| 器件名 | 厂商 | 描 述 | 功能 |
|---|---|---|---|
| TLV2460CDR | Texas Instruments(德州仪器) | Single, Low Power, Rail-to-Rail Input/Output Operational Amplifier w/Shutdown 8-SOIC 0 to 70 | 下载 |
| TLV2460CDR | Rochester Electronics | OP-AMP, 2200uV OFFSET-MAX, 5.2MHz BAND WIDTH, PDSO8, GREEN, PLASTIC, MS-012AA, SOIC-8 | 下载 |
| TLV2460CDRG4 | Texas Instruments(德州仪器) | Single, Low Power, Rail-to-Rail Input/Output Operational Amplifier w/Shutdown 8-SOIC 0 to 70 | 下载 |
OP-AMP, 2200uV OFFSET-MAX, 5.2MHz BAND WIDTH, PDSO8, GREEN, PLASTIC, MS-012AA, SOIC-8
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Rochester Electronics |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | GREEN, PLASTIC, MS-012AA, SOIC-8 |
| 针数 | 8 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | 0.025 µA |
| 标称共模抑制比 | 80 dB |
| 最大输入失调电压 | 2200 µV |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 4.9 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 8 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
| 座面最大高度 | 1.75 mm |
| 标称压摆率 | 1.6 V/us |
| 供电电压上限 | 6 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | NICKEL PALLADIUM GOLD |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 标称均一增益带宽 | 5200 kHz |
| 宽度 | 3.9 mm |
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