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Z86E0612PSG

产品类别半导体    嵌入式处理器和控制器   
文件大小2MB,共52页
制造商Zilog, Inc.
官网地址https://www.zilog.com/
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供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
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Z86E0612PSG规格参数

参数名称属性值
产品种类
Product Category
8-bit Microcontrollers - MCU
制造商
Manufacturer
Zilog, Inc.
RoHSDetails
安装风格
Mounting Style
Through Hole
封装 / 箱体
Package / Case
PDIP-18
CoreZ8
Data Bus Width8 bit
Maximum Clock Frequency12 MHz
Program Memory Size1 kB
Data RAM Size125 B
ADC ResolutionNo ADC
工作电源电压
Operating Supply Voltage
4.5 V to 5.5 V
最大工作温度
Maximum Operating Temperature
+ 70 C
Processor SeriesZ86E06x
系列
Packaging
Tube
Data ROM Size1 kB
Data ROM TypeCMOS
高度
Height
3.43 mm
接口类型
Interface Type
SPI
长度
Length
23.37 mm
最小工作温度
Minimum Operating Temperature
0 C
Number of I/Os14 I/O
Number of Timers/Counters2 Timer
Program Memory TypeCMOS
工厂包装数量
Factory Pack Quantity
20
电源电压-最大
Supply Voltage - Max
5.5 V
电源电压-最小
Supply Voltage - Min
3 V
宽度
Width
6.48 mm
单位重量
Unit Weight
0.044801 oz

Z86E0612PSG相似产品对比

Z86E0612PSG Z86E0612SSC Z86E0308SSG Z86E0308SSC Z86E0308PSC
描述 8-bit Microcontrollers - MCU Z8 1K OTP 12MHz 8-bit Microcontrollers - MCU Z8 512Byte OTP 8MHz 8-bit Microcontrollers - MCU Z8 512Byte OTP 8MHz 8-bit Microcontrollers - MCU Z8 512Byte OTP 8MHz
是否无铅 - - 不含铅 含铅 含铅
厂商名称 - - Zilog, Inc. Zilog, Inc. Zilog, Inc.
零件包装代码 - - SOIC SOIC DIP
包装说明 - - SOP, SOP, SOP18,.4 DIP, DIP18,.3
针数 - - 18 18 18
Reach Compliance Code - - unknown unknown unknown
具有ADC - - NO NO NO
其他特性 - - OPTIONAL LOW EMI MODE; EPROM PROTECT; TWO STANDBY MODES OPTIONAL LOW EMI MODE; EPROM PROTECT; TWO STANDBY MODES OPTIONAL LOW EMI MODE; EPROM PROTECT; TWO STANDBY MODES
位大小 - - 8 8 8
边界扫描 - - NO NO NO
最大时钟频率 - - 8 MHz 8 MHz 8 MHz
DAC 通道 - - NO NO NO
DMA 通道 - - NO NO NO
格式 - - FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT
集成缓存 - - NO NO NO
JESD-30 代码 - - R-PDSO-G18 R-PDSO-G18 R-PDIP-T18
长度 - - 11.575 mm 11.575 mm 22.86 mm
低功率模式 - - YES YES YES
外部中断装置数量 - - 6 6 6
I/O 线路数量 - - 14 14 14
端子数量 - - 18 18 18
计时器数量 - - 1 1 1
片上数据RAM宽度 - - 8 8 8
片上程序ROM宽度 - - 8 8 8
最高工作温度 - - 105 °C 105 °C 105 °C
最低工作温度 - - -40 °C -40 °C -40 °C
PWM 通道 - - NO NO NO
封装主体材料 - - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 - - SOP SOP DIP
封装形状 - - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 - - SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度) - - NOT SPECIFIED 225 NOT SPECIFIED
认证状态 - - Not Qualified Not Qualified Not Qualified
RAM(字数) - - 60 60 60
ROM(单词) - - 512 512 512
ROM可编程性 - - OTPROM OTPROM OTPROM
座面最大高度 - - 2.65 mm 2.65 mm 4.24 mm
速度 - - 8 MHz 8 MHz 8 MHz
最大压摆率 - - 11 mA 11 mA 11 mA
最大供电电压 - - 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 - - 3 V 3 V 3 V
标称供电电压 - - 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 - - YES YES NO
技术 - - CMOS CMOS CMOS
温度等级 - - INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 - - GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE
端子节距 - - 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 - - DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 - - NOT SPECIFIED 30 NOT SPECIFIED
宽度 - - 7.5 mm 7.5 mm 7.62 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 - - MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER
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