HD6417751VF133,HD6417751VF133 pdf中文资料,HD6417751VF133引脚图,HD6417751VF133电路-Datasheet-电子工程世界

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HD6417751VF133: 产品描述32-BIT, 200 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA256; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小7MB，共1105页; 制造商Renesas(瑞萨电子); 官网地址https://www.renesas.com/; 标准

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HD6417751VF133概述

32-BIT, 200 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA256

32位, 200 MHz, RISC处理器, PBGA256

HD6417751VF133规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Renesas(瑞萨电子)
零件包装代码	QFP
包装说明	FQFP, QFP256,1.2SQ,16
针数	256
Reach Compliance Code	unknow
ECCN代码	3A991.A.2
地址总线宽度	26
位大小	32
边界扫描	YES
最大时钟频率	34 MHz
外部数据总线宽度	32
格式	FLOATING POINT
集成缓存	YES
JESD-30 代码	S-PQFP-G256
JESD-609代码	e6
长度	28 mm
低功率模式	YES
端子数量	256
最高工作温度	75 °C
最低工作温度	-20 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	FQFP
封装等效代码	QFP256,1.2SQ,16
封装形状	SQUARE
封装形式	FLATPACK, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	1.5,3.3 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	3.95 mm
速度	133 MHz
最大压摆率	470 mA
最大供电电压	1.6 V
最小供电电压	1.4 V
标称供电电压	1.5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL EXTENDED
端子面层	Tin/Bismuth (Sn/Bi)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.4 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	28 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR, RISC

HD6417751VF133相似产品对比

	HD6417751VF133	HD6417751BP167	HD6417751	HD6417751F167	HD6417751RF200	HD6417751RF240	HD6417751RBP240
描述	32-BIT, 200 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA256	32-BIT, 200 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA256	32-BIT, 200 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA256	32-BIT, 200 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA256	32-BIT, 200 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA256	32-BIT, 200 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA256	32-BIT, 240 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA256
地址总线宽度	26	26	26	26	26	26	26
边界扫描	YES	YES	Yes	YES	YES	YES	YES
外部数据总线宽度	32	32	32	32	32	32	32
集成缓存	YES	YES	Yes	YES	YES	YES	YES
端子数量	256	256	256	256	256	256	256
表面贴装	YES	YES	Yes	YES	YES	YES	YES
温度等级	COMMERCIAL EXTENDED	COMMERCIAL EXTENDED	COMMERCIAL EXTENDED	COMMERCIAL EXTENDED	COMMERCIAL EXTENDED	COMMERCIAL EXTENDED	COMMERCIAL EXTENDED
端子形式	GULL WING	BALL	BALL	GULL WING	GULL WING	GULL WING	BALL
端子位置	QUAD	BOTTOM	BOTTOM	QUAD	QUAD	QUAD	BOTTOM
是否Rohs认证	符合	符合	-	-	不符合	不符合	不符合
厂商名称	Renesas(瑞萨电子)	-	-	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)
零件包装代码	QFP	BGA	-	HFQFP	QFP	QFP	BGA
包装说明	FQFP, QFP256,1.2SQ,16	BGA, BGA256,20X20,50	-	QFP-256	FQFP,	QFP-256	BGA,
针数	256	256	-	256	256	256	256
Reach Compliance Code	unknow	unknow	-	compli	compli	compli	compli
ECCN代码	3A991.A.2	3A991.A.2	-	3A991.A.2	3A991.A.2	3A991.A.2	3A991
位大小	32	32	-	32	32	32	32
最大时钟频率	34 MHz	34 MHz	-	34 MHz	34 MHz	34 MHz	34 MHz
格式	FLOATING POINT	FLOATING POINT	-	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT
JESD-30 代码	S-PQFP-G256	S-PBGA-B256	-	S-PQFP-G256	S-PQFP-G256	S-PQFP-G256	S-PBGA-B256
JESD-609代码	e6	-	-	e0	e0	e0	e0
长度	28 mm	27 mm	-	28 mm	28 mm	28 mm	27 mm
低功率模式	YES	YES	-	YES	YES	YES	YES
最高工作温度	75 °C	75 °C	-	75 °C	75 °C	75 °C	75 °C
最低工作温度	-20 °C	-20 °C	-	-20 °C	-20 °C	-20 °C	-20 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	FQFP	BGA	-	FQFP	FQFP	FQFP	BGA
封装形状	SQUARE	SQUARE	-	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	FLATPACK, FINE PITCH	GRID ARRAY	-	FLATPACK, FINE PITCH	FLATPACK, FINE PITCH	FLATPACK, FINE PITCH	GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	260	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	3.95 mm	2.1 mm	-	3.95 mm	3.95 mm	3.95 mm	2.1 mm
速度	133 MHz	167 MHz	-	167 MHz	200 MHz	240 MHz	240 MHz
最大供电电压	1.6 V	2 V	-	2 V	1.6 V	1.6 V	1.6 V
最小供电电压	1.4 V	1.6 V	-	1.6 V	1.35 V	1.4 V	1.4 V
标称供电电压	1.5 V	1.8 V	-	1.8 V	1.5 V	1.5 V	1.5 V
技术	CMOS	CMOS	-	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
端子面层	Tin/Bismuth (Sn/Bi)	-	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD
端子节距	0.4 mm	1.27 mm	-	0.4 mm	0.4 mm	0.4 mm	1.27 mm
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	20	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	28 mm	27 mm	-	28 mm	28 mm	28 mm	27 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	-	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC

HD6417751VF133

HD6417751VF133概述

HD6417751VF133规格参数

HD6417751VF133相似产品对比

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