电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

DM54LS283W

产品描述Adder/Subtractor, LS Series, 4-Bit, TTL, CDFP16, CERAMIC, FP-16
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小171KB,共8页
制造商Fairchild
官网地址http://www.fairchildsemi.com/
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

DM54LS283W概述

Adder/Subtractor, LS Series, 4-Bit, TTL, CDFP16, CERAMIC, FP-16

DM54LS283W规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Fairchild
零件包装代码DFP
包装说明CERAMIC, FP-16
针数16
Reach Compliance Codeunknown
系列LS
JESD-30 代码R-GDFP-F16
JESD-609代码e0
长度9.6645 mm
逻辑集成电路类型ADDER/SUBTRACTOR
位数4
功能数量1
端子数量16
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DFP
封装等效代码FL16,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
传播延迟(tpd)30 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.032 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术TTL
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式FLAT
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度6.604 mm
Base Number Matches1

DM54LS283W相似产品对比

DM54LS283W 54LS283FMQB DM54LS283J 54LS283DMQB 54LS283LMQB
描述 Adder/Subtractor, LS Series, 4-Bit, TTL, CDFP16, CERAMIC, FP-16 Adder/Subtractor, LS Series, 4-Bit, TTL, CDFP16, CERAMIC, FP-16 Adder/Subtractor, LS Series, 4-Bit, TTL, CDIP16, CERAMIC, DIP-16 Adder/Subtractor, LS Series, 4-Bit, TTL, CDIP16, CERAMIC, DIP-16 Adder/Subtractor, LS Series, 4-Bit, TTL, CQCC20, CERAMIC, LCC-20
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 DFP DFP DIP DIP QLCC
包装说明 CERAMIC, FP-16 DFP, FL16,.3 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3 QCCN, LCC20,.35SQ
针数 16 16 16 16 20
Reach Compliance Code unknown unknow unknown unknown unknown
系列 LS LS LS LS LS
JESD-30 代码 R-GDFP-F16 R-GDFP-F16 R-GDIP-T16 R-GDIP-T16 S-CQCC-N20
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0
长度 9.6645 mm 9.6645 mm 19.43 mm 19.43 mm 8.89 mm
逻辑集成电路类型 ADDER/SUBTRACTOR ADDER/SUBTRACTOR ADDER/SUBTRACTOR ADDER/SUBTRACTOR ADDER/SUBTRACTOR
位数 4 4 4 4 4
功能数量 1 1 1 1 1
端子数量 16 16 16 16 20
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 DFP DFP DIP DIP QCCN
封装等效代码 FL16,.3 FL16,.3 DIP16,.3 DIP16,.3 LCC20,.35SQ
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE
封装形式 FLATPACK FLATPACK IN-LINE IN-LINE CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
传播延迟(tpd) 30 ns 30 ns 30 ns 30 ns 30 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.032 mm 2.032 mm 5.08 mm 5.08 mm 1.905 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES NO NO YES
技术 TTL TTL TTL TTL TTL
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 FLAT FLAT THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE NO LEAD
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 6.604 mm 6.604 mm 7.62 mm 7.62 mm 8.89 mm
Base Number Matches 1 1 1 1 1
筛选级别 - 38535Q/M;38534H;883B - 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B
上海TI公司参观~
[i=s] 本帖最后由 nemo1991 于 2015-7-24 10:09 编辑 [/i]大家好,不久之前参加一个小活动去了ti一下,随手拍了几张照片,并没有涉及重要事项,所以这里和大家分享一下。总体来说,ti公司给人的感觉很好,环境不错,员工也很蓬勃向上。好了,图~ti在上海浦东,这是进门的logo。ti出版的一些书籍和所获得的奖项。休息区,环境很好。ti所在的楼层为30楼以上的几层,这里是向...
nemo1991 TI技术论坛
pxa270wince下大页面nandflash驱动的问题?
我最近在做pxa270wince下大页面nandflash的驱动,更改了read,write函数后,在控制面板里可以看到这个设备,容量显示也是正确的,可是一格式化,就在FMD_SetBlockStatus中把每一个block立刻mark成bad,不知道该如何解决,有做过这个的大大给我讲一下好吧?...
zxq180 WindowsCE
求助!!!CC2430芯片烧不进程序,请问电路设计哪出了问题!!!
向CC2430芯片烧程序的时候,程序烧不进去,经测试发现CC2430烧程序的数据线(DD引脚,46脚)为3.3V高电平,CC2430的电源3.3V。而正常情况下这个引脚的电压应该几乎等于0V,为低电平。烧写器没有问题,接线没有错。现在已经确定是CC2430芯片和周围的元器件出了问题,但就是查不出哪出了问题。哪位大侠对这方面有了解的帮帮忙啊,很急!!!...
祝福 嵌入式系统
学习密度与专注力【转】
上次学校里面有一个免费的李阳英语讲座,好奇于是就去听了一下。对一句话印象比较深刻,大意是说许多人学了快10年的英语,其开口的时间还不如在集训的七天内开口的时间长。也就是说,尽管学习时间很长,但学习密度极低,结果乘起来还是低。其实这种情况不仅存在于英语学习中,而是一种普遍的现象。人太容易为各种各样的事情分心,要集中注意力做一件事情是非常难的,而正因为难,少有人做到,那些做到的,就都变成了牛。其实,在...
henryli2008 聊聊、笑笑、闹闹
TI /NSC 电源和其他半导体的电源优势
[color=black]我是TI/NSC的技术支持,且主要负责电源管理产品线,在此很高兴和大家在这个平台上讨论关于电源的问题。今天的主题:1.看TI/NSC 的电源芯片和同类电源芯片相比有哪些优缺点?有哪些建议?2.大家有用过哪些[/color][font=Calibri][color=black]TI/NSC 的电源芯片?心得是什么?3.最喜欢用哪家的电源芯片。欢迎各位踊跃发表自己的想法以及建...
xiaoni202 模拟与混合信号
WindML开发问题
最近想学用WINDML,哪有这方面的资料啊?高手讲讲基本的开发步骤吧谢啦...
zhangy11 嵌入式系统

技术资料推荐更多

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 521  652  954  1031  1219 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved