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CD74HC4049NS概述

High Speed CMOS Logic Hex Inverting Buffers 16-SO

高速 CMOS 逻辑六路反向缓冲器 16-SO

CD74HC4049NS规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	Texas Instruments
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
包装说明	SOP-16
Reach Compliance Code	compliant
Samacsys Description	Buffers & Line Drivers High Speed CMOS Logic Hex Inverting Buffers 16-SO
系列	HC/UH
JESD-30 代码	R-PDSO-G16
JESD-609代码	e4
逻辑集成电路类型	INVERTER
最大I（ol）	0.004 A
湿度敏感等级	1
功能数量	6
输入次数	1
端子数量	16
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
最大电源电流（ICC）	0.02 mA
传播延迟（tpd）	130 ns
最大供电电压 (Vsup)	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V
标称供电电压 (Vsup)	4.5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING
端子位置	DUAL
Base Number Matches	1

CD74HC4049NS相似产品对比

	CD74HC4049NS	5962-8681901EA	5962-8682001EA	CD54HC4049F3A	CD54HC4050F3A	CD54HC4049	CD54HC4050	CD74HC4049	CD74HC4050
描述	High Speed CMOS Logic Hex Inverting Buffers 16-SO	High Speed CMOS Logic Hex Inverting Buffers 16-CDIP -55 to 125	High Speed CMOS Logic Hex Non-Inverting Buffers 16-CDIP -55 to 125	High Speed CMOS Logic Hex Inverting Buffers 16-CDIP -55 to 125	High Speed CMOS Logic Hex Non-Inverting Buffers 16-CDIP -55 to 125	CD54HC4049 High Speed CMOS Logic Hex Inverting Buffers	CD54HC4050 High Speed CMOS Logic Hex Non-Inverting Buffers	CD74HC4049 High Speed CMOS Logic Hex Inverting Buffers	CD74HC4050 High Speed CMOS Logic Hex Non-Inverting Buffers
Brand Name	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	-	-	-	-
包装说明	SOP-16	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP-16	-	-	-	-
Reach Compliance Code	compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	-	-	-	-
系列	HC/UH	HC/UH	HC/UH	HC/UH	HC/UH	-	-	-	-
JESD-30 代码	R-PDSO-G16	R-GDIP-T16	R-GDIP-T16	R-CDIP-T16	R-CDIP-T16	-	-	-	-
逻辑集成电路类型	INVERTER	INVERTER	BUFFER	INVERTER	BUFFER	-	-	-	-
最大I（ol）	0.004 A	0.004 A	0.004 A	0.004 A	0.004 A	-	-	-	-
功能数量	6	6	6	6	6	-	-	-	-
输入次数	1	1	1	1	1	-	-	-	-
端子数量	16	16	16	16	16	-	-	-	-
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	-	-	-	-
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-	-	-	-
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	-	-	-	-
封装代码	SOP	DIP	DIP	DIP	DIP	-	-	-	-
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-	-	-	-
封装形式	SMALL OUTLINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	-	-	-	-
最大电源电流（ICC）	0.02 mA	0.04 mA	0.04 mA	0.02 mA	0.04 mA	-	-	-	-
传播延迟（tpd）	130 ns	130 ns	130 ns	130 ns	130 ns	-	-	-	-
最大供电电压 (Vsup)	6 V	6 V	6 V	6 V	6 V	-	-	-	-
最小供电电压 (Vsup)	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	-	-	-	-
标称供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	-	-	-	-
表面贴装	YES	NO	NO	NO	NO	-	-	-	-
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	-	-	-	-
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	-	-	-	-
端子形式	GULL WING	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	-	-	-	-
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	-	-	-	-

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