Adder/Subtractor, LS Series, 4-Bit, TTL, CDFP16, CERAMIC, FP-16
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Fairchild |
零件包装代码 | DFP |
包装说明 | CERAMIC, FP-16 |
针数 | 16 |
Reach Compliance Code | unknown |
系列 | LS |
JESD-30 代码 | R-GDFP-F16 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 9.6645 mm |
逻辑集成电路类型 | ADDER/SUBTRACTOR |
位数 | 4 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 16 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED |
封装代码 | DFP |
封装等效代码 | FL16,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | FLATPACK |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 5 V |
传播延迟(tpd) | 30 ns |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 2.032 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | TTL |
温度等级 | MILITARY |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | FLAT |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 6.604 mm |
Base Number Matches | 1 |
DM54LS283W | 54LS283FMQB | DM54LS283J | 54LS283DMQB | 54LS283LMQB | |
---|---|---|---|---|---|
描述 | Adder/Subtractor, LS Series, 4-Bit, TTL, CDFP16, CERAMIC, FP-16 | Adder/Subtractor, LS Series, 4-Bit, TTL, CDFP16, CERAMIC, FP-16 | Adder/Subtractor, LS Series, 4-Bit, TTL, CDIP16, CERAMIC, DIP-16 | Adder/Subtractor, LS Series, 4-Bit, TTL, CDIP16, CERAMIC, DIP-16 | Adder/Subtractor, LS Series, 4-Bit, TTL, CQCC20, CERAMIC, LCC-20 |
是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
零件包装代码 | DFP | DFP | DIP | DIP | QLCC |
包装说明 | CERAMIC, FP-16 | DFP, FL16,.3 | DIP, DIP16,.3 | DIP, DIP16,.3 | QCCN, LCC20,.35SQ |
针数 | 16 | 16 | 16 | 16 | 20 |
Reach Compliance Code | unknown | unknow | unknown | unknown | unknown |
系列 | LS | LS | LS | LS | LS |
JESD-30 代码 | R-GDFP-F16 | R-GDFP-F16 | R-GDIP-T16 | R-GDIP-T16 | S-CQCC-N20 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 |
长度 | 9.6645 mm | 9.6645 mm | 19.43 mm | 19.43 mm | 8.89 mm |
逻辑集成电路类型 | ADDER/SUBTRACTOR | ADDER/SUBTRACTOR | ADDER/SUBTRACTOR | ADDER/SUBTRACTOR | ADDER/SUBTRACTOR |
位数 | 4 | 4 | 4 | 4 | 4 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 16 | 16 | 16 | 16 | 20 |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C | -55 °C | -55 °C |
封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码 | DFP | DFP | DIP | DIP | QCCN |
封装等效代码 | FL16,.3 | FL16,.3 | DIP16,.3 | DIP16,.3 | LCC20,.35SQ |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK | FLATPACK | IN-LINE | IN-LINE | CHIP CARRIER |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
电源 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
传播延迟(tpd) | 30 ns | 30 ns | 30 ns | 30 ns | 30 ns |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 2.032 mm | 2.032 mm | 5.08 mm | 5.08 mm | 1.905 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | YES | NO | NO | YES |
技术 | TTL | TTL | TTL | TTL | TTL |
温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY | MILITARY | MILITARY |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | FLAT | FLAT | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | NO LEAD |
端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 6.604 mm | 6.604 mm | 7.62 mm | 7.62 mm | 8.89 mm |
Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
筛选级别 | - | 38535Q/M;38534H;883B | - | 38535Q/M;38534H;883B | 38535Q/M;38534H;883B |
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved