5962-8995001MFA: 产品描述IC ACT SERIES, DUAL NEGATIVE EDGE TRIGGERED J-K FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, CDFP16, CERPACK-16, FF/Latch; 产品类别逻辑; 文件大小136KB，共7页; 制造商National Semiconductor（TI ）; 官网地址http://www.ti.com

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5962-8995001MFA概述

IC ACT SERIES, DUAL NEGATIVE EDGE TRIGGERED J-K FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, CDFP16, CERPACK-16, FF/Latch

5962-8995001MFA规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	National Semiconductor（TI ）
包装说明	DFP, FL16,.3
Reach Compliance Code	unknown
系列	ACT
JESD-30 代码	R-GDFP-F16
JESD-609代码	e0
长度	9.6645 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	J-K FLIP-FLOP
最大I（ol）	0.024 A
位数	2
功能数量	2
端子数量	16
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
输出极性	COMPLEMENTARY
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DFP
封装等效代码	FL16,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK
电源	5 V
传播延迟（tpd）	14 ns
认证状态	Not Qualified
筛选级别	MIL-STD-883
座面最大高度	2.032 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	TIN LEAD
端子形式	FLAT
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
触发器类型	NEGATIVE EDGE
宽度	6.604 mm
最小 fmax	80 MHz
Base Number Matches	1

5962-8995001MFA相似产品对比

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描述	IC ACT SERIES, DUAL NEGATIVE EDGE TRIGGERED J-K FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, CDFP16, CERPACK-16, FF/Latch	IC ACT SERIES, DUAL NEGATIVE EDGE TRIGGERED J-K FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, CDIP16, CERDIP-16, FF/Latch	IC ACT SERIES, DUAL NEGATIVE EDGE TRIGGERED J-K FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, CDIP16, CERDIP-16, FF/Latch	IC ACT SERIES, DUAL NEGATIVE EDGE TRIGGERED J-K FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, CQCC20, CERAMIC, LCC-20, FF/Latch	IC ACT SERIES, DUAL NEGATIVE EDGE TRIGGERED J-K FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, CDIP16, CERDIP-16, FF/Latch	IC ACT SERIES, DUAL NEGATIVE EDGE TRIGGERED J-K FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, CQCC20, CERAMIC, LCC-20, FF/Latch	Card Edge Connector, 44 Contact(s), 2 Row(s), Right Angle, 0.156 inch Pitch, Surface Mount Terminal, #4-40	IC ACT SERIES, DUAL NEGATIVE EDGE TRIGGERED J-K FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, CDFP16, CERPACK-16, FF/Latch	IC ACT SERIES, DUAL NEGATIVE EDGE TRIGGERED J-K FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, CDFP16, CERPACK-16, FF/Latch
Reach Compliance Code	unknown	unknow	unknown	unknown	unknown	unknown	compliant	unknown	unknown
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e4	e0	e0
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	150 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-65 °C	-55 °C	-55 °C
端子节距	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	3.9624 mm	1.27 mm	1.27 mm
包装说明	DFP, FL16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	QCCN, LCC20,.35SQ	DIP, DIP16,.3	QCCN, LCC20,.35SQ	-	DFP, FL16,.3	DFP, FL16,.3
系列	ACT	ACT	ACT	ACT	ACT	ACT	-	ACT	ACT
JESD-30 代码	R-GDFP-F16	R-GDIP-T16	R-GDIP-T16	S-CQCC-N20	R-GDIP-T16	S-CQCC-N20	-	R-GDFP-F16	R-GDFP-F16
长度	9.6645 mm	19.304 mm	19.304 mm	8.89 mm	19.304 mm	8.89 mm	-	9.6645 mm	9.6645 mm
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	-	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	J-K FLIP-FLOP	J-K FLIP-FLOP	J-K FLIP-FLOP	J-K FLIP-FLOP	J-K FLIP-FLOP	J-K FLIP-FLOP	-	J-K FLIP-FLOP	J-K FLIP-FLOP
最大I（ol）	0.024 A	0.024 A	0.024 A	0.024 A	0.024 A	0.024 A	-	0.024 A	0.024 A
位数	2	2	2	2	2	2	-	2	2
功能数量	2	2	2	2	2	2	-	2	2
端子数量	16	16	16	20	16	20	-	16	16
输出极性	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY	-	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	-	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DFP	DIP	DIP	QCCN	DIP	QCCN	-	DFP	DFP
封装等效代码	FL16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3	LCC20,.35SQ	DIP16,.3	LCC20,.35SQ	-	FL16,.3	FL16,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	SQUARE	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK	IN-LINE	IN-LINE	CHIP CARRIER	IN-LINE	CHIP CARRIER	-	FLATPACK	FLATPACK
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	-	5 V	5 V
传播延迟（tpd）	14 ns	14 ns	14 ns	14 ns	14 ns	14 ns	-	14 ns	14 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified
筛选级别	MIL-STD-883	MIL-PRF-38535 Class B	MIL-STD-883	MIL-STD-883	MIL-PRF-38535 Class S	MIL-PRF-38535 Class S	-	MIL-PRF-38535 Class S	MIL-PRF-38535 Class B
座面最大高度	2.032 mm	5.08 mm	5.08 mm	1.905 mm	5.08 mm	1.905 mm	-	2.032 mm	2.032 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	-	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	-	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	-	5 V	5 V
表面贴装	YES	NO	NO	YES	NO	YES	-	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	-	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	-	MILITARY	MILITARY
端子面层	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped	Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped	-	Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped	TIN LEAD
端子形式	FLAT	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	NO LEAD	THROUGH-HOLE	NO LEAD	-	FLAT	FLAT
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	QUAD	DUAL	QUAD	-	DUAL	DUAL
触发器类型	NEGATIVE EDGE	NEGATIVE EDGE	NEGATIVE EDGE	NEGATIVE EDGE	NEGATIVE EDGE	NEGATIVE EDGE	-	NEGATIVE EDGE	NEGATIVE EDGE
宽度	6.604 mm	7.62 mm	7.62 mm	8.89 mm	7.62 mm	8.89 mm	-	6.604 mm	6.604 mm
最小 fmax	80 MHz	80 MHz	80 MHz	80 MHz	80 MHz	80 MHz	-	80 MHz	80 MHz
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	-	1	1

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