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6月1日，RISC-V联盟宣布MarkHimelstein成为RISC-V首席技术官。Mark在微处理器和系统行业拥有软件和硬件等领域的领导经验，其在团队，公司，个人，客户和不同利益相关者之间的协作塑造了他的方法和敏锐态度。目前，RISC-V在50个国家/地区拥有560多个成员，目前已经成功导入到众多行业中，作为RISC-VCTO，Mark将与RISC-V社区合作，从全球范围和地域利益...[详细]

　　近日，美国半导体行业协会(SIA)发布报告称，今年4月全球半导体销售额达到313亿美元，同比增长20.9%，创下2010年9月以来最高同比增幅。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　智通财经注意到，全球半导体行业销售额自去年8月开始，已经连续9个月同比增幅超过10%，近五个月同比增幅均超过20%。从股价到研发实力，华虹/中芯国际半导体制造全面PK　　不过，来自行业内...[详细]

电子网消息，据外媒报导，全球手机芯片龙头高通（Qualcomm）正努力研发新一代骁龙（Snapdragon）855移动平台，将由台积电以7纳米制程代工生产，预计2019年上市。法人认为，一旦高通顺利转单，将有利台积电2019年营运动能。市场对高通旗舰芯片订单即将转回台积电早有预期，高通高层就曾在说明与台湾供应链的合作关系时表示，双方于2005年起合作65纳米，一路到45纳米和28纳米、Fi...[详细]

第六届中国财经峰会于7月19日拉开序幕，半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与授权分销商贸泽电子(MouserElectronics)在“光荣与梦想”致敬盛典上荣获“2017杰出品牌形象奖”。本评选由知名研究机构、咨询公司、专家学者、媒体领袖组成的评审委员会，通过的综合评估体系，进行可量化的数据比对，最终评选出获评名单。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。贸泽电子凭借优秀的创新能力...[详细]

Intel两年前将5G基带芯片卖给了苹果公司，随后跟联发科达成合作，在PC上推动5G。今天在电信日上，Intel、联发科、移动及HP惠普正式宣布，联手打造新一代5GPC。中国移动、英特尔、惠普和联发科“四方合作伙伴”相信，5G全互联PC将对在线教育和远程办公等新应用场景发挥前所未有的重要作用，同时对社会和各行业的发展也具有重要意义。中国移动将与Intel、惠普、联发科携手，就新一代5G全...[详细]

    电子网消息，据科技日报报道，中科院苏州纳米技术与纳米仿生研究所与多家企业合作，成立了国内首家氮化镓基蓝绿光半导体激光器材料和器件生产企业。意味着被国外垄断的蓝绿光半导体激光器将实现国产化。　　氮化镓基蓝绿光半导体激光器是第三代半导体材料的重要方向。尽管目前它在市场上初露头角，但未来将与你我生活息息相关，比如大屏幕激光显示。　　中科院苏州纳米所研究员张书明介绍，激光显示是继黑白显示、彩...[详细]

电子网消息，根据苹果供应链透露，为了让2018年产品全面支持4×4MIMO，和为下一代5G产品补路，苹果2018全系列iPhone，iPad，iWatch，均导入使用LCP材质的FPC天线，预期在上下天线部分，变更目前iPhoneX天线设计结构，更加复杂。据透露，苹果2018年的新机在天线的供应厂已确定为日本村田、安菲诺、以及立讯。这样的改变，让原本的苹果天线供应商信维通信从人人看好的大白马...[详细]

内容提要•将RTL收敛速度加快5倍，结果质量改善25%•RTL设计师可快速准确地了解物理实现指标，根据提供的指引有效提升RTL性能•与CadenceCerebrus和CadenceJedAIPlatform集成，实现AI驱动的RTL优化中国上海，2023年7月17日——楷登电子（美国Cadence公司，）近日...[详细]

晶圆代工产业表现持续亮眼。研究机构ICInsights指出，2013年全球晶圆代工市场产值为362亿美元，较2012年的311亿美元跃升16%；预估2014年可望再攀升至412亿美元，年增率达14%，优于总体IC产值年增率7%的表现。...[详细]

同方股份（600100）10月13日晚间公布了停牌进展，同方股份称，此次重大事项可能涉及公司将持有的同方国芯（002049）部分股权出售给公司控股股东清华控股有限公司下属控股子公司紫光集团有限公司。公告称，近日，同方股份收到控股股东清华控股通知，拟筹划可能涉及公司及同方国芯的重大资产重组事项，公司股票已于2015年10月12日起停牌。经与清华控股沟通，获悉清华控股为进一步落实国务院...[详细]

因为智能手机处理器的线宽越来越小，就意味着处理器性能越来越强大，耗电越来越低，但是晶片制造成本却也因此而节节攀升。根据外国媒体报导，就是因为受到成本因素限制，2018年可能只有三星电子和苹果两家采用7奈米制程的处理器，其他处理器制造商可能继续沿用成本比较低的现有制程技术。根据国外媒体报导指出，晶片中的线宽越小，就可以在单位面积的晶片上整合更多的电晶体，也使得系统晶片可以整合更多晶片，让功...[详细]

日经新闻报导，随着智能手机市场日趋饱和，晶圆代工龙头台积电改攻新兴科技，全力开发人工智能（AI）芯片与高效能运算芯片，紧跟市场趋势。台积电表示，未来AI需要的制程相当先进，将切入7纳米为主要制程，预估到2020年，将占其近25%营收。报导指出，台积电共同执行长刘德音4月在法说会上表示，台积电预期2020年起高性能运算芯片将成为成长引擎之一，2020年至2025年市场对高效能运算芯片的需求会真...[详细]

封测三雄日月光（2311）、矽品及力成法说会本周三（30日）起陆续登场，法人普遍看好日月光本季在苹果订单加持，有机会逆势走扬，但公司内部态度转趋保守，力拚与上季持平。矽品受到博通等主力客户进行库存调整影响，法人预估本季营收季减中个数码百分比（4%至6%）；力成原预估本季仍可逆势成长，但仍端视东芝和美光后段封测订单动能移转动向。封测业法说会本周由日月光于本周三（30日）率先登场；矽品和力成...[详细]

市场对领先和前沿技术节点半导体器件的强劲需求，促使全球厂商迫切需要尽可能提高设备故障排查、维修和升级速度，同时加快装机和产品验证以加速产能攀升。最近，新冠疫情导致全球差旅受限和供应链中断，使得上述挑战变得更加棘手。这种情况凸显了晶圆厂管理者需要进一步重视业务连续性规划、确保合理的资源调配，即便发生最严重的意外事件，也能保证持续的生产运营。应用材料公司全球服务事业部（AGS）始终致力于...[详细]

中新经纬消息，由于芯片过剩状况持续，三星电子二季度营业利润同比下降95.7%。韩联社报道称，据三星电子7日披露的初步核实数据，按合并财务报表口径计算的公司今年第二季度营业利润为6000亿韩元(约合人民币33亿元)，同比减少95.7%。销售额为60万亿韩元，同比下滑22.3%。这一营业利润数据较韩联社旗下金融信息子公司联合Infomax统计的市场预期(1813亿韩元)高出231%。另据路透社...[详细]