成本非常高，芯片实验室成本要20万美元，未达到量产阶段。　　太赫兹被誉为改变未来世界的十大技术，将促进宽带通信、雷达、电子对抗、电磁武器、安全检查领域的全方位变革。例如，相比检查癌症的核磁共振，太赫兹不仅对人...[详细]

原标题：传联发科夺思科ASIC大单，董事会新增晨星董事长或为合并热身日前联发科非手机产品布局传喜讯，旗下定制芯片（ASIC）传拿下全球网通设备龙头思科（Cisco）最新基站设备订单，明年出货，相关芯片更为高端，有利提升产品均价（ASP），为营运增添动能。联发科主力产品为智能机芯片、电视芯片、多媒体芯片等，但多数步入成长高原期，因此这几年积极寻求跨入难度较高的定制芯片，今年也从博通手中...[详细]

电子网消息，1月30日消息，全国中小企业股转系统公告显示，苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司（证券简称：艾科瑞思证券代码：872600）的挂牌申请获得批准，并于今日挂牌。公告显示，艾科瑞思2015年度、2016年度、2017年1-5月营业收入分别为1071.96万元、2044.54万元、893.84万元；净利润分别为111.5万元、254.43万元、66.01万元。江苏艾科瑞思专注于高性能装...[详细]

美国目前建造的晶圆厂数量少于世界其他地区，也正因此，为了解决这一问题，美国专门针对半导体产业提交了CHIPS法案，但是根据substack.com的统计报告显示，相对于全球其他地方，美国晶圆厂建设的周期更长，这也许是各家公司考虑在亚洲等地区兴建新的晶圆厂的重要原因之一。由于晶圆厂独特的基础设施要求以及大型建设项目必须的监管流程，半导体晶圆厂的建设需要数年时间。从1990年到2020...[详细]

半导体产业协会(SemiconductorIndustryAssociation,SIA)在近日宣布，在2017年第二季过后，全球半导体总销售额已达979亿美元，比第一季增长了5.8%，也比2016年第二季增长了23.7%。2017年6月份的全球销售额达326亿美元，比起5月份的320亿销售额成长了2%；2017年上半年的年销售额也比2016年同期增加20.8%。半导体产业协会首席执行长...[详细]

资策会产业情报研究所(MIC)今(20)日表示，受终端PC产业出货出现较大幅度衰退，以及智慧手机仍可望持续成长、惟成长幅度仍低于预期等两大因素影响，预估今(2015)年全球半导体市场规模将仅年增3.8%，达3,488亿美元。MIC资深产业分析师施雅茹表示，台湾半导体产业今年上半年表现不如预期，预估下半年在高阶制程与封装比重持续增加及穿戴与物联网等应用，使晶圆产能利用率维持高档，预估今年产值将达2...[详细]

近年来讨论热烈的碳化硅(SiliconCarbide,SiC)材料，由于其耐高温、切换速度快、可小型化的好处，未来各种半导体应用都将会往SiC材料发展。SiC的特性也能大幅提升电动车电源控制元件的效能，因此该材料导入电动车电源控制已然成为未来趋势，约在2025年可已开始看见相关应用开始导入平价电动车款。SiC能够承受摄氏175度以上高温环境，比传统矽材料的摄氏150度还要耐高温环境，因...[详细]

简介近年来，由于元件质量和性能方面的可靠技术进步、元件可用性以及性能改进带来的新兴应用，碳化硅的采用显著加速。UnitedSiC本着不断进行技术创新的策略，在650V-1200V范围内打造了Rds(on)极低的功率元件，这些元件利用了我们专有的SiCJFET技术的出众特性和高产量。随着最新的第四代（G4）UJ4CSiCFET系列的推出，我们翻开了SiC采用量在功率转换和逆变器应用中扩张...[详细]

在智能终端日益轻薄化，可穿戴电子备受瞩目的今天，芯片的封装大小和功能的融合变得日趋重要。在众多封装类型中，方扁形无引脚的QFN封装具有良好的电和热性能，且具备体积小、重量轻、成本低、生产量率高等优点，已经成为了CSP主流封装，特别适合于对尺寸、重量、性能都有要求的应用。目前智能手机、平板电脑、数码相机及其他小型便携电子设备大多采用这种封装。传长电将筹建全球首条0.3mm薄型QFN封测线...[详细]

台杉投资总经理翁嘉盛表示，台积电将投资台杉。台积电代理发言人孙又文表示，她和财务长何丽梅确认过，台杉没跟台积电接触过，台积电没有要投资台杉。台湾所谓“国家发展委员会”规划由政府结合民间力量，成立国家级投资公司，5月时已经报请行政院同意命名为台杉投资，据商业司资料显示，台杉投资成立于8月25日，目前实收资本额为新台币1.26亿元。翁嘉盛透露，今年底完成第一档物联网基金募资...[详细]

9月9日消息，彭博社北京时间9月6日援引消息人士的话称，台积电美国亚利桑那州晶圆厂项目首座工厂4nm产线的晶圆良率已与台积电位于台湾地区台南市的同类产线相当。台积电在回应彭博社报道的电子邮件中表示，其亚利桑那州项目“正在按计划进行，进展良好”。▲台积电亚利桑那州晶圆厂项目工地，图源台积电官方台积电在2024年一季度财报电话会议中曾提到，其已于今年4月在亚利桑...[详细]

用“烈火烹油”来形容此时的突飞猛进并不为过，据估算，如今有几十个项目同时上马。这些项目争先恐后承接时代的命题，但背后有多少各取所需的急功近利？有多少盘根错节的心机纠葛，又有多少会落得一地鸡毛？“大干快上”不算不知道，一算确实惊人，作为高风险、大投资、长周期、回报慢的产业，为何这么多项目“甘之如饴”？12英寸生产线8英寸生产线特殊工艺生产线...[详细]

美国商务部掌管制造业的副助理部长史宜恩（IanSteff）日前会面台湾重量级半导体业界人，包括台积电董事长张忠谋。半导体产业人士表示，台积电在半导体产业链中扮演重要地位，美中都要拉拢，推测美方可能希望台积电放缓中国南京厂投入先进制程的脚步，又或者重新考虑在美国新建一座12吋厂。 台积电在全球晶圆代工产业的市占率超过56%，霸主地位巩固，美国重量级的半导体业者包括苹果、高通、辉达等都在台积电...[详细]

　　手机芯片大厂高通(Qualcomm)抢进3D传感(3DSensing)市场，将联手台积电、精材、奇景(Himax)等台湾地区厂商，年底进入量产。除了可在明年大量应用在非苹阵营的Android智能手机，长期可望扩及无人机及车用产业。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　用于支援全新的人脸识别　　苹果iPhone8将导入3D传感技术，并以此支援全新的人脸识别，吸引...[详细]

2011年3月，东北地震引发海啸袭击了日本东北海岸线，造成15,000多人丧生，受到连锁反应影响的丰田汽车公司花了半年的时间才重新站起来。当中的最大障碍之一就是总部位于东京的汽车行业芯片的主要生产商瑞萨电子公司在海啸发生后的三个月里，其主要工厂都停工，这就导致整个行业的供应紧缩。在丰田争先恐后地修理其设备和购买缺失的零件同时，丰田还仔细反思了其供应链的问题，并加以研究找出风险最大的元器件，...[详细]