HD6417751RBP240,HD6417751RBP240 pdf中文资料,HD6417751RBP240引脚图,HD6417751RBP240电路-Datasheet-电子工程世界

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HD6417751RBP240: 产品描述32-BIT, 240 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA256; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小7MB，共1105页; 制造商Renesas(瑞萨电子); 官网地址https://www.renesas.com/

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HD6417751RBP240概述

32-BIT, 240 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA256

32位, 240 MHz, RISC处理器, PBGA256

HD6417751RBP240规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Renesas(瑞萨电子)
零件包装代码	BGA
包装说明	BGA,
针数	256
Reach Compliance Code	compli
ECCN代码	3A991
地址总线宽度	26
位大小	32
边界扫描	YES
最大时钟频率	34 MHz
外部数据总线宽度	32
格式	FLOATING POINT
集成缓存	YES
JESD-30 代码	S-PBGA-B256
JESD-609代码	e0
长度	27 mm
低功率模式	YES
端子数量	256
最高工作温度	75 °C
最低工作温度	-20 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2.1 mm
速度	240 MHz
最大供电电压	1.6 V
最小供电电压	1.4 V
标称供电电压	1.5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL EXTENDED
端子面层	TIN LEAD
端子形式	BALL
端子节距	1.27 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	27 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR, RISC

用户手册

【硬件手册】SH7751 Group, SH7751R Group User's Manual: Hardware

HD6417751RBP240相似产品对比

	HD6417751RBP240	HD6417751BP167	HD6417751	HD6417751F167	HD6417751RF200	HD6417751RF240	HD6417751VF133
描述	32-BIT, 240 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA256	32-BIT, 200 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA256	32-BIT, 200 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA256	32-BIT, 200 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA256	32-BIT, 200 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA256	32-BIT, 200 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA256	32-BIT, 200 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA256
地址总线宽度	26	26	26	26	26	26	26
边界扫描	YES	YES	Yes	YES	YES	YES	YES
外部数据总线宽度	32	32	32	32	32	32	32
集成缓存	YES	YES	Yes	YES	YES	YES	YES
端子数量	256	256	256	256	256	256	256
表面贴装	YES	YES	Yes	YES	YES	YES	YES
温度等级	COMMERCIAL EXTENDED	COMMERCIAL EXTENDED	COMMERCIAL EXTENDED	COMMERCIAL EXTENDED	COMMERCIAL EXTENDED	COMMERCIAL EXTENDED	COMMERCIAL EXTENDED
端子形式	BALL	BALL	BALL	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD
是否Rohs认证	不符合	符合	-	-	不符合	不符合	符合
厂商名称	Renesas(瑞萨电子)	-	-	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)
零件包装代码	BGA	BGA	-	HFQFP	QFP	QFP	QFP
包装说明	BGA,	BGA, BGA256,20X20,50	-	QFP-256	FQFP,	QFP-256	FQFP, QFP256,1.2SQ,16
针数	256	256	-	256	256	256	256
Reach Compliance Code	compli	unknow	-	compli	compli	compli	unknow
ECCN代码	3A991	3A991.A.2	-	3A991.A.2	3A991.A.2	3A991.A.2	3A991.A.2
位大小	32	32	-	32	32	32	32
最大时钟频率	34 MHz	34 MHz	-	34 MHz	34 MHz	34 MHz	34 MHz
格式	FLOATING POINT	FLOATING POINT	-	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT
JESD-30 代码	S-PBGA-B256	S-PBGA-B256	-	S-PQFP-G256	S-PQFP-G256	S-PQFP-G256	S-PQFP-G256
JESD-609代码	e0	-	-	e0	e0	e0	e6
长度	27 mm	27 mm	-	28 mm	28 mm	28 mm	28 mm
低功率模式	YES	YES	-	YES	YES	YES	YES
最高工作温度	75 °C	75 °C	-	75 °C	75 °C	75 °C	75 °C
最低工作温度	-20 °C	-20 °C	-	-20 °C	-20 °C	-20 °C	-20 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA	BGA	-	FQFP	FQFP	FQFP	FQFP
封装形状	SQUARE	SQUARE	-	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY	GRID ARRAY	-	FLATPACK, FINE PITCH	FLATPACK, FINE PITCH	FLATPACK, FINE PITCH	FLATPACK, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	260	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	2.1 mm	2.1 mm	-	3.95 mm	3.95 mm	3.95 mm	3.95 mm
速度	240 MHz	167 MHz	-	167 MHz	200 MHz	240 MHz	133 MHz
最大供电电压	1.6 V	2 V	-	2 V	1.6 V	1.6 V	1.6 V
最小供电电压	1.4 V	1.6 V	-	1.6 V	1.35 V	1.4 V	1.4 V
标称供电电压	1.5 V	1.8 V	-	1.8 V	1.5 V	1.5 V	1.5 V
技术	CMOS	CMOS	-	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
端子面层	TIN LEAD	-	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	TIN LEAD	TIN LEAD	Tin/Bismuth (Sn/Bi)
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	-	0.4 mm	0.4 mm	0.4 mm	0.4 mm
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	20	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	27 mm	27 mm	-	28 mm	28 mm	28 mm	28 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	-	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC

HD6417751RBP240

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