5962-8682001EA概述

High Speed CMOS Logic Hex Non-Inverting Buffers 16-CDIP -55 to 125

5962-8682001EA规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	Texas Instruments
零件包装代码	DIP
包装说明	DIP, DIP16,.3
针数	16
Reach Compliance Code	not_compliant
ECCN代码	EAR99
Factory Lead Time	6 weeks
其他特性	CMOS-TTL LEVEL TRANSLATOR
系列	HC/UH
JESD-30 代码	R-GDIP-T16
长度	19.56 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	BUFFER
最大I（ol）	0.004 A
功能数量	6
输入次数	1
端子数量	16
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP16,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
包装方法	TUBE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	2/6 V
最大电源电流（ICC）	0.04 mA
Prop。Delay @ Nom-Sup	26 ns
传播延迟（tpd）	130 ns
认证状态	Qualified
施密特触发器	NO
筛选级别	MIL-STD-883
座面最大高度	5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V
标称供电电压 (Vsup)	4.5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	6.92 mm
Base Number Matches	1

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描述	High Speed CMOS Logic Hex Non-Inverting Buffers 16-CDIP -55 to 125	High Speed CMOS Logic Hex Inverting Buffers 16-CDIP -55 to 125	High Speed CMOS Logic Hex Inverting Buffers 16-CDIP -55 to 125	High Speed CMOS Logic Hex Non-Inverting Buffers 16-CDIP -55 to 125	CD54HC4049 High Speed CMOS Logic Hex Inverting Buffers	CD54HC4050 High Speed CMOS Logic Hex Non-Inverting Buffers	CD74HC4049 High Speed CMOS Logic Hex Inverting Buffers	CD74HC4050 High Speed CMOS Logic Hex Non-Inverting Buffers	High Speed CMOS Logic Hex Inverting Buffers 16-SO
Brand Name	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	-	-	-	-	Texas Instruments
包装说明	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP-16	-	-	-	-	SOP-16
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	-	-	-	-	compliant
系列	HC/UH	HC/UH	HC/UH	HC/UH	-	-	-	-	HC/UH
JESD-30 代码	R-GDIP-T16	R-GDIP-T16	R-CDIP-T16	R-CDIP-T16	-	-	-	-	R-PDSO-G16
逻辑集成电路类型	BUFFER	INVERTER	INVERTER	BUFFER	-	-	-	-	INVERTER
最大I（ol）	0.004 A	0.004 A	0.004 A	0.004 A	-	-	-	-	0.004 A
功能数量	6	6	6	6	-	-	-	-	6
输入次数	1	1	1	1	-	-	-	-	1
端子数量	16	16	16	16	-	-	-	-	16
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	-	-	-	-	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-	-	-	-	-55 °C
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	-	-	-	-	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	DIP	DIP	DIP	-	-	-	-	SOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-	-	-	-	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	-	-	-	-	SMALL OUTLINE
最大电源电流（ICC）	0.04 mA	0.04 mA	0.02 mA	0.04 mA	-	-	-	-	0.02 mA
传播延迟（tpd）	130 ns	130 ns	130 ns	130 ns	-	-	-	-	130 ns
最大供电电压 (Vsup)	6 V	6 V	6 V	6 V	-	-	-	-	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V	2 V	2 V	2 V	-	-	-	-	2 V
标称供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	-	-	-	-	4.5 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	-	-	-	-	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	-	-	-	-	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	-	-	-	-	MILITARY
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	-	-	-	-	GULL WING
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	-	-	-	-	DUAL

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器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

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