P6SMBJ170CAT/R7

恩智浦半导体（NXPSemiconductorsN.V.）今日宣布，GarminLtd.旗下的GarminInternational,Inc.已选择恩智浦的PN80T嵌入式安全元件（SE）和近距离无线通信（NFC）解决方案，用于最近发布的具有非接触式支付功能的vívoactive3和Forerunner645Music。凭借恩智浦的嵌入式安全元件技术和创新的LoaderSe...[详细]

电子网消息，据台湾中央社报道，半导体硅晶圆严重缺货，台湾科学工业园区科学工业同业公会建议开放大陆制造的12寸硅晶圆进口，增加料源。半导体硅晶圆市场需求急遽成长，供货商在经历多年不景气后，审慎扩产，促使硅晶圆市场严重供不应求，去年产品价格高涨，各界普遍预期，今年硅晶圆市场仍将持续缺货，产品价格依然看涨。晶圆代工厂台积电首席财务官何丽梅在1月说明会时即表示，今年硅晶圆将持续缺货，涨价是必然，重要...[详细]

2023春季GTC上，NVIDIA与TSMC（台积电）、ASML和Synopsys（新思科技）联合宣布，完成全新的AI加速计算光刻技术cuLitho。cuLitho可以将下一代芯片计算光刻度提高40倍以上，极大降低了光掩膜版开发的时间和成本。cuLitho的成功，帮助摩尔定律前进到2nm扫平了一些外在障碍，同时也证明在传统CPU占据的领域，GPU完全可以依靠其并行计算的价值，将...[详细]

似乎越来越多的公司正在创建自定义EDA工具，但尚不清楚这一趋势是否正在加速以及它对主流EDA行业意味着什么。只要有变化，就有机会。变化可能来自新的抽象（abstractions）、新的优化选项（optimization）或强加于工具或流程的新限制。例如，摩尔定律的放缓意味着仅仅通过移动到下一个节点，无法在产品的特定版本之间取得足够的性能、功耗或成本进步。必须改进设计本身，或者重新设计产...[详细]

电子网消息，9月5日晚间，兆易创新发布公告称，为了保障双方长期稳定合作，拟与国内某大型集成电路芯片代工企业签署《战略合作协议》，该协议为供货合作协议，合同标的为原材料晶圆，协议约定至2018年底采购金额为12亿元或以上。公告称，协议双方维持了多年的良好合作，本协议将有利于保障兆易创新长期稳定的产能供应，进一步巩固双方的长期合作伙伴关系、增强竞争优势。今年上半年，兆易创新产品线有了不错...[详细]

最近高通公司确认了将会发布一款叫做骁龙XR1的芯片，这款芯片将会第一次在圣克拉拉召开的AWE展会上公布。该芯片主要针对VR和AR领域设计，可以搭载到头盔上。XR1包括了一个主要运算单元，一个图形处理器，安全组件以及AI处理芯片等等。支持语音控制和头部最终等功能。这个芯片的目的是让厂商可以打造更便宜的VR或者AR头盔，因此成本应该是比骁龙手机SoC要便宜的，不过具体价格还不清楚。...[详细]

资策会MIC预估，高速运算和人工智能将成为今年半导体成长动力，挖矿机、车用和物联网等，带动台湾晶圆代工与内存产值成长。展望今年全球景气，资策会MIC资深分析师兼组长许桂芬引述国际主要机构预期，今年全球景气持续复甦，主要地区经济成长率可较去年成长，不过全球经济不确定因素仍在，美、中政经动向动见观瞻。观察全球资讯系统市场，许桂芬表示，惠普（HP）、戴尔（Dell）和联想（Lenovo）、...[详细]

中国上海，2014年7月15日——为客户提供以IP为中心基于平台的定制化芯片解决方案的平台化芯片设计服务（SiliconPlatformasaService，SiPaaSTM）公司芯原股份有限公司（芯原）今天宣布推出其下一代HantroH2HEVC视频编码器IP。HantroH2基于业已成功的芯原上一代HantroH1编码器IP，为HEVC视频格式提供超高清（UHD）和4K分...[详细]

电压可拓展的高压晶体管器件有效节省空间、提升设备性能，使单晶圆包含更多裸片高性能模拟IC和传感器供应商艾迈斯半导体公司（amsAG，SIX股票代码：AMS）晶圆代工事业部今日宣布进一步扩展其行业领先的0.35m高压CMOS专业制程平台。基于该高压制程平台的先进H35制程工艺，使艾迈斯半导体能涵盖一整套可有效节省空间并提升设备性能的电压可拓展的晶体管。新的电压可拓展的高压...[详细]

我们平时所使用的半导体器件在超低温或者是超高温的情况下，会失去其功能。目前，国内所使用的一般半导体器件正常工作的温度都在-55℃到150℃之间，但是随着应用场景的扩展，使用环境的日趋恶劣，这种类型的半导体越来越无法满足日益增长的市场需求。2014年5月5日，比利时Cissoid公司在北京举行发布会，正式宣布与上海诺卫卡电子科技有限公司签订在华销售其产品的重大经销协议。Cissoid的...[详细]

2018年4月9日－半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与授权分销商贸泽电子(MouserElectronics),在2017华强电子网优质供应商颁奖盛典上,被评为“2017电子元器件行业十大品牌企业”，继2015,2016年后再次蝉联此桂冠。贸泽电子凭借其品牌影响力、优化的本地增值服务和快速的供货速度，再次获得业内企业的高度认可和信赖。随着“中国制造2025”的全面推进，智能制造快...[详细]

三星电子日前称，该公司预计将在芯片领域维持对中国对手的领先优势。“芯片行业的技术壁垒要比其他行业更高，克服这些困难需要的不止是大量的资金，”三星设备解决方案部门主管KimKi-nam在周五的股东大会上说。PS：其实这也反应了国产自主芯片进展的迅猛....去年，KimKi-nam所在的部门营收高达108万亿韩元（约合1000亿美元），占三星电子总营收的45%。该部门运营利润为40.3万亿韩元...[详细]

横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）公布了2020年度股东大会(“2020AGM”)的最新消息。考虑到新冠病毒肺炎疫情爆发引起的全球经济社会动荡加剧，意法半导体监事会现提议将2019年股息从每股0.24美元减少至0.168美元，并获准在2020年9月考虑将股息提高到每股最高0.24美元。...[详细]

全球最知名的半导体厂商之一的ROHM罗姆，近日再添重磅中国区代理商，后者为已经连续十五年获得中国十大分销商的世强。此次合作，世强代理ROHM及其旗下品牌LAPIS、KIONIX、POWERVATION的全线产品。世强元件电商提供ROHM的技术支持、资料下载、元器件购买等服务。世强于1993年成立，为数万家中国企业进行服务，大量广为人知的企业都是世强的长期合作伙伴，其中包括华为、中兴、...[详细]

11月12日消息，据韩国产业通商资源部官网新闻稿，半导体光刻胶巨头日本JSR今日在韩国忠清北道清州举行MOR（IT之家注：金属氧化物）光刻胶生产基地的奠基仪式。该生产基地由JSR在韩子公司JSRMicroKorea建设，将生产可用于EUV光刻的MOR光刻胶，目标2026年建成投产。这也是韩国境内的首个同类光刻胶工厂。适用于EUV制程的MOR光刻胶能...[详细]