Datasheet> 器件分类 > 逻辑> 逻辑> 5962-8995001S2A

5962-8995001S2A: 产品描述IC ACT SERIES, DUAL NEGATIVE EDGE TRIGGERED J-K FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, CQCC20, CERAMIC, LCC-20, FF/Latch; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小136KB，共7页; 制造商National Semiconductor（TI ）; 官网地址http://www.ti.com

敬请期待详细参数选型对比

5962-8995001S2A概述

IC ACT SERIES, DUAL NEGATIVE EDGE TRIGGERED J-K FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, CQCC20, CERAMIC, LCC-20, FF/Latch

5962-8995001S2A规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
包装说明	QCCN, LCC20,.35SQ
Reach Compliance Code	unknown
系列	ACT
JESD-30 代码	S-CQCC-N20
JESD-609代码	e0
长度	8.89 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	J-K FLIP-FLOP
最大频率@ Nom-Sup	80000000 Hz
最大I（ol）	0.024 A
位数	2
功能数量	2
端子数量	20
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
输出极性	COMPLEMENTARY
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	QCCN
封装等效代码	LCC20,.35SQ
封装形状	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	5 V
传播延迟（tpd）	14 ns
认证状态	Not Qualified
筛选级别	MIL-PRF-38535 Class S
座面最大高度	1.905 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped
端子形式	NO LEAD
端子节距	1.27 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
触发器类型	NEGATIVE EDGE
宽度	8.89 mm
最小 fmax	80 MHz
Base Number Matches	1

5962-8995001S2A相似产品对比

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描述	IC ACT SERIES, DUAL NEGATIVE EDGE TRIGGERED J-K FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, CQCC20, CERAMIC, LCC-20, FF/Latch	IC ACT SERIES, DUAL NEGATIVE EDGE TRIGGERED J-K FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, CDIP16, CERDIP-16, FF/Latch	IC ACT SERIES, DUAL NEGATIVE EDGE TRIGGERED J-K FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, CDIP16, CERDIP-16, FF/Latch	IC ACT SERIES, DUAL NEGATIVE EDGE TRIGGERED J-K FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, CQCC20, CERAMIC, LCC-20, FF/Latch	IC ACT SERIES, DUAL NEGATIVE EDGE TRIGGERED J-K FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, CDIP16, CERDIP-16, FF/Latch	Card Edge Connector, 44 Contact(s), 2 Row(s), Right Angle, 0.156 inch Pitch, Surface Mount Terminal, #4-40	IC ACT SERIES, DUAL NEGATIVE EDGE TRIGGERED J-K FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, CDFP16, CERPACK-16, FF/Latch	IC ACT SERIES, DUAL NEGATIVE EDGE TRIGGERED J-K FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, CDFP16, CERPACK-16, FF/Latch	IC ACT SERIES, DUAL NEGATIVE EDGE TRIGGERED J-K FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, CDFP16, CERPACK-16, FF/Latch
Reach Compliance Code	unknown	unknow	unknown	unknown	unknown	compliant	unknown	unknown	unknown
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e4	e0	e0	e0
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	150 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-65 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
端子节距	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	3.9624 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
包装说明	QCCN, LCC20,.35SQ	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	QCCN, LCC20,.35SQ	DIP, DIP16,.3	-	DFP, FL16,.3	DFP, FL16,.3	DFP, FL16,.3
系列	ACT	ACT	ACT	ACT	ACT	-	ACT	ACT	ACT
JESD-30 代码	S-CQCC-N20	R-GDIP-T16	R-GDIP-T16	S-CQCC-N20	R-GDIP-T16	-	R-GDFP-F16	R-GDFP-F16	R-GDFP-F16
长度	8.89 mm	19.304 mm	19.304 mm	8.89 mm	19.304 mm	-	9.6645 mm	9.6645 mm	9.6645 mm
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	-	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	J-K FLIP-FLOP	J-K FLIP-FLOP	J-K FLIP-FLOP	J-K FLIP-FLOP	J-K FLIP-FLOP	-	J-K FLIP-FLOP	J-K FLIP-FLOP	J-K FLIP-FLOP
最大I（ol）	0.024 A	0.024 A	0.024 A	0.024 A	0.024 A	-	0.024 A	0.024 A	0.024 A
位数	2	2	2	2	2	-	2	2	2
功能数量	2	2	2	2	2	-	2	2	2
端子数量	20	16	16	20	16	-	16	16	16
输出极性	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY	-	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, GLASS-SEALED	-	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	QCCN	DIP	DIP	QCCN	DIP	-	DFP	DFP	DFP
封装等效代码	LCC20,.35SQ	DIP16,.3	DIP16,.3	LCC20,.35SQ	DIP16,.3	-	FL16,.3	FL16,.3	FL16,.3
封装形状	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	CHIP CARRIER	IN-LINE	IN-LINE	CHIP CARRIER	IN-LINE	-	FLATPACK	FLATPACK	FLATPACK
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	-	5 V	5 V	5 V
传播延迟（tpd）	14 ns	14 ns	14 ns	14 ns	14 ns	-	14 ns	14 ns	14 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
筛选级别	MIL-PRF-38535 Class S	MIL-PRF-38535 Class B	MIL-STD-883	MIL-STD-883	MIL-PRF-38535 Class S	-	MIL-PRF-38535 Class S	MIL-STD-883	MIL-PRF-38535 Class B
座面最大高度	1.905 mm	5.08 mm	5.08 mm	1.905 mm	5.08 mm	-	2.032 mm	2.032 mm	2.032 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	-	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	-	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	-	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	NO	NO	YES	NO	-	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	-	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	-	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped	-	Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped	TIN LEAD	TIN LEAD
端子形式	NO LEAD	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	NO LEAD	THROUGH-HOLE	-	FLAT	FLAT	FLAT
端子位置	QUAD	DUAL	DUAL	QUAD	DUAL	-	DUAL	DUAL	DUAL
触发器类型	NEGATIVE EDGE	NEGATIVE EDGE	NEGATIVE EDGE	NEGATIVE EDGE	NEGATIVE EDGE	-	NEGATIVE EDGE	NEGATIVE EDGE	NEGATIVE EDGE
宽度	8.89 mm	7.62 mm	7.62 mm	8.89 mm	7.62 mm	-	6.604 mm	6.604 mm	6.604 mm
最小 fmax	80 MHz	80 MHz	80 MHz	80 MHz	80 MHz	-	80 MHz	80 MHz	80 MHz
Base Number Matches	1	1	1	1	1	-	1	1	1

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