5962-8959829MNC概述

Standard SRAM, 128KX8, 25ns, CMOS, CQCC32, 0.450 X 0.700 INCH, CERAMIC, LCC-32

5962-8959829MNC规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
零件包装代码	QFJ
包装说明	QCCN, LCC32,.45X.7
针数	32
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	3A001.A.2.C
最长访问时间	25 ns
其他特性	AUTOMATIC POWER-DOWN
I/O 类型	COMMON
JESD-30 代码	R-CQCC-N32
JESD-609代码	e4
长度	17.78 mm
内存密度	1048576 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM
内存宽度	8
湿度敏感等级	3
功能数量	1
端口数量	1
端子数量	32
字数	131072 words
字数代码	128000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
组织	128KX8
输出特性	3-STATE
可输出	NO
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	QCCN
封装等效代码	LCC32,.45X.7
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	CHIP CARRIER
并行/串行	PARALLEL
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
筛选级别	MIL-STD-883
座面最大高度	2.54 mm
最大待机电流	0.01 A
最小待机电流	2 V
最大压摆率	0.14 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	Gold (Au)
端子形式	NO LEAD
端子节距	1.27 mm
端子位置	QUAD
宽度	11.43 mm
Base Number Matches	1

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	5962-8959829MNC	5962-8959829MYC	5962-8959837MNA	5962-8959831MYA	L7C109YMB25
描述	Standard SRAM, 128KX8, 25ns, CMOS, CQCC32, 0.450 X 0.700 INCH, CERAMIC, LCC-32	Standard SRAM, 128KX8, 25ns, CMOS, CDSO32, 0.440 INCH, CERAMIC, SOJ-32	Standard SRAM, 128KX8, 25ns, CMOS, CQCC32, 0.450 X 0.700 INCH, CERAMIC, LCC-32	Standard SRAM, 128KX8, 25ns, CMOS, CDSO32, 0.440 INCH, CERAMIC, SOJ-32	Standard SRAM, 128KX8, 25ns, CMOS, CDSO32, 0.440 INCH, CERAMIC, SOJ-32
零件包装代码	QFJ	SOJ	QFJ	SOJ	SOJ
包装说明	QCCN, LCC32,.45X.7	0.440 INCH, CERAMIC, SOJ-32	QCCN, LCC32,.45X.7	0.440 INCH, CERAMIC, SOJ-32	0.440 INCH, CERAMIC, SOJ-32
针数	32	32	32	32	32
Reach Compliance Code	unknown	compliant	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C
最长访问时间	25 ns	25 ns	25 ns	25 ns	25 ns
其他特性	AUTOMATIC POWER-DOWN	AUTOMATIC POWER-DOWN	AUTOMATIC POWER-DOWN	AUTOMATIC POWER-DOWN	AUTOMATIC POWER-DOWN
JESD-30 代码	R-CQCC-N32	R-CDSO-J32	R-CQCC-N32	R-CDSO-J32	R-CDSO-J32
长度	17.78 mm	20.9804 mm	17.78 mm	20.9804 mm	20.9804 mm
内存密度	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM
内存宽度	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1
端口数量	1	1	1	1	1
端子数量	32	32	32	32	32
字数	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words
字数代码	128000	128000	128000	128000	128000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
组织	128KX8	128KX8	128KX8	128KX8	128KX8
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
可输出	NO	NO	YES	YES	YES
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	QCCN	SOJ	QCCN	SOJ	SOJ
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	CHIP CARRIER	SMALL OUTLINE	CHIP CARRIER	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
筛选级别	MIL-STD-883	MIL-STD-883	MIL-STD-883	MIL-STD-883	38535Q/M;38534H;883B
座面最大高度	2.54 mm	4.191 mm	2.54 mm	4.191 mm	4.191 mm
最小待机电流	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子形式	NO LEAD	J BEND	NO LEAD	J BEND	J BEND
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	QUAD	DUAL	QUAD	DUAL	DUAL
宽度	11.43 mm	10.9093 mm	11.43 mm	10.9093 mm	10.9093 mm
Base Number Matches	1	1	1	1	1
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	-	不符合
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	-	COMMON
JESD-609代码	e4	-	e0	e0	e0
湿度敏感等级	3	1	3	-	3
封装等效代码	LCC32,.45X.7	SOJ32,.44	LCC32,.45X.7	-	SOJ32,.44
电源	5 V	5 V	5 V	-	5 V
最大待机电流	0.01 A	0.001 A	0.01 A	-	0.001 A
最大压摆率	0.14 mA	0.145 mA	0.14 mA	-	0.145 mA
端子面层	Gold (Au)	-	Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped	TIN LEAD	Tin/Lead (Sn/Pb)
是否无铅	-	含铅	含铅	-	含铅
峰值回流温度（摄氏度）	-	225	225	-	225
处于峰值回流温度下的最长时间	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED
厂商名称	-	-	LOGIC Devices	LOGIC Devices	LOGIC Devices

5962-8959829MNC

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