电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
Datasheet >

70T3399S133BC

eeworld网站中关于70T3399S133BC有15个元器件。有70T3399S133BC、70T3399S133BC等。可以通过横向对比他们之间的异同,来寻找器件间替代的可能。
器件名 厂商 描 述 功能
70T3399S133BC IDT(艾迪悌) SRAM 128K X 18 DP 下载
70T3399S133BC IDT (Integrated Device Technology) CABGA-256, Tray 下载
70T3399S133BC8 IDT(艾迪悌) SRAM 128K X 18 DP 下载
70T3399S133BC8 IDT (Integrated Device Technology) CABGA-256, Reel 下载
70T3399S133BCG IDT(艾迪悌) HIGH-SPEED SYNCHRONOUS DUAL-PORT STATIC RAM 下载
70T3399S133BCG IDT (Integrated Device Technology) Dual-Port SRAM, 128KX18, 4.2ns, CMOS, CBGA256, 17 X 17 MM X 1.4 MM, 1 MM PITCH, GREEN, BGA-256 下载
70T3399S133BCG8 IDT(艾迪悌) HIGH-SPEED SYNCHRONOUS DUAL-PORT STATIC RAM 下载
70T3399S133BCG8 IDT (Integrated Device Technology) Dual-Port SRAM, 128KX18, 15ns, CMOS, PBGA256, 17 X 17 MM, 1.40 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, BGA-256 下载
70T3399S133BCGI IDT(艾迪悌) HIGH-SPEED SYNCHRONOUS DUAL-PORT STATIC RAM 下载
70T3399S133BCGI IDT (Integrated Device Technology) Dual-Port SRAM, 128KX18, 4.2ns, CMOS, CBGA256, 17 X 17 MM X 1.4 MM, 1 MM PITCH, GREEN, BGA-256 下载
70T3399S133BCGI8 IDT(艾迪悌) HIGH-SPEED SYNCHRONOUS DUAL-PORT STATIC RAM 下载
70T3399S133BCGI8 IDT (Integrated Device Technology) Dual-Port SRAM, 128KX18, 15ns, CMOS, PBGA256, 17 X 17 MM, 1.40 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, BGA-256 下载
70T3399S133BCI IDT(艾迪悌) SRAM 128K x 18 Sync, 3.3V/2.5V Dual-Port RAM, Interleaved I/O's 下载
70T3399S133BCI IDT (Integrated Device Technology) CABGA-256, Tray 下载
70T3399S133BCI8 IDT (Integrated Device Technology) SRAM 128K x 18 Sync, 3.3V/2.5V Dual-Port RAM, Interleaved I/O's 下载
关于70T3399S133BC相关文档资料:
对应元器件 pdf文档资料下载
70T3399S133BC 、 70T3399S133BC8 、 70T3399S133BCI 下载文档
70T3399S133BCG 、 70T3399S133BCGI 下载文档
70T3399S133BC 、 70T3399S133BCI8 下载文档
70T3399S133BCG8 、 70T3399S133BCGI8 下载文档
70T3399S133BCI 下载文档
70T3399S133BC8 下载文档
70T3399S133BC资料比对:
型号 70T3399S133BC 70T3399S133BC8 70T3399S133BCI
描述 CABGA-256, Tray CABGA-256, Reel CABGA-256, Tray
Brand Name Integrated Device Technology Integrated Device Technology Integrated Device Technology
是否无铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合
厂商名称 IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码 CABGA CABGA CABGA
包装说明 LBGA, BGA256,16X16,40 LBGA, BGA256,16X16,40 LBGA, BGA256,16X16,40
针数 256 256 256
制造商包装代码 BC256 BC256 BC256
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant not_compliant
ECCN代码 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A 3A991
最长访问时间 15 ns 15 ns 15 ns
其他特性 FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE
最大时钟频率 (fCLK) 133 MHz 133 MHz 133 MHz
I/O 类型 COMMON COMMON COMMON
JESD-30 代码 S-PBGA-B256 S-PBGA-B256 S-PBGA-B256
JESD-609代码 e0 e0 e0
长度 17 mm 17 mm 17 mm
内存密度 2359296 bit 2359296 bit 2359296 bit
内存集成电路类型 DUAL-PORT SRAM DUAL-PORT SRAM DUAL-PORT SRAM
内存宽度 18 18 18
湿度敏感等级 3 3 3
功能数量 1 1 1
端口数量 2 2 2
端子数量 256 256 256
字数 131072 words 131072 words 131072 words
字数代码 128000 128000 128000
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 85 °C
组织 128KX18 128KX18 128KX18
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LBGA LBGA LBGA
封装等效代码 BGA256,16X16,40 BGA256,16X16,40 BGA256,16X16,40
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY, LOW PROFILE GRID ARRAY, LOW PROFILE GRID ARRAY, LOW PROFILE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) 225 225 225
电源 2.5,2.5/3.3 V 2.5,2.5/3.3 V 2.5,2.5/3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.5 mm 1.5 mm 1.5 mm
最大待机电流 0.015 A 0.015 A 0.02 A
最小待机电流 2.4 V 2.4 V 2.4 V
最大压摆率 0.37 mA 0.37 mA 0.45 mA
最大供电电压 (Vsup) 2.6 V 2.6 V 2.6 V
最小供电电压 (Vsup) 2.4 V 2.4 V 2.4 V
标称供电电压 (Vsup) 2.5 V 2.5 V 2.5 V
表面贴装 YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn63Pb37) Tin/Lead (Sn63Pb37) Tin/Lead (Sn63Pb37)
端子形式 BALL BALL BALL
端子节距 1 mm 1 mm 1 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 17 mm 17 mm 17 mm
Base Number Matches 1 1 1
Samacsys Description CHIP ARRAY BGA 17.0 X 1.7.0 MM X 1.0 MM CHIP ARRAY BGA 17.0 X 1.7.0 MM X 1.0 MM -
小广播

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z
搜索索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z
器件入口   3N 47 5L 66 9Q E2 I1 IV J6 OP Q9 QE VE XZ ZY

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved