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54LS283LMQB: 产品描述Adder/Subtractor, LS Series, 4-Bit, TTL, CQCC20, CERAMIC, LCC-20; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小171KB，共8页; 制造商Fairchild; 官网地址http://www.fairchildsemi.com/

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54LS283LMQB概述

Adder/Subtractor, LS Series, 4-Bit, TTL, CQCC20, CERAMIC, LCC-20

54LS283LMQB规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
零件包装代码	QLCC
包装说明	QCCN, LCC20,.35SQ
针数	20
Reach Compliance Code	unknown
系列	LS
JESD-30 代码	S-CQCC-N20
JESD-609代码	e0
长度	8.89 mm
逻辑集成电路类型	ADDER/SUBTRACTOR
位数	4
功能数量	1
端子数量	20
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	QCCN
封装等效代码	LCC20,.35SQ
封装形状	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	5 V
传播延迟（tpd）	30 ns
认证状态	Not Qualified
筛选级别	38535Q/M;38534H;883B
座面最大高度	1.905 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	TTL
温度等级	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	NO LEAD
端子节距	1.27 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	8.89 mm
Base Number Matches	1

54LS283LMQB相似产品对比

	54LS283LMQB	54LS283FMQB	DM54LS283J	54LS283DMQB	DM54LS283W
描述	Adder/Subtractor, LS Series, 4-Bit, TTL, CQCC20, CERAMIC, LCC-20	Adder/Subtractor, LS Series, 4-Bit, TTL, CDFP16, CERAMIC, FP-16	Adder/Subtractor, LS Series, 4-Bit, TTL, CDIP16, CERAMIC, DIP-16	Adder/Subtractor, LS Series, 4-Bit, TTL, CDIP16, CERAMIC, DIP-16	Adder/Subtractor, LS Series, 4-Bit, TTL, CDFP16, CERAMIC, FP-16
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
零件包装代码	QLCC	DFP	DIP	DIP	DFP
包装说明	QCCN, LCC20,.35SQ	DFP, FL16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	CERAMIC, FP-16
针数	20	16	16	16	16
Reach Compliance Code	unknown	unknow	unknown	unknown	unknown
系列	LS	LS	LS	LS	LS
JESD-30 代码	S-CQCC-N20	R-GDFP-F16	R-GDIP-T16	R-GDIP-T16	R-GDFP-F16
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0
长度	8.89 mm	9.6645 mm	19.43 mm	19.43 mm	9.6645 mm
逻辑集成电路类型	ADDER/SUBTRACTOR	ADDER/SUBTRACTOR	ADDER/SUBTRACTOR	ADDER/SUBTRACTOR	ADDER/SUBTRACTOR
位数	4	4	4	4	4
功能数量	1	1	1	1	1
端子数量	20	16	16	16	16
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	QCCN	DFP	DIP	DIP	DFP
封装等效代码	LCC20,.35SQ	FL16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3	FL16,.3
封装形状	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	CHIP CARRIER	FLATPACK	IN-LINE	IN-LINE	FLATPACK
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
传播延迟（tpd）	30 ns	30 ns	30 ns	30 ns	30 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.905 mm	2.032 mm	5.08 mm	5.08 mm	2.032 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	NO	NO	YES
技术	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	NO LEAD	FLAT	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	FLAT
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm
端子位置	QUAD	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	8.89 mm	6.604 mm	7.62 mm	7.62 mm	6.604 mm
Base Number Matches	1	1	1	1	1
筛选级别	38535Q/M;38534H;883B	38535Q/M;38534H;883B	-	38535Q/M;38534H;883B	-

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器件捷径: 00 01 02 03 04 05 06 07 08 09 0A 0C 0F 0J 0L 0M 0R 0S 0T 0Z 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 1A 1B 1C 1D 1E 1F 1H 1K 1M 1N 1P 1S 1T 1V 1X 1Z 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 2A 2B 2C 2D 2E 2F 2G 2K 2M 2N 2P 2Q 2R 2S 2T 2W 2Z 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 3A 3B 3C 3D 3E 3F 3G 3H 3J 3K 3L 3M 3N 3P 3R 3S 3T 3V 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 4A 4B 4C 4D 4M 4N 4P 4S 4T 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 5A 5B 5C 5E 5G 5H 5K 5M 5N 5P 5S 5T 5V 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 6A 6C 6E 6F 6M 6N 6P 6R 6S 6T 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 7A 7B 7C 7M 7N 7P 7Q 7V 7W 7X 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 8A 8D 8E 8L 8N 8P 8S 8T 8W 8Y 8Z 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 9A 9B 9C 9D 9F 9G 9H 9L 9S 9T 9W

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