8-bit Microcontrollers - MCU Z8 512Byte OTP 8MHz
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 厂商名称 | Zilog, Inc. |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SOP, |
| 针数 | 18 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 具有ADC | NO |
| 其他特性 | OPTIONAL LOW EMI MODE; EPROM PROTECT; TWO STANDBY MODES |
| 地址总线宽度 | |
| 位大小 | 8 |
| 边界扫描 | NO |
| 最大时钟频率 | 8 MHz |
| DAC 通道 | NO |
| DMA 通道 | NO |
| 外部数据总线宽度 | |
| 格式 | FIXED POINT |
| 集成缓存 | NO |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G18 |
| 长度 | 11.575 mm |
| 低功率模式 | YES |
| DMA 通道数量 | |
| 外部中断装置数量 | 6 |
| I/O 线路数量 | 14 |
| 串行 I/O 数 | |
| 端子数量 | 18 |
| 计时器数量 | 1 |
| 片上数据RAM宽度 | 8 |
| 片上程序ROM宽度 | 8 |
| 最高工作温度 | 105 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| PWM 通道 | NO |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字数） | 60 |
| ROM（单词） | 512 |
| ROM可编程性 | OTPROM |
| 座面最大高度 | 2.65 mm |
| 速度 | 8 MHz |
| 最大压摆率 | 11 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 3 V |
| 标称供电电压 | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.5 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
| Z86E0308SSG | Z86E0612PSG | Z86E0612SSC | Z86E0308SSC | Z86E0308PSC | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | 8-bit Microcontrollers - MCU Z8 512Byte OTP 8MHz | 8-bit Microcontrollers - MCU Z8 1K OTP 12MHz | 8-bit Microcontrollers - MCU Z8 512Byte OTP 8MHz | 8-bit Microcontrollers - MCU Z8 512Byte OTP 8MHz | |
| 是否无铅 | 不含铅 | - | - | 含铅 | 含铅 |
| 厂商名称 | Zilog, Inc. | - | - | Zilog, Inc. | Zilog, Inc. |
| 零件包装代码 | SOIC | - | - | SOIC | DIP |
| 包装说明 | SOP, | - | - | SOP, SOP18,.4 | DIP, DIP18,.3 |
| 针数 | 18 | - | - | 18 | 18 |
| Reach Compliance Code | unknown | - | - | unknown | unknown |
| 具有ADC | NO | - | - | NO | NO |
| 其他特性 | OPTIONAL LOW EMI MODE; EPROM PROTECT; TWO STANDBY MODES | - | - | OPTIONAL LOW EMI MODE; EPROM PROTECT; TWO STANDBY MODES | OPTIONAL LOW EMI MODE; EPROM PROTECT; TWO STANDBY MODES |
| 位大小 | 8 | - | - | 8 | 8 |
| 边界扫描 | NO | - | - | NO | NO |
| 最大时钟频率 | 8 MHz | - | - | 8 MHz | 8 MHz |
| DAC 通道 | NO | - | - | NO | NO |
| DMA 通道 | NO | - | - | NO | NO |
| 格式 | FIXED POINT | - | - | FIXED POINT | FIXED POINT |
| 集成缓存 | NO | - | - | NO | NO |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G18 | - | - | R-PDSO-G18 | R-PDIP-T18 |
| 长度 | 11.575 mm | - | - | 11.575 mm | 22.86 mm |
| 低功率模式 | YES | - | - | YES | YES |
| 外部中断装置数量 | 6 | - | - | 6 | 6 |
| I/O 线路数量 | 14 | - | - | 14 | 14 |
| 端子数量 | 18 | - | - | 18 | 18 |
| 计时器数量 | 1 | - | - | 1 | 1 |
| 片上数据RAM宽度 | 8 | - | - | 8 | 8 |
| 片上程序ROM宽度 | 8 | - | - | 8 | 8 |
| 最高工作温度 | 105 °C | - | - | 105 °C | 105 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | - | - | -40 °C | -40 °C |
| PWM 通道 | NO | - | - | NO | NO |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | - | - | SOP | DIP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | - | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | - | - | SMALL OUTLINE | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | - | - | 225 | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified | - | - | Not Qualified | Not Qualified |
| RAM（字数） | 60 | - | - | 60 | 60 |
| ROM（单词） | 512 | - | - | 512 | 512 |
| ROM可编程性 | OTPROM | - | - | OTPROM | OTPROM |
| 座面最大高度 | 2.65 mm | - | - | 2.65 mm | 4.24 mm |
| 速度 | 8 MHz | - | - | 8 MHz | 8 MHz |
| 最大压摆率 | 11 mA | - | - | 11 mA | 11 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V | - | - | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 3 V | - | - | 3 V | 3 V |
| 标称供电电压 | 3.3 V | - | - | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | - | - | YES | NO |
| 技术 | CMOS | - | - | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | - | - | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | GULL WING | - | - | GULL WING | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 1.27 mm | - | - | 1.27 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | - | - | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | - | - | 30 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.5 mm | - | - | 7.5 mm | 7.62 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | - | - | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER |
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