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54LS283DMQB

产品描述Adder/Subtractor, LS Series, 4-Bit, TTL, CDIP16, CERAMIC, DIP-16
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小171KB,共8页
制造商Fairchild
官网地址http://www.fairchildsemi.com/
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54LS283DMQB概述

Adder/Subtractor, LS Series, 4-Bit, TTL, CDIP16, CERAMIC, DIP-16

54LS283DMQB规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
零件包装代码DIP
包装说明DIP, DIP16,.3
针数16
Reach Compliance Codeunknown
系列LS
JESD-30 代码R-GDIP-T16
JESD-609代码e0
长度19.43 mm
逻辑集成电路类型ADDER/SUBTRACTOR
位数4
功能数量1
端子数量16
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DIP
封装等效代码DIP16,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
传播延迟(tpd)30 ns
认证状态Not Qualified
筛选级别38535Q/M;38534H;883B
座面最大高度5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术TTL
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7.62 mm
Base Number Matches1

54LS283DMQB相似产品对比

54LS283DMQB 54LS283FMQB DM54LS283J 54LS283LMQB DM54LS283W
描述 Adder/Subtractor, LS Series, 4-Bit, TTL, CDIP16, CERAMIC, DIP-16 Adder/Subtractor, LS Series, 4-Bit, TTL, CDFP16, CERAMIC, FP-16 Adder/Subtractor, LS Series, 4-Bit, TTL, CDIP16, CERAMIC, DIP-16 Adder/Subtractor, LS Series, 4-Bit, TTL, CQCC20, CERAMIC, LCC-20 Adder/Subtractor, LS Series, 4-Bit, TTL, CDFP16, CERAMIC, FP-16
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 DIP DFP DIP QLCC DFP
包装说明 DIP, DIP16,.3 DFP, FL16,.3 DIP, DIP16,.3 QCCN, LCC20,.35SQ CERAMIC, FP-16
针数 16 16 16 20 16
Reach Compliance Code unknown unknow unknown unknown unknown
系列 LS LS LS LS LS
JESD-30 代码 R-GDIP-T16 R-GDFP-F16 R-GDIP-T16 S-CQCC-N20 R-GDFP-F16
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0
长度 19.43 mm 9.6645 mm 19.43 mm 8.89 mm 9.6645 mm
逻辑集成电路类型 ADDER/SUBTRACTOR ADDER/SUBTRACTOR ADDER/SUBTRACTOR ADDER/SUBTRACTOR ADDER/SUBTRACTOR
位数 4 4 4 4 4
功能数量 1 1 1 1 1
端子数量 16 16 16 20 16
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 DIP DFP DIP QCCN DFP
封装等效代码 DIP16,.3 FL16,.3 DIP16,.3 LCC20,.35SQ FL16,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE FLATPACK IN-LINE CHIP CARRIER FLATPACK
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
传播延迟(tpd) 30 ns 30 ns 30 ns 30 ns 30 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 5.08 mm 2.032 mm 5.08 mm 1.905 mm 2.032 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO YES NO YES YES
技术 TTL TTL TTL TTL TTL
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE FLAT THROUGH-HOLE NO LEAD FLAT
端子节距 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL QUAD DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 7.62 mm 6.604 mm 7.62 mm 8.89 mm 6.604 mm
Base Number Matches 1 1 1 1 1
筛选级别 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B - 38535Q/M;38534H;883B -
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