CD4010BKMSR概述

Buffer, 4000/14000/40000 Series, 6-Func, 1-Input, CMOS, CDFP16

CD4010BKMSR规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Harris
包装说明	DFP, FL16,.3
Reach Compliance Code	unknown
其他特性	DUAL SUPPLY HIGH TO LOW VOLTAGE TRANSLATOR
系列	4000/14000/40000
JESD-30 代码	R-CDFP-F16
JESD-609代码	e0
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	BUFFER
最大I（ol）	0.00036 A
功能数量	6
输入次数	1
端子数量	16
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	DFP
封装等效代码	FL16,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK
电源	5/15 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	270 ns
传播延迟（tpd）	175.5 ns
认证状态	Not Qualified
施密特触发器	NO
筛选级别	38535V;38534K;883S
最大供电电压 (Vsup)	18 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	FLAT
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
总剂量	100k Rad(Si) V

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CD4010BKMSR相似产品对比

	CD4010BKMSR	5962R9582901VEC	5962R9582901VXC	CD4010BFMSR	CD4010BDMSR	CD4010BHMSR
描述	Buffer, 4000/14000/40000 Series, 6-Func, 1-Input, CMOS, CDFP16	Buffer, 4000/14000/40000 Series, 6-Func, 1-Input, CMOS, CDIP16	Buffer, 4000/14000/40000 Series, 6-Func, 1-Input, CMOS, CDFP16	Buffer, 4000/14000/40000 Series, 6-Func, 1-Input, CMOS, CDIP16	Buffer, 4000/14000/40000 Series, 6-Func, 1-Input, CMOS, CDIP16	Buffer, 4000/14000/40000 Series, 6-Func, 1-Input, CMOS
包装说明	DFP, FL16,.3	,	,	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DIE,
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
其他特性	DUAL SUPPLY HIGH TO LOW VOLTAGE TRANSLATOR	DUAL SUPPLY HIGH TO LOW VOLTAGE TRANSLATOR	DUAL SUPPLY HIGH TO LOW VOLTAGE TRANSLATOR	DUAL SUPPLY HIGH TO LOW VOLTAGE TRANSLATOR	DUAL SUPPLY HIGH TO LOW VOLTAGE TRANSLATOR	DUAL SUPPLY HIGH TO LOW VOLTAGE TRANSLATOR
系列	4000/14000/40000	4000/14000/40000	4000/14000/40000	4000/14000/40000	4000/14000/40000	4000/14000/40000
JESD-30 代码	R-CDFP-F16	R-GDIP-T16	R-CDFP-F16	R-GDIP-T16	R-GDIP-T16	X-XUUC-N14
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	BUFFER	BUFFER	BUFFER	BUFFER	BUFFER	BUFFER
功能数量	6	6	6	6	6	6
输入次数	1	1	1	1	1	1
端子数量	16	16	16	16	16	14
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	UNSPECIFIED
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	UNSPECIFIED
封装形式	FLATPACK	IN-LINE	FLATPACK	IN-LINE	IN-LINE	UNCASED CHIP
传播延迟（tpd）	175.5 ns	175.5 ns	175.5 ns	175.5 ns	175.5 ns	175.5 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
表面贴装	YES	NO	YES	NO	NO	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子形式	FLAT	THROUGH-HOLE	FLAT	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	NO LEAD
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	UPPER
JESD-609代码	e0	e4	e4	e0	e0	-
封装代码	DFP	-	-	DIP	DIP	DIE
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	GOLD	GOLD	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-
总剂量	100k Rad(Si) V	100k Rad(Si) V	100k Rad(Si) V	100k Rad(Si) V	100k Rad(Si) V	-
Base Number Matches	-	1	1	1	1	-

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