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ATSAMG55J19B-AU PDF数据手册

ATSAMG55J19B-AU

产品描述
Microchip 微控制器, ATSAM系列, ARM® Cortex®-M4 series 微控制器 IC 32-位 120MHz 512KB(512K x 8) 闪存 64-LQFP(10x10)
产品类别半导体    嵌入式处理器和控制器   
文件大小227KB,共16页
制造商Microchip(微芯科技)
官网地址https://www.microchip.com
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

ATSAMG55J19B-AU概述

Microchip 生产的 SAM G55 中嵌入了 1 个带 FPU 的 Cortex-M4 CPU。这样可确保最大吞吐量。这一点非常重要,因为它可以让您以最低的有源功耗实现更快的睡眠速度,从而降低整体功耗。此外,该设备还具有 30 个 DMA 通道,可实现极高的吞吐量。

磁心
ARM Cortex-M4 的 I/D 总线上安装高达 16 Kb SRAM,在高达
120 MHz 的频率下带来零等待状态执行
MPU
DSP 指令
FPU Thumb® - 2 个指令集
注意:1.120 MHz,在 VDDCOREXT120 或经调节器微调的 VDDCORE 下。
存储器
高达 512 Kb 嵌入式闪存

ATSAMG55J19B-AU规格参数

参数名称属性值
类别半导体;嵌入式处理器和控制器
厂商名称Microchip(微芯科技)
系列SAM G55
包装托盘
核心处理器ARM® Cortex®-M4
内核规格32 位单核
速度120MHz
连接能力I²C,SPI,UART/USART,USB
外设DMA,I²S,POR,PWM,WDT
I/O 数48
程序存储容量512KB(512K x 8)
程序存储器类型闪存
RAM 大小176K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)1.62V ~ 3.6V
数据转换器A/D 8x12b
振荡器类型内部
工作温度-40°C ~ 85°C(TA)
安装类型表面贴装型
封装/外壳64-LQFP
供应商器件封装64-LQFP(10x10)
基本产品编号ATSAMG55

ATSAMG55J19B-AU 相似产品对比

ATSAMG55J19B-AU ATSAMG55J19B-MU
描述 Microchip 微控制器, ATSAM系列, ARM® Cortex®-M4 series 微控制器 IC 32-位 120MHz 512KB(512K x 8) 闪存 64-LQFP(10x10) ARM® Cortex®-M4 series 微控制器 IC 32-位 120MHz 512KB(512K x 8) 闪存 64-QFN(7.5x7.5)
类别 半导体;嵌入式处理器和控制器 半导体;嵌入式处理器和控制器
厂商名称 Microchip(微芯科技) Microchip(微芯科技)
系列 SAM G55 SAM G55
包装 托盘 托盘
核心处理器 ARM® Cortex®-M4 ARM® Cortex®-M4
内核规格 32 位单核 32-位
速度 120MHz 120MHz
连接能力 I²C,SPI,UART/USART,USB I²C,SPI,UART/USART,USB
外设 DMA,I²S,POR,PWM,WDT DMA,I²S,POR,PWM,WDT
I/O 数 48 48
程序存储容量 512KB(512K x 8) 512KB(512K x 8)
程序存储器类型 闪存 闪存
RAM 大小 176K x 8 176K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd) 1.62V ~ 3.6V 1.62V ~ 3.6V
数据转换器 A/D 8x12b A/D 8x12b
振荡器类型 内部 内部
工作温度 -40°C ~ 85°C(TA) -40°C ~ 85°C(TA)
安装类型 表面贴装型 表面贴装型
封装/外壳 64-LQFP 64-VFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装 64-LQFP(10x10) 64-QFN(7.5x7.5)
基本产品编号 ATSAMG55 ATSAMG55

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