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据eeworld网报道:格力电器的分红大礼包又如约而至。4月26日晚间,格力电器发布2016年年报,并披露了拟实施的分红预案。公司将向全体股东每10股派发现金18元(含税),共计派发现金108.28亿元。该分红记录将一举打破格力电器历年来的现金分红记录。2012年至2015年,格力电器已累计现金分红高达255.68亿元,平均股息率为8.5%,在近3000只A股中排名第一。格力电器大手笔分红的...[详细]
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爱德万测试(Advantest)旗下MPT3000系列推出最新解决方案--MPT3000HVM,拓展SSD测试范围。爱德万测试MPT3000系统已有数百组在世界各地的厂房里运作,现在,此产品线进一步扩大测试范围,包括工程、小规模生产和内建自我测试电路(BIST)应用,全都采用相同的MPT3000架构与软件。MPT3000模块、Tester-per-DUT(DeviceUnderTest)架...[详细]
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工信部:从材料工艺水平等方面推进3D打印发展腾讯科技讯2月28日,工信部今日联合发改委、财政部发文,制定未来关于3D打印的发展规划。文件指出,要从五方面来推进3D打印的发展:着力突破3D打印专用材料、加快提升3D打印工艺技术水平、加速发展3D打印装备及核心器件、建立和完善产业标准体系、大力推进应用示范。以下为《国家增材制造产业发展推进计划(2015-2016年)》全文:为落实国务院关...[详细]
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2016年因为旗舰型手机GalaxyNote7搞出全面召回,进而停产的事件,让韩国科技大厂三星原本陷入亏损数十亿美元的情况。所幸,在半导体市场大好的浪头上,让三星不但逃过亏损危机,甚至还呈现大举获利的局面。因此,三星为乘胜追击,决定在半导体事业上增加投资力道。根据市场调查机构的报告指出,三星2017年在半导体领域设备上的投资金额将比2016年成长11%,达到125...[详细]
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日本知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都)近日面向智能手机和可穿戴式设备等各种要求小型和薄型的电子设备,开发出世界最小※尺寸的晶体管“VML0604”(0.6mm×0.4mm,高度0.36mm)。本产品已于2013年10月份开始出售样品(样品价格80日元/个),计划于2014年6月份开始以月产1000万个的规模投入量产。前期工序的生产基地为ROHMCo.,Ltd.(日本京都...[详细]
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据路透社报道,苹果昨晚宣布向光学零件制造商Finisar投资3.9亿美元,以提振iPhoneX激光芯片的产量,这些激光芯片可实现FaceID、Animoji和肖像模式照片等功能。这也是通过其“先进制造基金”(AMF)投资的第二笔交易。今年5月,苹果CEO蒂姆·库克(TimCook)宣布了规模为10亿美元的“先进制造基金”计划,旨在刺激美国就业。5月中旬,苹果通过“先进制造基金”向大猩猩公...[详细]
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eeworld网消息,中共中央政治局委员、国务院副总理、国家集成电路产业发展领导小组组长马凯一行先后于5月4日和6日莅临紫光旗下长江存储国家存储器基地项目和紫光展锐旗下展讯通信上海总部进行考察调研。国务院常务副秘书长丁学东、工信部部长苗圩、财政部副部长刘伟等领导一行莅临,随行陪同调研。在紫光控股的长江存储和武汉新芯公司,长江存储CEO杨士宁汇报了公司3DNAND研发、新厂建设...[详细]
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7纳米芯片是当今已量产之最先进制程产品,金属材料加入钴(Co)是关键,但钴(Co)真的完全取代原先的铜(Cu)了吗?人工智慧及大数据时代来临,芯片也必须透过不断微缩提升效能?然而面对7纳米先进制程,如何生产出效能更高、耗电更少、面积更小,又符合可靠度要求的芯片,是当今半导体制程上的重要课题。当今,随着摩尔定律,半导体7纳米先进制程已进入量产阶段,从材料工程上来看,电晶体接点与导...[详细]
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武岳峰资本创始合伙人武平12月11日在首届全球IC企业家大会上分析了半导体产业的投资回报情况,他表示,半导体产业不仅是高科技发展的风向标,而且受到全球资本市场认可,“半导体集成电路产业在所有高科技产业里最赚钱的”。针对不少观点认为,2019年全球半导体产业或将承压,武平认为,在科创板等利好因素影响下,国内半导体产业在2019年的表现值得期待。武平指出,在美国,半导体公司股价表现是大盘的2-...[详细]
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众所周知,半导体制造中涉及大量化学品,比如光刻胶、刻蚀剂。对它们来说,有一种原料使用量很大,即全氟烷基和多氟烷基物质(Poly-andperfluoroalkylsubstances,PFAS)。但PFAS是一种臭名昭著的有毒物质,被称为“永不分解的化学物质”。在影片《黑水》(DarkWaters)中,牲畜大量死亡、农场变成动物坟墓,工厂员工身患癌症,新生儿变成畸形儿,这一切悲...[详细]
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2017年4月10日深圳,由中国高端芯片联盟主办的第一届中国高端芯片高峰论坛在深圳市会展中心菊花厅举行,本次论坛的主题是“高端处理器发展战略研讨”,来自集成电路领域产、学、研、用各界人士200多人汇聚一堂,共同探讨高端芯片产业生态环境的现状及前景。本次论坛由中国高端芯片联盟秘书长魏少军主持,工业和信息化部电子信息司副司长彭红兵、深圳市人民政府副秘书长高裕跃、中国高端芯片联盟理事长丁文武等领...[详细]
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ATA65XX系列支持CANFD和CANPN新标准,并为苛刻的汽车环境提供耐高温器件MicrochipTechnologyInc.(美国微芯科技公司)日前宣布,现在可以从Microchip获得业界第一款控制器局域网(CAN)收发器系列,它包括了各种0级汽车部件。ATA65XX系列为Microchip的CAN产品线增加了六款新器件。这一新系列支持最新确立的CANFD(灵...[详细]
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日前,意法半导体联合Velankani电子私人有限公司(VEPL)开发了一款专为印度市场设计的Prysm®智能电表。 该技术合作整合了意法半导体的先进产品,包括STCOMET智能电表系统芯片、智能电表研发专长,以及Velankani的工业制造能力,实现了引领印度向先进智能电表基础设施发展的愿景。G3PLCTM智能电表基于STCOMET系统芯片,单片集成开发智能电表所需的全部重要功能,能够满...[详细]
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合肥正式出台《关于进一步支持人才来肥创新创业的若干政策》,未来七年内将拿出超百亿元资金,从引进人才、培育人才、创业扶持等多个方面推出多重优惠政策,以进一步营造良好的“养人”环境,吸引各类人才在肥创新创业。关键词:急需紧缺根据这一政策,合肥市将围绕战略性新兴产业、优势主导产业、现代服务业和现代农业等重点产业领域,以及教育、文化、卫生等公共服务领域的人才需求,定期发布人才目录,面向全球引...[详细]
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2024年9月30日,arm召开了2025财年第二季度收益电话会议。公司CEOReneHaas表示:“在这一年中,我们在执行增长战略方面超出了所有预期。无处不在的人工智能需求正在增加对arm计算平台的需求。自成立以来,arm芯片的出货量已超过3000亿颗。”二季度总收入达到8.44亿美元,超过预期。其中,版税收入5.14亿美元,同比增长23%,创下历史新高,主要受armv9架...[详细]