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5962R9582901VEC

产品描述Buffer, 4000/14000/40000 Series, 6-Func, 1-Input, CMOS, CDIP16
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小200KB,共8页
制造商Harris
官网地址http://www.harris.com/
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5962R9582901VEC概述

Buffer, 4000/14000/40000 Series, 6-Func, 1-Input, CMOS, CDIP16

5962R9582901VEC规格参数

参数名称属性值
包装说明,
Reach Compliance Codeunknown
其他特性DUAL SUPPLY HIGH TO LOW VOLTAGE TRANSLATOR
系列4000/14000/40000
JESD-30 代码R-GDIP-T16
JESD-609代码e4
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型BUFFER
功能数量6
输入次数1
端子数量16
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
传播延迟(tpd)175.5 ns
认证状态Not Qualified
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层GOLD
端子形式THROUGH-HOLE
端子位置DUAL
总剂量100k Rad(Si) V
Base Number Matches1

5962R9582901VEC相似产品对比

5962R9582901VEC 5962R9582901VXC CD4010BFMSR CD4010BDMSR CD4010BHMSR CD4010BKMSR
描述 Buffer, 4000/14000/40000 Series, 6-Func, 1-Input, CMOS, CDIP16 Buffer, 4000/14000/40000 Series, 6-Func, 1-Input, CMOS, CDFP16 Buffer, 4000/14000/40000 Series, 6-Func, 1-Input, CMOS, CDIP16 Buffer, 4000/14000/40000 Series, 6-Func, 1-Input, CMOS, CDIP16 Buffer, 4000/14000/40000 Series, 6-Func, 1-Input, CMOS Buffer, 4000/14000/40000 Series, 6-Func, 1-Input, CMOS, CDFP16
包装说明 , , DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3 DIE, DFP, FL16,.3
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown
其他特性 DUAL SUPPLY HIGH TO LOW VOLTAGE TRANSLATOR DUAL SUPPLY HIGH TO LOW VOLTAGE TRANSLATOR DUAL SUPPLY HIGH TO LOW VOLTAGE TRANSLATOR DUAL SUPPLY HIGH TO LOW VOLTAGE TRANSLATOR DUAL SUPPLY HIGH TO LOW VOLTAGE TRANSLATOR DUAL SUPPLY HIGH TO LOW VOLTAGE TRANSLATOR
系列 4000/14000/40000 4000/14000/40000 4000/14000/40000 4000/14000/40000 4000/14000/40000 4000/14000/40000
JESD-30 代码 R-GDIP-T16 R-CDFP-F16 R-GDIP-T16 R-GDIP-T16 X-XUUC-N14 R-CDFP-F16
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 BUFFER BUFFER BUFFER BUFFER BUFFER BUFFER
功能数量 6 6 6 6 6 6
输入次数 1 1 1 1 1 1
端子数量 16 16 16 16 14 16
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED UNSPECIFIED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR UNSPECIFIED RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE FLATPACK IN-LINE IN-LINE UNCASED CHIP FLATPACK
传播延迟(tpd) 175.5 ns 175.5 ns 175.5 ns 175.5 ns 175.5 ns 175.5 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
表面贴装 NO YES NO NO YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子形式 THROUGH-HOLE FLAT THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE NO LEAD FLAT
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL UPPER DUAL
JESD-609代码 e4 e4 e0 e0 - e0
端子面层 GOLD GOLD Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb)
总剂量 100k Rad(Si) V 100k Rad(Si) V 100k Rad(Si) V 100k Rad(Si) V - 100k Rad(Si) V
Base Number Matches 1 1 1 1 - -
封装代码 - - DIP DIP DIE DFP

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