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HD6417751RF240

产品描述32-BIT, 200 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA256
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小7MB,共1105页
制造商Renesas(瑞萨电子)
官网地址https://www.renesas.com/
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HD6417751RF240概述

32-BIT, 200 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA256

32位, 200 MHz, RISC处理器, PBGA256

HD6417751RF240规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Renesas(瑞萨电子)
零件包装代码QFP
包装说明QFP-256
针数256
Reach Compliance Codecompli
ECCN代码3A991.A.2
地址总线宽度26
位大小32
边界扫描YES
最大时钟频率34 MHz
外部数据总线宽度32
格式FLOATING POINT
集成缓存YES
JESD-30 代码S-PQFP-G256
JESD-609代码e0
长度28 mm
低功率模式YES
端子数量256
最高工作温度75 °C
最低工作温度-20 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码FQFP
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态Not Qualified
座面最大高度3.95 mm
速度240 MHz
最大供电电压1.6 V
最小供电电压1.4 V
标称供电电压1.5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL EXTENDED
端子面层TIN LEAD
端子形式GULL WING
端子节距0.4 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度28 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROPROCESSOR, RISC

HD6417751RF240相似产品对比

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描述 32-BIT, 200 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA256 32-BIT, 200 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA256 32-BIT, 200 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA256 32-BIT, 200 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA256 32-BIT, 200 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA256 32-BIT, 240 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA256 32-BIT, 200 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA256
地址总线宽度 26 26 26 26 26 26 26
边界扫描 YES YES Yes YES YES YES YES
外部数据总线宽度 32 32 32 32 32 32 32
集成缓存 YES YES Yes YES YES YES YES
端子数量 256 256 256 256 256 256 256
表面贴装 YES YES Yes YES YES YES YES
温度等级 COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL EXTENDED
端子形式 GULL WING BALL BALL GULL WING GULL WING BALL GULL WING
端子位置 QUAD BOTTOM BOTTOM QUAD QUAD BOTTOM QUAD
是否Rohs认证 不符合 符合 - - 不符合 不符合 符合
厂商名称 Renesas(瑞萨电子) - - Renesas(瑞萨电子) Renesas(瑞萨电子) Renesas(瑞萨电子) Renesas(瑞萨电子)
零件包装代码 QFP BGA - HFQFP QFP BGA QFP
包装说明 QFP-256 BGA, BGA256,20X20,50 - QFP-256 FQFP, BGA, FQFP, QFP256,1.2SQ,16
针数 256 256 - 256 256 256 256
Reach Compliance Code compli unknow - compli compli compli unknow
ECCN代码 3A991.A.2 3A991.A.2 - 3A991.A.2 3A991.A.2 3A991 3A991.A.2
位大小 32 32 - 32 32 32 32
最大时钟频率 34 MHz 34 MHz - 34 MHz 34 MHz 34 MHz 34 MHz
格式 FLOATING POINT FLOATING POINT - FLOATING POINT FLOATING POINT FLOATING POINT FLOATING POINT
JESD-30 代码 S-PQFP-G256 S-PBGA-B256 - S-PQFP-G256 S-PQFP-G256 S-PBGA-B256 S-PQFP-G256
JESD-609代码 e0 - - e0 e0 e0 e6
长度 28 mm 27 mm - 28 mm 28 mm 27 mm 28 mm
低功率模式 YES YES - YES YES YES YES
最高工作温度 75 °C 75 °C - 75 °C 75 °C 75 °C 75 °C
最低工作温度 -20 °C -20 °C - -20 °C -20 °C -20 °C -20 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 FQFP BGA - FQFP FQFP BGA FQFP
封装形状 SQUARE SQUARE - SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 FLATPACK, FINE PITCH GRID ARRAY - FLATPACK, FINE PITCH FLATPACK, FINE PITCH GRID ARRAY FLATPACK, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED 260 - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
认证状态 Not Qualified Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 3.95 mm 2.1 mm - 3.95 mm 3.95 mm 2.1 mm 3.95 mm
速度 240 MHz 167 MHz - 167 MHz 200 MHz 240 MHz 133 MHz
最大供电电压 1.6 V 2 V - 2 V 1.6 V 1.6 V 1.6 V
最小供电电压 1.4 V 1.6 V - 1.6 V 1.35 V 1.4 V 1.4 V
标称供电电压 1.5 V 1.8 V - 1.8 V 1.5 V 1.5 V 1.5 V
技术 CMOS CMOS - CMOS CMOS CMOS CMOS
端子面层 TIN LEAD - - Tin/Lead (Sn/Pb) TIN LEAD TIN LEAD Tin/Bismuth (Sn/Bi)
端子节距 0.4 mm 1.27 mm - 0.4 mm 0.4 mm 1.27 mm 0.4 mm
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED 20 - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 28 mm 27 mm - 28 mm 28 mm 27 mm 28 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROPROCESSOR, RISC MICROPROCESSOR, RISC - MICROPROCESSOR, RISC MICROPROCESSOR, RISC MICROPROCESSOR, RISC MICROPROCESSOR, RISC

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