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Transphorm公司日前宣布，美国国防部（DoD）海军研究办公室（ONR）选择该公司作为商用射频（RF）/毫米波GaN外延片的专用生产源和供应商，用于毫米波、RF和电力电子应用。该计划的核心目标是将氮极（N极）GaN商业化，这是一种超越现有Ga极性GaN的突破性技术。N极GaN具有用于现代RF电子和未来功率转换系统的GaN基电子器件的持续发展的能力。相对于Ga极性AlGaN/GaN高电子迁...[详细]

记者获悉，30日，全国首个CIDM集成电路项目在青岛西海岸新区签约，该项目由青岛西海岸新区管委、青岛国际经济合作区管委、青岛澳柯玛控股集团有限公司、芯恩半导体科技有限公司合作设立，项目投资额约150亿元，首期投资78亿元。CIDM即协同式集成电路制造，采用共建共享的模式，由集成电路(IC)设计公司、终端应用企业与IC制造厂商共同参与项目投资，并通过成立合资公司的形式将多方整合在一起。该模式的好...[详细]

日本村田制作所10月16日宣布，旗下的金泽村田制作所从索尼手中接收了位于石川县能美市的约12.176万平米土地及其附属建筑。双方的交接手续已于13日完成，具体金额并未公开。该处土地原为索尼生产相机布线基板的“根上工厂”，村田制作所将把其作为新工厂，生产智能手机用高功能基板。到2018年春季，计划使整体产能增至2016年度的2倍以上。包括取得工厂后的设备投资在内，总投资额达到300～400亿日元...[详细]

台积电董事长张忠谋将于明年6月退休，多家外资仍维持买进评等。今天股价虽然开低，不过，随着买盘涌入，股价震荡走高，一度达新台币223元，平历史新高。张忠谋2日宣布，2018年6月股东会后将退休，不再担任台积电任何职务，未来台积电将采双首长平行领导制，由总经理暨共同执行长刘德音接任董事长，另一位总经理暨共同执行长魏哲家担任总裁。外资认为，台积电接班计划长期来一直备受投资人关注，...[详细]

莱迪思半导体（LatticeSemiconductor）与CanyonBridge资本共同宣布，双方签署收购协议，CanyonBridge将以每股8.3美元现金收购Lattice，计入Lattice债务，总收购价格近13亿美元。此价格比Lattice11月2日收盘价溢价30%。Lattice总裁兼CEODarinG.Billerbeck对能达成交易非常满意，今天我们很高兴...[详细]

电子网消息，8月8日，北京君正集成电路股份有限公司（以下简称“北京君正”或“公司”）发布2017上半年财报。财报显示，今年上半年实现营收7694.47万元，同比增长98.32%；半导体及元件行业平均营收增长率为47.78%；归属于上市公司股东净利润378.14万元，同比增长22.73%，半导体及元件行业平均净利润增长率为29.26%。作为集成电路设计企业，北京君正拥有全球领先的32位嵌入式...[详细]

AMD举办活动，庆祝Ryzen锐龙处理器诞生一周年，披露了多项成功数据，对未来也是信心爆棚。按照AMD提供的数据，2017年第四季度，AMD在桌面处理器市场上的份额已经恢复到12%，一年间提高4个百分点;在部分零售店，尤其是专注发烧级的，AMD的份额甚至达到了40-50%;2018年第一季度，AMD客户端计算业务收入有50%来自Ryzen，比此前季度提高了超过40%。AMDR...[详细]

IEEE最新年度调查显示，2015年电子工程师的平均薪资增加了3.85%，但性别与种族之间的薪资差距也扩大了。对大多数的电子工程师来说，2015年都是个不错的年──根据电机电子工程师学会(IEEE)近日公布的最新年度调查，2015年EE夥伴们的平均薪资增加了3.85%，但性别与种族之间的薪资差距也扩大了。IEEE针对其学会成员所做的调查显示，电子工程师们2015年的税前年收入为...[详细]

南茂（8150）昨（15）日与合库等11家银行签署120亿元五年期联合授信合约，南茂在银弹上膛后，除了偿还即将到期债务后，也将进行LCD驱动IC和存储器封测产能扩建，抢大陆快速崛起的半导体元件商机。南茂董事长郑世杰说，南茂近几年在车用电子与工规等市场已有不错成果，预料随着营运提升，将进一步带动公司营收与毛利提升。...[详细]

晶圆代工龙头台积电南科Fab14B厂昨日传出，晶圆生产制程中，采用到不合格光阻液，冲击生产良率下滑，据悉，台积电此次的光阻液供应商有三家，包含日商信越、JSR与陶氏化学，此次事件影响晶圆片数恐高达9万片，但内部最快将在本周间进行测试，确认多少晶圆受影响。台积电表示，该起事件应可控制在最低影响范围内，本季财测目前不会改变。台积电Fab14B主要以12纳米制程为主，客户包括联发...[详细]

　　浙江在线12月19日讯(浙江在线记者张留通讯员来佳）12月18日下午，杭州大江东产业集聚区迎来15个重大项目集中开工，项目涵盖集成电路、航空航天、汽车零部件、文化创意等领域，总投资达210亿元。其中，总投资60亿元的Ferrotec杭州中芯晶圆大尺寸半导体硅片项目，将填补国内“大硅片”生产领域的空白。这也是我国首条12英寸半导体硅片生产线以及国内规模最大的8英寸半导体硅片生产线。　...[详细]

为应对全球半导体供应链短缺的问题，全球第四大芯片制造商联电（UMC）正在扩大其生产成熟技术芯片的能力。联电表示，将增加在台南市现有晶圆厂的产能，提高每月20000片28nm产能，这是全球芯片短缺打击最严重的工艺技术节点之一。这项投资将使公司今年的资本支出增加53％，达到23亿美元，但这笔交易是根据一项协议达成的，该协议要求联电的几大客户提前支付定金，并以固定价格保证某些订单。对...[详细]

Teledynee2v在为航空航天、国防客户解决其高可靠性（Hi-Rel）电子处理平台的功耗和热量管理方面取得了进一步进展。该公司在2019年末宣布的服务基础上扩大服务范围，以纳入几个关键的附加元素。因此，在部署高性能多核处理器的设计团队，可以享受更多方面的服务来提升设计的裕度。当面对功耗消耗过大和缺乏足够空间来散发产生的热量时，工程师必须找到相应的方法来改进他们的设计。而今，在设计概念...[详细]

对于这一消息，台积电指出，半导体产业需要充足且稳定的供电，若有干净再生能源稳定供应，台积电也考虑使用，对于是否核能发电没有特别意见。发言人KolasYotaka（谷辣斯．尤达卡）今天表示，依照结果，不再为非核家园设定2025年的期限。但依然可以积极开发再生能源，重点是电力要足够、供电无虞。对此，台积电晚间表示，政府是否拥核或是废核，台积电没有特别意见，但半导体产业制造需要充足且稳...[详细]

中国，2013年8月5日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）公布2012年可持续发展报告。这是意法半导体的第16个年度可持续发展报告。该报告全面介绍了2012年意法半导体的可持续发展战略、政策和业绩，并例证了涵盖员工、产品、环境和社区的新可持续发展战略如何不断渗透企业经营活动，为所有的利益相关者...[详细]