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5962-8995001SFA

产品描述IC ACT SERIES, DUAL NEGATIVE EDGE TRIGGERED J-K FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, CDFP16, CERPACK-16, FF/Latch
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小136KB,共7页
制造商National Semiconductor(TI )
官网地址http://www.ti.com
敬请期待 详细参数 选型对比

5962-8995001SFA概述

IC ACT SERIES, DUAL NEGATIVE EDGE TRIGGERED J-K FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, CDFP16, CERPACK-16, FF/Latch

5962-8995001SFA规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称National Semiconductor(TI )
包装说明DFP, FL16,.3
Reach Compliance Codeunknown
系列ACT
JESD-30 代码R-GDFP-F16
JESD-609代码e0
长度9.6645 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型J-K FLIP-FLOP
最大频率@ Nom-Sup80000000 Hz
最大I(ol)0.024 A
位数2
功能数量2
端子数量16
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
输出极性COMPLEMENTARY
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DFP
封装等效代码FL16,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
传播延迟(tpd)14 ns
认证状态Not Qualified
筛选级别MIL-PRF-38535 Class S
座面最大高度2.032 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped
端子形式FLAT
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
触发器类型NEGATIVE EDGE
宽度6.604 mm
最小 fmax80 MHz
Base Number Matches1

5962-8995001SFA相似产品对比

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描述 IC ACT SERIES, DUAL NEGATIVE EDGE TRIGGERED J-K FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, CDFP16, CERPACK-16, FF/Latch IC ACT SERIES, DUAL NEGATIVE EDGE TRIGGERED J-K FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, CDIP16, CERDIP-16, FF/Latch IC ACT SERIES, DUAL NEGATIVE EDGE TRIGGERED J-K FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, CDIP16, CERDIP-16, FF/Latch IC ACT SERIES, DUAL NEGATIVE EDGE TRIGGERED J-K FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, CQCC20, CERAMIC, LCC-20, FF/Latch IC ACT SERIES, DUAL NEGATIVE EDGE TRIGGERED J-K FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, CDIP16, CERDIP-16, FF/Latch IC ACT SERIES, DUAL NEGATIVE EDGE TRIGGERED J-K FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, CQCC20, CERAMIC, LCC-20, FF/Latch Card Edge Connector, 44 Contact(s), 2 Row(s), Right Angle, 0.156 inch Pitch, Surface Mount Terminal, #4-40 IC ACT SERIES, DUAL NEGATIVE EDGE TRIGGERED J-K FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, CDFP16, CERPACK-16, FF/Latch IC ACT SERIES, DUAL NEGATIVE EDGE TRIGGERED J-K FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, CDFP16, CERPACK-16, FF/Latch
Reach Compliance Code unknown unknow unknown unknown unknown unknown compliant unknown unknown
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e4 e0 e0
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 150 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -65 °C -55 °C -55 °C
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 3.9624 mm 1.27 mm 1.27 mm
包装说明 DFP, FL16,.3 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3 QCCN, LCC20,.35SQ DIP, DIP16,.3 QCCN, LCC20,.35SQ - DFP, FL16,.3 DFP, FL16,.3
系列 ACT ACT ACT ACT ACT ACT - ACT ACT
JESD-30 代码 R-GDFP-F16 R-GDIP-T16 R-GDIP-T16 S-CQCC-N20 R-GDIP-T16 S-CQCC-N20 - R-GDFP-F16 R-GDFP-F16
长度 9.6645 mm 19.304 mm 19.304 mm 8.89 mm 19.304 mm 8.89 mm - 9.6645 mm 9.6645 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF - 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 J-K FLIP-FLOP J-K FLIP-FLOP J-K FLIP-FLOP J-K FLIP-FLOP J-K FLIP-FLOP J-K FLIP-FLOP - J-K FLIP-FLOP J-K FLIP-FLOP
最大I(ol) 0.024 A 0.024 A 0.024 A 0.024 A 0.024 A 0.024 A - 0.024 A 0.024 A
位数 2 2 2 2 2 2 - 2 2
功能数量 2 2 2 2 2 2 - 2 2
端子数量 16 16 16 20 16 20 - 16 16
输出极性 COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY - COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED - CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 DFP DIP DIP QCCN DIP QCCN - DFP DFP
封装等效代码 FL16,.3 DIP16,.3 DIP16,.3 LCC20,.35SQ DIP16,.3 LCC20,.35SQ - FL16,.3 FL16,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR SQUARE - RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK IN-LINE IN-LINE CHIP CARRIER IN-LINE CHIP CARRIER - FLATPACK FLATPACK
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V - 5 V 5 V
传播延迟(tpd) 14 ns 14 ns 14 ns 14 ns 14 ns 14 ns - 14 ns 14 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified - Not Qualified Not Qualified
筛选级别 MIL-PRF-38535 Class S MIL-PRF-38535 Class B MIL-STD-883 MIL-STD-883 MIL-PRF-38535 Class S MIL-PRF-38535 Class S - MIL-STD-883 MIL-PRF-38535 Class B
座面最大高度 2.032 mm 5.08 mm 5.08 mm 1.905 mm 5.08 mm 1.905 mm - 2.032 mm 2.032 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V - 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V - 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V - 5 V 5 V
表面贴装 YES NO NO YES NO YES - YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS - CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY - MILITARY MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped - TIN LEAD TIN LEAD
端子形式 FLAT THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE NO LEAD THROUGH-HOLE NO LEAD - FLAT FLAT
端子位置 DUAL DUAL DUAL QUAD DUAL QUAD - DUAL DUAL
触发器类型 NEGATIVE EDGE NEGATIVE EDGE NEGATIVE EDGE NEGATIVE EDGE NEGATIVE EDGE NEGATIVE EDGE - NEGATIVE EDGE NEGATIVE EDGE
宽度 6.604 mm 7.62 mm 7.62 mm 8.89 mm 7.62 mm 8.89 mm - 6.604 mm 6.604 mm
最小 fmax 80 MHz 80 MHz 80 MHz 80 MHz 80 MHz 80 MHz - 80 MHz 80 MHz
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1 - 1 1
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