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据数名印度官员透露，为了减少不平衡的贸易逆差，印度计划对包括工程产品、电子产品和部分医疗设备在内的约300种产品设置更高的贸易壁垒，并提高进口关税...据路透社报道，一些印度官员周四透露，印度计划对约300种产品设置更高的贸易壁垒，并提高进口关税，以试图对印度国内企业形成关税保护。报道称，一份政府文件显示，至少从今年4月开始，这一计划就一直在审查中。该计划与印度总理莫迪致...[详细]

据韩媒Joongang报道，三星正在开发新一代旗舰级Exynos芯片，预计采用第二代3nmGAA晶圆技术，或在GalaxyS25系列机型上首次搭载。在GalaxyS22系列上，三星放弃了自研旗舰芯片的策略，全球市场都转向了高通骁龙8系移动平台，但Exynos芯片的开发并未停止。在经历过短暂辉煌时期后，三星的自研芯片之路越走越“黑暗”，Exynos2100、2200两款旗舰芯片接连翻...[详细]

苹果iPhone8传将搭载快充功能，IC设计厂昂宝-KY（4947）乐观看待快充IC出货前景，加上电视三合一芯片受到大陆电视大厂青睐已卖到缺货，新布局的Type-C及USB-PD2.0控制IC也打进戴尔供应链，8月营收4.11亿元再创历史新高。法人预估第三季营收季增上看2成，单季获利有机会挑战赚进半个股本。昂宝-KY公告8月合并营收月增3.8％达4.11亿元，连续2个月创下单月营收历史...[详细]

5月19日报道今日，《华尔街日报》的报道称，一位北京方面的官员表示，高通对于恩智浦的收购获批前景较为乐观。该报道公布后，恩智浦股价上涨了5.9%，创下本周最大涨幅。高通与恩智浦拒绝对此事做出评论。5月14日，彭博社的报道称商务部重启了对于高通恩智浦收购一事的审查程序，但并不意味着审批会通过。本周，中国监管机构已经通过了两项交易的审核，分别是贝恩资本财团等对于东芝存储器业...[详细]

电子网消息（文/邓文标）10月30日，杭州士兰微发布2017年三季报，公司今年前三季度实现营业收入20.16亿元，同比增长17.2%；归属于上市公司股东的净利润1.35亿元，同比增长122.71%。每股收益为0.11元。此前，士兰微发布三季度业绩预告，预计今年前三季度实现的净利润与去年同期相比会增加100%至130%，这与实际数值较为一致。今年以来，士兰微产能逐步释放，产品结构进一步优化，...[详细]

电子网消息，2017年12月8日，第十届Telematics@China汽车互联网大会已进入第三天，现场依旧火爆。在第六期车联网工程师沙龙，主题为数字座舱和智能驾驶环节中，艾拉比总裁芮亚楠发表了一场题为OTA--智能网联汽车发展战略的必经之路的演讲，让在场的观众眼前一亮，深刻的了解了OTA对于车企的重要性和价值。“OTA一定是未来通向智能之路的必要条件，换句话说，未来如果一个设备它没有自...[详细]

1969年，第一个采用SOT23塑料封装的器件问世，SOT的全称为SmallOut-LineTransistor。去年一年，Nexperia安世半导体独自出货了超过300亿颗SOT23封装的器件，安世半导体全年的总产量约为900亿颗产品。40年过后，一项半导体技术仍在大量使用，这件事凸显了半导体创新的关键挑战：平衡变革需求与一致性的需求。半导体开发经常需要满足不同的想法，需要经过验证的解...[详细]

来自韩国龟尾市的硅晶圆供应商SKSiltron已完成对特拉华州杜邦电子与成像（E＆I）的碳化硅晶圆（SiCWafer）部门的收购。此次收购是通过9月份的董事会决定的，并于2月29日完成。4.5亿美元的收购被视为SKSiltron一项全球技术投资，以满足消费者和政府对可持续能源和环境解决方案的需求。收购完成后，SKSiltron仍将继续在相关领域进行投资，这有望增加SiC晶片的产量并在美...[详细]

据eeworld网消息，北京，2017年4月26日——为使产品在巿场上脱颖而出，设计师及制造商需要为产品创造出与众不同的特殊性。全球塑料、胶乳胶粘剂和合成橡胶材料生产商盛禧奥（NYSE:TSE），以本体聚合技术生产ABS树脂，为终端产品带来颜色明亮持久、表面雅致等外观要素，更将于今年起在中国投产，更好地服务中国客户。 盛禧奥ABS树脂，产品牌号MAGNUM，中文牌号「迈纯」，采用...[详细]

清华新闻网7月16日电7月9日上午，由清华大学微纳电子系主办的第7届中荷国际半导体技术人才高层论坛暨暑期研修班在清华大学信息科技楼开幕，科技部原副部长马颂德，清华大学副校长杨斌，荷兰驻华使馆公使浦乐史（BasPulles）出席。本次论坛的主题为面向人工智能的集成电路设计（ICforAI）。论坛开幕式现场马颂德致辞马颂德在致辞中指出，中国是世界上最大的集成电路消费国，...[详细]

随着2020年末苹果M1芯片的发布，新的苹果产品系列已经推出了带有新内部芯片的产品，包括新的iMac，MacBookAir，13英寸MacBookPro和新的MacMini。新的基于ARM的SoC对Apple来说是巨大的成功，因此我们都在等待听到下一代AppleSilicon的更多信息，即所谓的AppleM1X芯片。Apple尚未发布有关下一代芯片的官方公告，因此我们目前只有谣言...[详细]

半导体硅晶圆缺货难解，首季报价敲定再涨10%~15%，业者估计全年涨幅可逾二成，主要供应商环球晶、台胜科、合晶营运可望缴出历年最佳成绩。半导体硅晶圆去年进入产业超级大循环，随12英寸晶圆厂大举扩建，上游硅晶圆厂不堪连亏八年，无意扩充，形成供不应求，进人卖方市场，价格逐季攀高。市调机构调查，去年第4季12英寸硅晶圆每片报价已升至80美元，但供不应求仍未见纾解。半导体硅晶圆厂表示，首季包...[详细]

全球半导体产业大者恒大竞争态势加遽，为寻求成长并生存下去，并购案成为多数公司选择灵方妙药。根据研究机构调查2016全球半导体企业营收排名前十大，四成企业选择并购来壮大营收，其中高通、博通（前身为安华高）排名快速窜升，台厂联发科藉由过去几年并购案营收排名得以保住第十大。根据国际研究暨顾问机构顾能（Gartner）针对2016年全球半导体营收前十大排行榜，英特尔龙头地位屹立不摇，三星则排行第二急...[详细]

高通公司（Qualcomm）昨天在美国消费电子展（CES）前夕发布了下一代骁龙XR平台--XR2+Gen2。新的SoC承诺在每秒90帧的情况下可向每只眼睛提供4.3K分辨率（在每秒120帧的情况下分辨率略有降低），GPU性能提升2.5倍，AI性能提升8倍，全彩视频透视延迟为12毫秒。在过去几年中，高通公司构建了其整体AR/VR/XR平台。其中包括为...[详细]

1.甲骨文CEO拉里·埃里森（LarryEllison）去年总薪酬位居美国CEO之首。榜单显示，埃里森去年获得了9620万美元的薪酬（2011年为7760万美元），这其中包括基本工资、津贴、奖金（390万美元）以及价值9070万美元的股票期权。2.动视暴雪（ActivisionBlizzard）(ATVI)CEO罗伯特·科蒂克（RobertKotick）排在第二，去年薪酬为6...[详细]