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全球半导体行业在2017年创下了10年以来的最好成绩，年收入比2016年增长了22％，达到4291亿美元。这是根据英国分析公司IHSMarkit的新统计数据得出的，HIS认为市场对内存芯片处理能力需求的大幅增加归因于新兴应用如大数据、物联网和机器学习。这一需求的增长使得三星电子作为全球领先芯片制造商占据第一位置，领先于竞争对手英特尔，而英特尔已经占据第一的位置有25年之久。2017...[详细]

eeworld网消息，2017年5月11日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于恩智浦半导体（NXP）LPC5410并接入fogCloud（庆科云）的照明控制方案。该方案采用MCU输出2路PWM控制灯光颜色，用Wi-Fi模块来实现云服务器的对接。 基于庆科云控制照明解决方案是大联大品佳基于LPC5410+Wi-Fi的智能家居产品，通过Wi-Fi...[详细]

业界领先的智能芯片设计公司寒武纪科技今天于上海发布CambriconMLU100云端智能芯片和板卡产品、寒武纪1M终端智能处理器IP产品。联想、曙光和科大讯飞作为寒武纪的合作伙伴同时发布了基于寒武纪芯片的应用产品。寒武纪创始人和CEO陈天石表示，这次发布的MLU100云端芯片，不仅其本身可以高效完成多任务、多模态、低延时、高通量的复杂智能处理任务，还可以与寒武纪1A/1H/1M系列终端处...[详细]

2024年5月20日——全球独立半导体IP核提供商和技术专家T2MIP宣布其合作伙伴经过生产验证的JESD204BPHY和控制器IP核现已上市。这些IP核已在多个芯片组中投入生产，具有强大而高速的接口。JESD204B发送器是一种高速串行接口，旨在为数据转换器（ADC和DAC）和微控制器单元（MCU）之间的数据传输提供一种简化、高效且可扩展的方法。将...[详细]

关键半导体器件领域的专家Nexperia宣布推出一系列采用节省空间的LFPAK56D封装技术的半桥（高端和低端）汽车MOSFET。采用两个MOSFET的半桥配置是许多汽车应用（包括电机驱动器和DC/DC转换器）的标准构建模块。这种新封装提供了一种单器件半桥解决方案。与用于三相电机控制拓扑的双通道MOSFET相比，由于去掉了PCB线路，其占用的PCB面积减少了30%，同时支持在生产过程中进行简单的...[详细]

电子网消息，德承作为嵌入式计算技术的全球领导者，今天推出了全新的强固型工作站“DX-1000”。该系统采用英特尔C236工作站等级芯片组，用以支持第七/六代英特尔®至强®E3与酷睿™处理器。DX-1000可以通过英特尔第九代图像引擎播放4K超高清内容，系统搭载两个DDR4SO-DIMM的插槽，最多可达32GB的内存，为高端和多任务应用提供了出色的计算性能。DX-1000的模块化设计是基于...[详细]

北京时间1月18日消息，据路透社报道，《日经新闻》周三援引消息人士的话刊文称，东芝考虑剥离其半导体业务，并以至多186亿元人民币将该部门20%股份出售给西数。据悉，部分美国投资基金也显示出对东芝半导体业务的兴趣。东芝在一份声明中表示，它一直在考虑内存业务的出路，其中包括剥离，但尚未做出具体决定。内存芯片业务为东芝贡献了大部分营业利润。西数未就此置评。《日经新闻》称，一项提...[详细]

7月16日上午，昆明市政府、大理白族自治州政府、云南省投资控股集团有限公司、云南省城市投资集团有限公司分别与紫光集团有限公司签署战略合作框架协议，在新一代信息技术、高端装备制造、电子信息等战略性新兴产业以及教育人才、智慧城市、产业金融等方面开展广泛深入合作。省委书记陈豪、省长阮成发会见紫光集团董事长赵伟国、联席总裁王慧轩一行并共同见证签约。陈豪感谢紫光集团为云南发展作出的贡献。他说，随着“一...[详细]

纪念摩尔定律50周年1965年，微芯片上可承载的电子元件数量已经翻了一番。摩尔据此预言到：短期内，这样的速度将继续保持。他在1975年进一步具体表明，电子行业的发展速度会每两年加快一倍，在那之后，其速度会稳定在每18个月翻一番，或者说，到达每年46%的指数增长速度，这就是摩尔定律。随着元器件变得更小、更紧密、运行速度更快、造价更低。许多产品和服务的成本也随之降低，而...[详细]

eeworld网消息，据台湾媒体报道，市场传出，联发科上周向台积电大砍6月至8月间约2万片28nm订单；以联发科在台积电28nm单季投片逾6万片计算，占比近三成。由于28nm是各大产品线使用的主力制程，业界认为，若大幅砍单，代表对第3季后市看法趋于保守，为供应链后市增添隐忧。联发科发言窗口针对此事表示，「没听说、也不评论代工厂事宜」。业界认为，若联发科砍单一事为真，因有二个月落在第3季，对...[详细]

凤凰网科技讯据彭博社北京时间3月15日报道，远在高通公司面对博通公司发起的恶意收购之前，高通已经为获得美国政府的支持打下了基础，它的游说支出几乎是对手博通的近100倍。联邦游说文件披露，高通去年的游说支出为830万美元，而博通只有8.5万美元。高通展开游说的议题包括移民、国际贸易、税务以及反垄断等，展现出了高通是如何在华府积聚影响力的。目前还不清楚高通在游说反对博通收购上投入了多少资金。...[详细]

电子网消息，今年以来LED芯片需求旺盛，三安光电设备处于满产状态，产能供不应求。10月25日，三安光电发布2017年三季报，公司前三季度实现营业收入62.83亿元，同比增长40.05%；净利润为23.78亿元，同比增长58.9559%；每股收益为0.58元。今年上半年，三安光电实现营收40.67亿元，同比增长了46.37%；归属于上市公司股东的净利润15.15亿元，同比增长了56.76%。...[详细]

专注于引入新品并提供海量库存的半导体和电子元器件分销商贸泽电子(MouserElectronics)荣获FTDIChip颁发的全球优质分销商称号。FTDIChip是开发创新硅解决方案的全球知名企业，他们对贸泽在2018年销售业绩增长给予了充分肯定。FTDIChip创始人兼CEOFredDart表示：“我们很高兴授予贸泽这个奖项，这是对贸泽团队不懈努力的肯定，他们实现了年收入...[详细]

在芯片领域，有一样叫光刻机的设备，不是印钞机，但却比印钞机还金贵。历数全球，也只有荷兰一家叫做阿斯麦（ASML）的公司集全球高端制造业之大成，一年时间造的出二十台高端设备，台积电与三星每年为此抢破了头，中芯国际足足等了三年，也没能将中国的首台EUV光刻机迎娶进门。但其实，早在上世纪80年代，阿斯麦还只是飞利浦旗下的一家合资小公司。全司上下算上老板31位员工，只能挤在飞利浦总部旁临时搭起的...[详细]

由于台湾半导体产业在晶圆制造方面具有领先优势，可与欧洲业者擅长的设备及材料研发能力互补，因此两地业者已展开策略联盟，并着手开发18寸晶圆制程及生产设备，期藉由共同分担研发、建厂费用与风险，加速推进下一个半导体世代。目前业界预估建造一座18寸晶圆厂所需经费约110亿美元，将近12寸晶圆厂(约30亿美元)建置成本的三到四倍，再加上背后制程、材料与设备等研发资源的投入，将是非常庞大的金额，单...[详细]